發(fā)展我國LED封裝業(yè)的具體建議方案
編輯：天涯 [ 2010-12-13 11:30:41 ] 文章來源：LED大屏網(wǎng)
隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸led顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光LED技術(shù)之大功率（HighPower）LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場之發(fā)展深具潛力。
近年來，隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場，如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號(hào)系統(tǒng)及一般照明等，于是其全球市場規(guī)模快速成長。2003年全球LED市場約44.8億美元（高亮度LED市場約27億美元），較2002年成長17.3%（高亮度LED市場成長47%），乘著手機(jī)市場繼續(xù)增長之勢，預(yù)測2004年仍有14.0%的成長幅度可期。
在產(chǎn)品發(fā)展方面，白光LED之研發(fā)則成為廠商們之重點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目。現(xiàn)時(shí)制造白光LED方法主要有四種：
一、藍(lán)LED+發(fā)黃光的螢光粉（如：YAG）
二、紅LED+綠LED+藍(lán)LED
三、紫外線LED+發(fā)紅/綠/藍(lán)光的螢光粉
四、藍(lán)LED+ZnSe單結(jié)晶基板
目前手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、PDA等背光源所使用之白光LED采用藍(lán)光單晶粒加YAG螢光而成。隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LED-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光LED技術(shù)之大功率（HighPower）LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場之發(fā)展深具潛力。
ASM在研發(fā)及生產(chǎn)自動(dòng)化光電組件封裝設(shè)備上擁有超過二十年經(jīng)驗(yàn)，業(yè)界現(xiàn)行有很多種提升LED亮度方法，無論從芯片及封裝設(shè)計(jì)層面，至封裝工藝都以提升散熱能力和增加發(fā)光效率為目標(biāo)。在本文中，對(duì)發(fā)展我國LED裝備業(yè)提有一些具體建議方案。供網(wǎng)友討論。
發(fā)展我國LED封裝業(yè)的具體建議方案
建議國家在支持LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，把材料與工藝設(shè)備作為發(fā)展的基礎(chǔ)和原動(dòng)力加以支持。在發(fā)展LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的過程中，建議我國走“引進(jìn)、消化、吸收、創(chuàng)新、提高”的道路。具體方案如下：在國家支持下，通過國家、LED生產(chǎn)企業(yè)和設(shè)備及材料制造業(yè)三方聯(lián)合，建立具有孵化器功能的中國LED設(shè)備、材料、制造及應(yīng)用聯(lián)合體。
為在短時(shí)間內(nèi)掌握并提高設(shè)備制造水平，帶動(dòng)我國中高檔LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建議由聯(lián)合體共同籌措資金（國家50%,設(shè)備研制單位15%,芯片制造與封裝技術(shù)研究單位15%,LED芯片制造與封裝企業(yè)20%）建設(shè)一條完整的LED芯片制造與封裝示范生產(chǎn)線。該示范線以解決設(shè)備研制與工藝試驗(yàn)、LED產(chǎn)品制造工藝技術(shù)研究與驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)與工藝設(shè)備成套供應(yīng)為已任。凡參與該示范建設(shè)的單位，有權(quán)無償使用該生產(chǎn)線進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化研究與試驗(yàn)，特別是LED產(chǎn)品生產(chǎn)單位，可優(yōu)先優(yōu)惠得到相關(guān)研究與產(chǎn)業(yè)化成果。
針對(duì)該示范線，實(shí)施三步走的戰(zhàn)略，最終實(shí)現(xiàn)LED生產(chǎn)設(shè)備商品化和本土化。
第一步：利用兩年左右的時(shí)間，對(duì)一些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)行國產(chǎn)化（國家給予一定的獎(jiǎng)金支持）；對(duì)于國內(nèi)已經(jīng)具有一定基礎(chǔ)且具有性價(jià)比優(yōu)勢的普通設(shè)備則利用市場競爭原則，采取準(zhǔn)入制擇優(yōu)配套（通過制訂標(biāo)準(zhǔn)）；對(duì)于部分難度較大、短期內(nèi)國產(chǎn)化不了的設(shè)備，國家應(yīng)安排攻關(guān)，并完成生產(chǎn)型ɑ樣機(jī)開發(fā)。
第二步，從本方案實(shí)施的第三年起，第一步中涉及到的前兩類設(shè)備重點(diǎn)解決生產(chǎn)工藝的適應(yīng)性、生產(chǎn)效率、可靠性、外觀及成本等問題，具備國內(nèi)配套及批量供應(yīng)能力，攻關(guān)類設(shè)備完成生產(chǎn)型樣機(jī)商業(yè)化（γ型機(jī)）開發(fā)。
第三步，從本方案實(shí)施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有設(shè)備具備國際競爭能力，除滿足國內(nèi)需求外，要占領(lǐng)一定的國際市場；攻關(guān)設(shè)備能夠滿足產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)要求并具備批量供應(yīng)能力。
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