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　　2014年伊始，茂碩電源(002660.SZ)和遠(yuǎn)方光電(300306.SZ)先后發(fā)布投資公告，宣布拓展LED封裝及下游照明自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)。

　　近年來，LED產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展極大程度地拉動(dòng)了國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備技術(shù)的進(jìn)步，同時(shí)也給相關(guān)設(shè)備研發(fā)企業(yè)帶來了巨大的潛在市場(chǎng)空間。

　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年中國(guó)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)86億元，預(yù)計(jì)2013年這將達(dá)到98億元左右，同比增長(zhǎng)14%。

　　不過，隨著新進(jìn)入該領(lǐng)域的企業(yè)逐漸增多，封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展已經(jīng)呈現(xiàn)出白熱化的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)，下游封裝廠商的階段性擴(kuò)產(chǎn)造成的設(shè)備市場(chǎng)需求波動(dòng)性，也將是今年設(shè)備廠商營(yíng)收增長(zhǎng)的最大挑戰(zhàn)之一。

　　整體市場(chǎng)需求增速放緩

　　“從當(dāng)前整個(gè)市場(chǎng)需求量來看，已投入的封裝設(shè)備企業(yè)產(chǎn)能遠(yuǎn)大于市場(chǎng)需求，因?yàn)樵O(shè)備的持續(xù)使用有一定的折舊周期，只能是新工藝新技術(shù)出來后被淘汰�！鄙钲诖錆詣�(dòng)化設(shè)備有限公司光電事業(yè)部總經(jīng)理鄧穗民向《高工LED》記者表示，封裝設(shè)備市場(chǎng)的成長(zhǎng)依然要看相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)鏈成熟與否，從上游芯片到中游封裝各個(gè)環(huán)節(jié)，如果相關(guān)技術(shù)成熟，設(shè)備需求量就會(huì)起來。

　　鄧穗民認(rèn)為，從過去一年國(guó)內(nèi)主流LED封裝設(shè)備制造商的銷售情況來看，整體封裝設(shè)備市場(chǎng)需求的增速其實(shí)有所放緩，大多國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備廠商的日子并不太好過。

　　在封裝前端固晶機(jī)、焊線機(jī)等核心關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，因技術(shù)含量較高，目前仍是ASM、武藏以及K&S等進(jìn)口設(shè)備制造商占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而諸如新益昌、先進(jìn)光電(佑光器材)以及大族光電等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商盡管近年來略有起色，但整體市場(chǎng)份額占比增速仍然緩慢。

　　市場(chǎng)集中度提升集群效應(yīng)加劇整合

　　“實(shí)際上，在固晶機(jī)和焊線機(jī)等前端設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備廠商過去一直靠讓客戶分期付款的方式，搶奪了一些訂單，但實(shí)際上并沒有對(duì)我們帶來較大的沖擊。”一位ASM內(nèi)部人士向記者透露，一般情況下，國(guó)內(nèi)和國(guó)際的LED一線封裝大廠都是采購(gòu)進(jìn)口封裝設(shè)備，只有缺乏資金的企業(yè)才會(huì)選擇購(gòu)買國(guó)產(chǎn)固晶和焊線設(shè)備。

　　上述人士坦言，整體來看，無論是ASM等進(jìn)口設(shè)備廠商，還是國(guó)產(chǎn)封裝廠商，其2013年在大陸市場(chǎng)的訂單都在減少，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)整體需求增速似乎在放緩。

　　“ASM的訂單量在2013年二、三季度才開始好轉(zhuǎn)，盡管訂單有所減少，但我們的銷售額依然在保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，目前我們的SMD固晶機(jī)設(shè)備在大陸的市場(chǎng)份額約為70%，而光電焊線機(jī)設(shè)備的市場(chǎng)份額則為85%，相較于前兩年有小幅度下滑�！�

　　值得注意的是，隨著當(dāng)前整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合加速，封裝市場(chǎng)的集中度正快速提升，集群效應(yīng)愈發(fā)明顯，部分缺乏資金支撐的中小規(guī)模企業(yè)或?qū)⒓铀偬蕴鼍�。這對(duì)于難以躋身一線封裝大廠供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)而言，無疑帶來了更大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，從而加速封裝設(shè)備行業(yè)的淘汰整合。

　　而在分光、編帶等后端設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)市場(chǎng)份額增速較快，尤其是以中為光電為代表的一批國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)近年來的市場(chǎng)份額快速提升，截至2013年底合計(jì)占據(jù)全國(guó)市場(chǎng)份額的70%以上。

　　不過，以ASM為代表的進(jìn)口設(shè)備廠商憑借固晶、焊線設(shè)備優(yōu)勢(shì)，對(duì)后端分光機(jī)和編帶機(jī)設(shè)備采取捆綁式銷售的方式亦在一定程度上阻礙了國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的市場(chǎng)拓展。

　　此外，近年來COB、倒裝芯片封裝等方式的普及，使得不少國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備廠商開始向該設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)軍，而盡管國(guó)外進(jìn)口設(shè)備廠商在這些領(lǐng)域早已先人一步，但留給國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的市場(chǎng)前景依然廣闊。

　　“未來封裝設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)靠的是技術(shù)和實(shí)力比拼，技術(shù)追趕上來了就一定有優(yōu)勢(shì)，僅靠抄襲的企業(yè)必然會(huì)走向倒閉。”鄧穗民對(duì)新興封裝設(shè)備市場(chǎng)前景依然看好，雖然COB、倒裝、大功率等前端封裝設(shè)備在國(guó)內(nèi)仍處于前期階段，但新技術(shù)、新工藝等封裝設(shè)備市場(chǎng)目前是供不應(yīng)求的，有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備廠商仍有很大機(jī)會(huì)。