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LED芯片由彩屏市場進入照明市場。之前士蘭微的LED芯片主要用于彩屏市場，是內(nèi)資中最大的彩屏芯片供應(yīng)商，市場份額僅次于日亞和科銳。士蘭微的小功率白光芯片質(zhì)量上已沒問題，芯片的光效已達120lm每瓦，在商用照明領(lǐng)域已經(jīng)具備競爭力。目前，士蘭微在照明市場開始了小批量的供貨。
MOCVD設(shè)備陸續(xù)到位，將解決芯片和外延片產(chǎn)能瓶頸。士蘭微在去年訂購了8臺MOCVD設(shè)備已到了5臺，剩下的3臺也將很快到位。3月份LED芯片的出貨量超過7億顆，預(yù)計在8月份達到規(guī)劃的11億顆以上。隨著設(shè)備的到位，今年士蘭微外延片的自給率將由50%逐步提高到70%.去年和今年是LED行業(yè)中芯片產(chǎn)能大幅擴張的兩年，所以芯片的價格在今明兩年會有較大幅度的下降。士蘭明芯生產(chǎn)的LED芯片的質(zhì)量較高，價格高于同行約10%,而且成本控制要好于同行，受到價格下降的影響相對較小。
美卡樂定位于高端LED封裝市場，意在打造品牌。士蘭微在2009年成立美卡樂做LED芯片封裝，美卡樂的封裝主要是做彩屏產(chǎn)品，定位是能夠與日亞、科銳等世界第一方陣的公司進行競爭。由于定位于高端市場，封裝的價格要遠高于國內(nèi)同行，公司目的在于打造品牌，不急于為了收入而降價銷售。在封裝質(zhì)量上，美卡樂的產(chǎn)品與日亞并無差異，并開始和全球最大的led顯示屏廠商達科合作（之前達科主要與日亞合作）。
成功轉(zhuǎn)型為IDM模式，在芯片制造領(lǐng)域具備獨特優(yōu)勢。從半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程看：在集成電路領(lǐng)域，由于制造門檻的提高，及技術(shù)的快速進步，行業(yè)正在IDM模式走向行業(yè)分工模式，形成IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試三個環(huán)節(jié)；但是在模擬電路及混合電路領(lǐng)域，仍然是以IDM模式為主。公司經(jīng)過多年的探索，建成了自己獨特的制造工藝，并在5寸、6寸芯片制造上有國內(nèi)最好的工藝，成功轉(zhuǎn)型成IDM模式，這為公司后繼的發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。2010年，公司建成了功率模塊封裝線，未來公司的產(chǎn)品將不僅僅是芯片，還有成品，而且完全采用自己的芯片。2011年3月份，公司芯片的月產(chǎn)達到12.8萬片，預(yù)計在年底將達到18萬片。
集成電路設(shè)計產(chǎn)品線不斷優(yōu)化，逐步形成自己的特色。在剛上市時期，公司還完全是一家集成電路設(shè)計企業(yè)，但是由于公司在早期做的是低端市場，隨著國內(nèi)設(shè)計公司越來越多，競爭也越來越激烈，公司這傳統(tǒng)領(lǐng)域面臨很大挑戰(zhàn)。近年來公司不斷優(yōu)化自己的產(chǎn)品線，往高端市場去做，目前在高壓驅(qū)動、LED驅(qū)動等領(lǐng)域國內(nèi)只有公司能做，公司研發(fā)高清解碼芯片預(yù)計將在今年年底完成。預(yù)計未來兩年，這些新的產(chǎn)品線將會有較快的成長。
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