華爾威推室內(nèi)專利三合一LED全彩顯示屏
編輯:藍(lán)天 [ 2009-7-22 14:27:36 ] 文章來源:LED大屏網(wǎng)
在“三合一晶片集成式全彩模塊”上,每個(gè)像素都由三顆LED晶片(1高亮純紅+1純綠+1純藍(lán))經(jīng)鋁線超聲幫定在一起,由4x4或8*8個(gè)像素組成點(diǎn)陣式模塊,與其他制造工藝生產(chǎn)的戶內(nèi)全彩色LED顯示器件相比較,“三合一晶片集成式全彩模塊”
具有如下特點(diǎn):
1.混色性極好。相對(duì)于其他制造工藝(分立表貼、亞表貼、單燈等),晶片集成封裝而成的像素點(diǎn),能夠使每個(gè)像素上的三基色得以緊密地結(jié)合在一起,觀看者即使在很貼近的情況下也無法分辨出各色晶片,從而保證用戶看到的永遠(yuǎn)是真正自然的全彩色像素。而其他制造工藝形成的像素點(diǎn),由于每個(gè)像素是由三色分立的發(fā)光元件組成,使得顯示屏圖像不自然。
2.色彩一致性好,畫面通透。所有用于“三合一晶片集成全彩模塊”上的紅、綠、藍(lán)各色LED晶片,都經(jīng)過精密的AutoSorting設(shè)備進(jìn)行亮度、波長(zhǎng)、正向壓降等多個(gè)參數(shù)的篩選,保證了晶片波長(zhǎng)范圍達(dá)到人眼根本無法分辨的程度。在晶片超聲綁定過程中,又采用了特殊工藝對(duì)晶片分布進(jìn)行充分調(diào)勻,保證了無論同一模塊內(nèi)部或是不同模塊間的各色亮度、色度分布均勻一致,使得畫面通透干凈。
3. 抗靜電性能優(yōu)越。目前全彩業(yè)界公認(rèn)的最大故障原因就是靜電損傷,“三合一晶片集成式全彩單元板”相對(duì)分立元件工藝的全彩單元板,由于在超凈防靜電車間時(shí)已經(jīng)將LED晶片綁定在一起,大大降低了靜電損傷概率。
4. 平整度極好。由于“三合一晶片集成式全彩模塊”的塑膠套件是由高精度模具產(chǎn)出,制成顯示模塊后,現(xiàn)場(chǎng)效果平整度方面遠(yuǎn)高于其他分立件工藝的全彩模塊,完全沒有由于裝配焊接誤差造成的馬賽克問題。
5. 視角極大(170度)超大視覺、全球首創(chuàng)、獨(dú)一無二、無論單色、雙色或全彩色模塊,此種晶片集成封裝工藝的視角極大已是業(yè)內(nèi)不爭(zhēng)的事實(shí)。
6. 視覺效果極佳:采用獨(dú)特的模具,增加亮區(qū)的面積,使近距離觀看無顆粒感,圖象連貫性佳,例如: 7.62mm,原來要10米才可以看清楚,專利產(chǎn)品只要3米就可以看清楚.(特別適用于電視演播大廳、視頻會(huì)議室、機(jī)關(guān)、酒店、KTV、夜總會(huì)、商場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)、車站、碼頭等場(chǎng)所。
7. 無光污染,采用獨(dú)特的模具反光面,提高了發(fā)光角度,使整屏的亮度與單點(diǎn)的亮度差不多.從而可以近距離長(zhǎng)時(shí)間觀看.對(duì)人眼和大腦無害。
8. LED晶片由樹脂材料封裝在塑膠套件內(nèi),如果模塊表面有塵土或其他污漬,可以直接擦拭干凈。
9. 亮度高。相比分立表貼型LED顯示模塊,“三合一晶片集成式全彩模塊”采用獨(dú)特的“像素反光杯”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可以使每個(gè)像素點(diǎn)上有更多的光通量被反射出,進(jìn)一步提升了亮度。
目前,世界市場(chǎng)由“表貼三合一顯示模塊”等產(chǎn)品占主導(dǎo)地位。但其難以回避的缺陷是:采用表貼工藝的LED顯示模塊,在生產(chǎn)過程中要經(jīng)過單管封裝和二次焊接兩個(gè)過程,對(duì)二次焊接的溫度要求較為嚴(yán)格。溫度過高容易損壞LED晶片,溫度過低則易產(chǎn)生虛焊。二次焊接在生產(chǎn)制造過程中對(duì)設(shè)備精度和材料的要求很高,貼片機(jī)的對(duì)位精度、使用的焊接材料、網(wǎng)板厚度等都對(duì)產(chǎn)品的可靠性有很大影響。
10.塵土容易清潔,因?yàn)槟K的平整度好,沒有凸凹凸不平的(表貼三合一、三拼一就有凸凹凸不平的,塵土無法清潔)。
由深圳華爾威光電有限公司開發(fā)的“三合一晶片集成式全彩模塊”,采用將LED發(fā)光晶片集成封裝在一個(gè)矩陣式模塊上的封裝模式。這種封裝模式,在一次焊接過程中,采用鋁線超聲波焊接技術(shù),避免了管腳與焊槍、焊膏、焊劑等的直接接觸。將48或192個(gè)LED晶片封裝在一個(gè)集成模塊后,只需對(duì)16或32條管腳進(jìn)行二次焊接,且焊接的作用點(diǎn)與LED晶片本身分開,焊接溫度范圍加大,且對(duì)LED發(fā)光晶片毫無損傷。這種獨(dú)特技術(shù)徹底解決了LED顯示模塊對(duì)設(shè)備精度依賴程度高、難以規(guī);a(chǎn)的工藝難題。同時(shí),這種集成模塊封裝方式,密封材料和密封厚度完全滿足LED發(fā)光晶片的抗氧化要求,保障了產(chǎn)品的可靠性,從而杜絕了溫度、濕度和靜電等負(fù)面因素的干擾,避免了安裝、使用、維護(hù)過程中易受人員及環(huán)境產(chǎn)生靜電的影響。“三合一晶片集成式全彩模塊”還采用變散熱對(duì)策為散熱設(shè)計(jì)的思路,從設(shè)計(jì)理念上解決了散熱問題。
中國科學(xué)院的科研人員,對(duì)300萬個(gè)“表貼三合一LED顯示模塊”像素點(diǎn)和1000萬個(gè)“集成三合一LED顯示模塊”像素點(diǎn),在同等條件下分別進(jìn)行的可靠性測(cè)試顯示:“表貼三合一”的像素失效率(包括虛焊、脫落、死燈等損耗)為萬分之四,而“集成三合一”的像素失效率則在十萬分之三以下,相差一個(gè)數(shù)量級(jí)
據(jù)中國行業(yè)的專家預(yù)測(cè):“三合一晶片集成式全彩模塊”的出現(xiàn),將改變目前世界市場(chǎng)由“表貼三合一”、“表貼三并一”、“亞表貼”和“分立直插”等產(chǎn)品占據(jù)的格局。與上述產(chǎn)品比較,“三合一晶片集成式全彩模塊”的原材料成本最低,而在顯示效果、工藝可實(shí)現(xiàn)性、產(chǎn)品可靠性等方面最優(yōu),適合大規(guī)模批量化生產(chǎn)。除了技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量穩(wěn)定之外,“三合一晶片集成式全彩模塊”的生產(chǎn)成本是另外一個(gè)優(yōu)勢(shì),其制作成本比目前通用的“三合一表貼”成本降低,產(chǎn)品性價(jià)比最高,將成為未來的主流產(chǎn)品。
LED顯示屏LED顯示屏|LED大屏幕565x80