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芯片價格下降 中國LED產(chǎn)業(yè)如何布局
編輯:遜之 [ 2011-6-21 9:57:53 ] 文章來源:LED大屏網(wǎng)

    日前,在廣發(fā)證券組織召開的“2011年LED產(chǎn)業(yè)研討會”上,與會專家和企業(yè)高管:國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長耿博先生,國星光電董事、副總經(jīng)理余彬海博士,乾照光電財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書葉孫義先生等出席會議,并對2011年LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了研討。此次會議的主要內(nèi)容與觀點總結(jié)如下:

 

    1、未來幾年LED行業(yè)仍將保持高速增長

 

    近10年來LED的成本性價比每年都在提高,目前LED的光效已經(jīng)超過了傳統(tǒng)光源,燈具綜合成本已低于白熾燈、鹵素射燈和CFL筒燈,2012年將等同于節(jié)能燈。2015年LED產(chǎn)品價格有可能降低到2010年的1/5,屆時通用照明市場滲透率達(dá)到50%,2020年將占超過75%的照明市場。

 

    目前全球產(chǎn)業(yè)競爭格局是美、日、歐三足鼎立,韓國、大陸和臺灣奮起直追。目前各國都在進(jìn)行戰(zhàn)略部署,像日本通過政府大幅補貼來推廣LED照明,預(yù)計日本2015年替代率達(dá)到50%,2020年替代率達(dá)到100%;韓國2015年確保30%的通用照明市場。

 

    中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1200億元,企業(yè)4000多家,過去5年平均增長率為35%,2010年超過40%。有相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計表示廣東LED產(chǎn)值達(dá)到835億元。預(yù)計行業(yè)產(chǎn)值在未來幾年平均增長率超過35%。中國目前在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成效,尤其在封裝產(chǎn)品方面有自己特色的地方,應(yīng)用方面也有很大的突破。專利申請方面,相關(guān)LED專利申請超過28912件,其中封裝和應(yīng)用方面的專利占比接近70%;國家檢測平臺有6家,另有3家正在籌建。

 

    2、LED產(chǎn)業(yè)投資有結(jié)構(gòu)性過熱的趨勢

 

    2010年傳統(tǒng)照明行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2900億元,2010年LED通用照明產(chǎn)值180億元,比2009年75億元增長140%,占LED應(yīng)用市場規(guī)模的21%,比2009年的14%增長7個百分點,其中LED路燈、隧道燈增速超過100%。聯(lián)盟統(tǒng)計國內(nèi)LED路燈目前已超過160萬盞。2010年LED市場滲透率不到1%,預(yù)計2015年將達(dá)到30%。但嚴(yán)格意義上來講,通用照明市場還主要是政府在推,真正的市場還沒有啟動,但取代傳統(tǒng)照明已是大勢所趨。

 

    2009年國內(nèi)投資規(guī)模達(dá)到200億,2010年達(dá)到300億,投資主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)投資力度非常大。部分太陽能企業(yè)也進(jìn)行了投資,保利協(xié)鑫集團(tuán)投資25億美元,引進(jìn)500臺MOCVD建蘇州LED基地。

 

    2010年大陸計劃新增的MOCVD設(shè)備數(shù)量為09年全球MOCVD供應(yīng)量的50%,三年計劃新增的1466臺,超過09年全球MOCVD設(shè)備的總和,按照此計劃,三年后外延片產(chǎn)能將是2009年的10-15倍。這里需要注意的是,產(chǎn)業(yè)的需求上來時候,上述設(shè)備數(shù)量可能仍然供不應(yīng)求,但是目前市場還沒有起來,這些設(shè)備會否過剩還不好說。投資有結(jié)構(gòu)性過熱的趨勢,超過1/3的傳統(tǒng)照明企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入或計劃進(jìn)入。

 

    3、中國LED產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

 

    由于中國在傳統(tǒng)照明的基礎(chǔ)以及在主流材料技術(shù)的掌握,我國有可能成為LED產(chǎn)業(yè)強國。中國在國家層面的控制對市場的影響和波動是比較明顯的。

    國內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)同時存在機會和挑戰(zhàn)。機會方面:1)傳統(tǒng)和新興市場具有巨大商機,2)建筑產(chǎn)業(yè)對照明產(chǎn)業(yè)的帶動是比較厲害的,3)而節(jié)能減排和可持續(xù)發(fā)展方面為LED產(chǎn)業(yè)提供了一個很好的機會,4)最后政策大力推動行業(yè)增長,去年在半導(dǎo)體示范工程的招標(biāo)所代表的行業(yè)意義是巨大的;挑戰(zhàn)方面:1)發(fā)達(dá)國家已經(jīng)紛紛出臺示范應(yīng)用的推廣政策,2)發(fā)達(dá)國家已發(fā)布白熾燈等高能耗傳統(tǒng)照明燈具的禁、限令,中國也需要快點跟上,3)另外政府層面擔(dān)心對產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)過快會影響傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的就業(yè)情況,但轉(zhuǎn)型需要按照市場規(guī)則來進(jìn)行,政策只能起到推動左右,4)而國際巨頭強勢進(jìn)入要求我們加快下游應(yīng)用整合,5)標(biāo)準(zhǔn)專利已經(jīng)成為國際競爭焦點,6)產(chǎn)業(yè)資源分布不聚集,中國是地方經(jīng)濟,要限制各地方的發(fā)展比較困難;上游產(chǎn)品現(xiàn)狀偏于中低端,在人才方面存在劣勢,7)產(chǎn)業(yè)支撐與協(xié)同不夠。技術(shù)支撐不夠、發(fā)展環(huán)境不完善。投資水平比較低,產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴(yán)重,標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證等市場檢測機制的完善。

 

    4、2011年將是LED通用照明市場的元年

 

    新裝市場前景廣闊,新裝市場中使用LED具有更高的經(jīng)濟價值和環(huán)保效益(30000小時意味著10年每天8小時).2010-2015年預(yù)測,2010年光效達(dá)到60lm/w,2015年達(dá)到100lm/W,價格2010年在70元人民幣,到2015年可以降到10元以下的水平。預(yù)計2013年是成本下降的拐點,也就是說這個時點是LED大規(guī)模推廣的拐點。

 

    未來LED照明市場將由技術(shù)與價格雙輪驅(qū)動下的快速發(fā)展。聯(lián)盟預(yù)計,2011年LED通用照明市場的元年,在2011-2012年啟動,LED照明將從商業(yè)、工業(yè)、辦公以及公共區(qū)域照明逐步向家居照明推進(jìn)。

 

    投資策略:

 

    1)瞄準(zhǔn)潛力企業(yè):系統(tǒng)集成能力較強,同時具有垂直整合能力的企業(yè);在某些細(xì)分領(lǐng)域有特色的企業(yè);具有品牌渠道優(yōu)勢的企業(yè);具有特色商業(yè)模式EMC。

    2)重點領(lǐng)域:按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路徑進(jìn)行有序布局。

    3)投資時點:追隨淘汰白熾燈路線圖,十城萬盞以及惠民工程等國家政策出臺(2011年下半年可能出臺),抓住LED照明啟動的良機。

 

    5、LED大功率封裝趨向于綜合指標(biāo)的比較

 

    隨著LED器件的發(fā)展趨勢不再是比拼某個單獨的參數(shù)性能,而是趨向于考量光效、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。LED大功率封裝的技術(shù)方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數(shù)、高密度集成和高發(fā)光效率。

    未來大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢。

 

    6、MOCVD大量釋放將加劇產(chǎn)業(yè)整合

 

    目前國內(nèi)上游生產(chǎn)外延片MOCVD的投資熱度很高,2011年國內(nèi)能到貨安裝的設(shè)備應(yīng)該在500臺左右,預(yù)計今年2-3季度,產(chǎn)能將會陸續(xù)釋放,可能對國內(nèi)中低端芯片市場造成一定的影響,預(yù)計白光芯片價格整體將下降20~30%左右。

上游芯片是技術(shù)門檻非常高的產(chǎn)業(yè),不僅僅要有爐子,更重要的是要有人才隊伍的保證,目前國內(nèi)這方面的人才非常的欠缺。因此,今明兩年行業(yè)內(nèi)將會加速整合,就像10年前臺灣企業(yè)一樣,最后剩下的可能就是6-7家企業(yè),不排除部分企業(yè)有爐子而不能開工,爐子的折舊成本很高,不能產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品的企業(yè)可能會面臨被淘汰。

 

    7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存

 

    目前LED照明產(chǎn)品推進(jìn)的速度比較慢,主要依靠政府工程在推動,但有好的跡象表明,通過EMC等新興方式的推動,通過引進(jìn)銀行、保險等金融機構(gòu),LED工業(yè)照明、公共照明領(lǐng)域在快速發(fā)展。另外國外白熾燈步入禁用倒計時,短期內(nèi)外銷市場很可能會快速成長起來。

    現(xiàn)在LED照明成本和價格還是太高,供應(yīng)鏈仍然沒有充分完善,在技術(shù)上也還有許多需要突破的環(huán)節(jié),發(fā)光效率還需要進(jìn)一步的提高。由于成本的原因,近期LED照明產(chǎn)品還是以大功率和小功率集成并存的狀態(tài),但隨著大功率器件成本大幅度降低,大功率LED產(chǎn)品是發(fā)展趨勢。

 

    8、發(fā)展自主專利是長遠(yuǎn)發(fā)展的根本途徑

 

    LED專利問題是制約我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一,我國LED產(chǎn)業(yè)要想在全球有影響力,這是個繞不過去的問題,必須發(fā)展自主專利。但專利問題也不是芯片水平的核心問題,還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決專利問題的方式主要還是繞開專利嚴(yán)厲的區(qū)域、交專利費獲得授權(quán)等。目前日本專利最為嚴(yán)格,歐美次之,韓國、臺灣、大陸相對較松。

 

    專利問題涉及到芯片材料、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉、二次配光、外形設(shè)計等多個層面,最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化學(xué)手里,他們采取的是鋁酸鹽材料,目前國內(nèi)正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和氮化物,但可靠性和穩(wěn)定性還需要提高。襯底材料方面,我們國家在大力的推動Si襯底材料,目前聯(lián)盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發(fā),目前已經(jīng)有很大的進(jìn)展,一旦成功將能把集成電路產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用到LED芯片上來,將會大幅度地降低芯片成本,未來的前景非常廣闊。

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