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“江山待有才人出，各領(lǐng)風騷數(shù)百年”，過去的幾年里，LED產(chǎn)業(yè)可謂風起云涌，隨著市場的迅速崛起，造就了一個個神話般的企業(yè)，尤其是在LED封裝領(lǐng)域，隨著國星、雷曼的上市，整個封裝產(chǎn)業(yè)群體逐漸從默默無聞走向家喻戶曉，眾多行業(yè)大佬一改以往的低調(diào)，紛紛以各種華麗的姿態(tài)出現(xiàn)在大眾面前。于是這個占總體LED行業(yè)超過30％成本的環(huán)節(jié)成為了大家熱議、爭論乃至推崇的對象。
做為從業(yè)人員，我更希望結(jié)合實際市場上的方方面面，從機會和挑戰(zhàn)，現(xiàn)狀和前景方面探討一下這個萬千寵愛的行業(yè)未來兩三年的發(fā)展方向。
首先，從技術(shù)層面和市場層面來看，制造、封裝、芯片三個環(huán)節(jié)都存在著互相整合的條件。從資金上說，隨著資本越來越深的介入，無論是LED芯片制造，光源封裝還是產(chǎn)品應(yīng)用廠家只要做到行業(yè)中足夠的地位和影響力，幾乎都不差錢。無論芯片整合封裝，封裝整合應(yīng)用還是應(yīng)用整合上游都不存在明顯的門檻。而從技術(shù)上說，封裝和應(yīng)用整合芯片的難度更大。這和投資方寧肯選擇封裝而不選擇芯片的原因幾乎相同，一是LED芯片存在更大的資金投入門檻，這個門檻即使對于成功登錄創(chuàng)業(yè)板的公司仍然是一個艱巨的任務(wù)；二是LED芯片投入存在更大的不確定性，芯片產(chǎn)品開發(fā)周期長、技術(shù)不確定性大，所謂一邊是天堂一邊是地獄，投資風險顯然高于其他兩個環(huán)節(jié)。
從這個思路延伸下去，封裝和應(yīng)用在資金充足的條件下互相整合是否就水到渠成了呢？個人感覺也未必�？傮w來說企業(yè)的大和強是兩個截然不同的概念。所處產(chǎn)業(yè)鏈條的不同環(huán)節(jié)需要的競爭力也有很大差別。泛泛來說，Led應(yīng)用領(lǐng)域無論是顯示屏還是照明，一個優(yōu)秀的企業(yè)需要體現(xiàn)的核心競爭力一是產(chǎn)品設(shè)計，二是銷售渠道。而對于LED封裝企業(yè)需要具備的核心競爭力，一是一流的加工制造體系，二是一流的質(zhì)量管控體系�？梢姺庋b和應(yīng)用對企業(yè)提出的要求完全不同。
隨著市場的日趨成熟，行業(yè)內(nèi)的競爭將會進一步加劇，企業(yè)面臨的壓力將會越來越大，筆者認為在激烈的市場競爭中立于不敗之地需要的不僅僅是規(guī)模，更需要的是對于本企業(yè)所處在行業(yè)的深入理解，進而形成足夠的核心競爭力，而這個核心競爭力必須與行業(yè)需求契合。
以封裝企業(yè)為例，目前封裝環(huán)節(jié)所體現(xiàn)出來的技術(shù)附加值比較有限，雖然企業(yè)眾多，但是很少有企業(yè)把對封裝的理解體現(xiàn)到產(chǎn)品體系中，這就導致了封裝企業(yè)利潤率低，競爭激烈，進入門檻不高。甚至有部分下游制造企業(yè)把觸角拓展到封裝領(lǐng)域來，長期下去，這種情況對于國內(nèi)封裝企業(yè)的打擊將會是致命的，一方面價格競爭耗掉了行業(yè)本應(yīng)具有的利潤，另一方面核心競爭力的缺失又降低了其他環(huán)節(jié)進入封裝領(lǐng)域的門檻。
那么是否這種情況無法避免呢？答案是否定的。本土的部分優(yōu)秀封裝企業(yè)已經(jīng)在樹立封裝企業(yè)的技術(shù)高度，并且取得了相當不錯的效果。從佛山的國星到深圳的雷曼，從四川的柏獅到杭州的美卡樂，無論上市公司還是非上市公司，都在努力突破行業(yè)成長的瓶頸，樹立自有的技術(shù)標準和體系。其實他們的做法很簡單，封裝的核心競爭力不在于技術(shù)的領(lǐng)先性，而是在于制造體系的先進性以及質(zhì)量保障體系的完備性。制造體系的先進性在于采購、生產(chǎn)、品質(zhì)、物控等多環(huán)節(jié)的無縫鏈接，并且利用可復制性的體系結(jié)構(gòu)最高效率的提高產(chǎn)品的品質(zhì)一致性，并降低成本；而質(zhì)量保障體系的完備性是指在全流程處理中建立一整套細化到每個環(huán)節(jié)每個步驟的質(zhì)量預防、監(jiān)控、解決的系統(tǒng)，這個系統(tǒng)在體系上保證了產(chǎn)品品質(zhì)的高度。就像我們每天都在爭論芯片、模條、支架、熒光粉等諸多因素對封裝最終效果的影響，而真正把這種影響量化，并且體現(xiàn)在生產(chǎn)過程中則需要足夠的專注度。一旦這種專注度足夠多，并且形成足夠優(yōu)秀的制造體系和品質(zhì)體系，這樣的封裝企業(yè)才可能從制造走向創(chuàng)造，并且從LED封裝環(huán)節(jié)樹立品牌，進而形成足夠的核心競爭了。
行業(yè)的冬天也許很遙遠，但是終歸有到來的一天，LED封裝企業(yè)終究要從制造性行業(yè)走向創(chuàng)造性行業(yè)，這個過程很殘酷，未來的兩到三年內(nèi)會有眾多的中小型封裝企業(yè)因不適應(yīng)市場的要求而退出歷史舞臺，“剩者為王”是行業(yè)必然的規(guī)律。大膽的預測下，三年后LED封裝行業(yè)將會是少數(shù)幾家大型封裝企業(yè)主導的市場，衷心的希望封裝環(huán)節(jié)優(yōu)秀的企業(yè)能夠帶領(lǐng)行業(yè)殺出一條勝利之路，更希望筆者所在的柏獅公司能夠成為這其中的一員。
