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四聯(lián)集團斥資10億打造LED芯片封裝項目
編輯:新雨 [ 2011-6-3 9:00:38 ] 文章來源:LED大屏網(wǎng)

    四聯(lián)集團有限公司總投資10億元人民幣的LED芯片封裝項目正式簽約落戶重慶市石柱縣,該項目將作為集團LED芯片封裝產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,項目總投產(chǎn)將達17億元以上。


    四聯(lián)集團董事長表示,石柱是他的故鄉(xiāng),四聯(lián)集團LED芯片封裝項目的落戶,是他建設(shè)家鄉(xiāng)的心愿和故鄉(xiāng)的報答。并希望此次與石柱合作過程中,互惠互利,實現(xiàn)雙贏。

     中國四聯(lián)集團創(chuàng)建于1965年,現(xiàn)已成為中國最大的工業(yè)自動化儀器儀表企業(yè),是國家55家試點集團之一,曾榮獲中國電子信息、機械工業(yè)、電氣工業(yè)等3個100強企業(yè)稱號,也是重慶工業(yè)50強之一。

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