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現(xiàn)在,LED在一般照明用途中尚未普及,但預(yù)計到2018年,50%以上的燈座將支持LED,市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而,目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場還達(dá)不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元,2011年的17億美元的市場規(guī)模相比,2012年的規(guī)模只有6億美元。這些企業(yè)將在2013年下半年進(jìn)行投資,到2014年,LED生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)將實現(xiàn)明顯增長。但這也將成為LED行業(yè)最后的大規(guī)模投資。之后,市場的規(guī)模會持續(xù)縮小,成為基本靠換購需求維系的市場。
預(yù)計到2018年,LED用半導(dǎo)體材料的面積將增加到2012年的4倍,收益也將達(dá)到170億美元的頂峰。銷量雖然也將在2019年左右達(dá)到頂峰,但受到下面2個因素的影響,之后估計會逐漸轉(zhuǎn)向減少。首先,因為單個LED發(fā)出的光量大幅增加,所以需要的LED數(shù)量減少。其次,與現(xiàn)在的技術(shù)相比,LED的產(chǎn)品壽命大幅延長,無需1年更換一兩次燈泡,10年更換1次即可。這將使得更換用LED的市場大幅并且永久性地減速。
在2011年之前投資過度
在今后5年多的時間里,LED的生產(chǎn)還將繼續(xù)擴(kuò)大,那么,為何生產(chǎn)設(shè)備市場卻已經(jīng)觸頂反彈?這是因為2010年和2011年出現(xiàn)了大規(guī)模的過度投資。其主要原因在于中國政府向MOCVD設(shè)備發(fā)放補(bǔ)貼,企業(yè)為確保市場地位拼盡全力進(jìn)行投資。截至2010年,只有幾家中國企業(yè)涉足LED生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域,但如今已經(jīng)增加到了70家。但多數(shù)企業(yè)恐怕都是曇花一現(xiàn),而生存下來的企業(yè)估計也不會購買新設(shè)備,而是通過收購失敗的企業(yè)增加產(chǎn)能。
在過去,LED行業(yè)一直是按照LED的要求,對標(biāo)準(zhǔn)的曝光設(shè)備和蝕刻設(shè)備略做改造,在進(jìn)行調(diào)整、重新安裝后加以使用。2009年,在曾為不同工藝使用相同設(shè)備的LED企業(yè)的協(xié)助下,生產(chǎn)LED的專業(yè)設(shè)備閃亮登場。令人感興趣的是,老牌的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并沒有涉足這一市場。
在購買生產(chǎn)設(shè)備時,為了降低設(shè)備占用成本(COO),一部分企業(yè)投資的是可靠性、均一性俱佳的高性能設(shè)備。而另一方面,也有企業(yè)打算減少設(shè)備投資額,通過購買最便宜的設(shè)備,使制造成本最小化。但從現(xiàn)在來看,多數(shù)企業(yè)(包括大多數(shù)中國企業(yè))都已經(jīng)開始選擇前者。
PSS的普及使等離子設(shè)備需求擴(kuò)大
其他設(shè)備的市場與供求存在差異的MOCVD設(shè)備市場一樣,2012年的銷售額低于2010年和2011年。不過,引領(lǐng)LED設(shè)計的技術(shù)變化的領(lǐng)域卻呈現(xiàn)出了不同的趨勢。使用圖形化藍(lán)寶石基板(PSS: Patterned Sapphire Substrate)可以提高亮度。僅一年多時間,PSS已經(jīng)占到了全世界LED用藍(lán)寶石基板的近80%,催生出了對于蝕刻PSS晶圓的等離子設(shè)備的需求。現(xiàn)在,已經(jīng)投入使用的用于制造PSS的干法刻蝕設(shè)備約有280臺,其中有200臺是在2011年或2012年安裝的。2012年估計也將維持在這個水平。
目前,提高PSS產(chǎn)能的企業(yè)有三種。第一種是藍(lán)寶石基板生產(chǎn)商;第二種是購買標(biāo)準(zhǔn)晶圓,自行PSS化的LED生產(chǎn)商;第三種是購買基板,形成圖案后銷售的專業(yè)PSS代工商。
等離子蝕刻是在基板上確定圖案后對光刻膠層進(jìn)行處理,因此催生出了掩模定位使用的工具和步進(jìn)機(jī)的需求。但掩模定位用工具很難達(dá)到PSS要求的分辨率,步進(jìn)機(jī)的分辨率雖然可以滿足要求,但在不造成斷裂或裂縫的前提下刻畫晶圓大小的圖案時會出現(xiàn)問題。以50mm晶圓為例,PSS制造的成品率通常為80~93%,但對于100mm晶圓,成品率僅為40~70%。在今后的6個月之內(nèi),包括“納米壓印轉(zhuǎn)印”在內(nèi),各種商用解決方案的出現(xiàn)估計將會提高大口徑晶圓的成品率,降低PSS的成本。
LED要想獲得成功,就必須要降低成本,此外還必須要改善性能與均一性,使LED的生產(chǎn)沿著傳統(tǒng)半導(dǎo)體的思路前進(jìn),提高對于細(xì)節(jié)的重視。要想實現(xiàn)規(guī)模優(yōu)勢,就需要以更高程度的自動化、生產(chǎn)管理用軟件、統(tǒng)計學(xué)工程管理,以及“盒對盒”系統(tǒng)為目標(biāo)實現(xiàn)進(jìn)化。
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