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　  受LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求漸旺拉動(dòng)， LED各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括中游封裝在內(nèi)目前都處在接近滿產(chǎn)，產(chǎn)品需求持續(xù)高漲的階段。

　　封裝行業(yè)、無(wú)論從產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)，還是供應(yīng)鏈關(guān)系、大廠并購(gòu)整合等方面近年來(lái)都發(fā)展迅速。

　　“當(dāng)前整個(gè)封裝市場(chǎng)格局還處于變化階段，下游市場(chǎng)需求旺盛，國(guó)內(nèi)封裝大廠仍在繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，今后封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的決勝因素將會(huì)是管理能力、成本控制以及規(guī)模和品牌等�！盙20-LED照明峰會(huì)成員企業(yè)—晶臺(tái)股份總經(jīng)理龔文認(rèn)為，雖然當(dāng)前LED封裝行業(yè)大者恒大趨勢(shì)明顯，但整體市場(chǎng)格局仍存在變數(shù)，未來(lái)兩年內(nèi)LED封裝企業(yè)間的競(jìng)逐戰(zhàn)將會(huì)更加激烈。

　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究院(GLII)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)封裝行業(yè)規(guī)模達(dá)到473億元，較2012年397億元增長(zhǎng)19%。

　　根據(jù)主要封裝上市公司的年報(bào)分析，2013年封裝企業(yè)普遍產(chǎn)銷兩旺，銷售量的增長(zhǎng)超過(guò)了價(jià)格下降多帶來(lái)的不利影響，從而實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)的同比增長(zhǎng)。

　　封裝企業(yè)之所在去年領(lǐng)先于上下游企業(yè)率先翻身，逆勢(shì)增長(zhǎng)，除了受益于下游應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)的需求增長(zhǎng)外，封裝企業(yè)自身加大產(chǎn)能釋放，尤其是加大照明白光器件的研發(fā)生產(chǎn)功不可沒(méi)。

　　國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)雖然在去年取得了好收成，在技術(shù)、規(guī)模、產(chǎn)品等方面都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但是也面臨著很多問(wèn)題，企業(yè)數(shù)量眾多、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈，很多封裝企業(yè)尚沒(méi)有一個(gè)清晰明確的企業(yè)和產(chǎn)品定位。

　　在此大環(huán)境下，不少LED封裝企業(yè)為突破盈利瓶頸，紛紛開(kāi)始繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、加大成本控制、技術(shù)轉(zhuǎn)型以及上下游整合等方面的力度。

　　“LED中游封裝領(lǐng)域。整個(gè)市場(chǎng)，由于下游終端需求的影響，很多封裝市場(chǎng)超過(guò)了歷史上最好的水平�！盙20-LED照明峰會(huì)成員企業(yè)—PHILIPS LUMILEDS亞洲區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍認(rèn)為未來(lái)封裝市場(chǎng)會(huì)逐漸趨于集中，對(duì)性價(jià)比有優(yōu)勢(shì)的企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常好的利好。

　　周學(xué)軍認(rèn)為，未來(lái)的封裝市場(chǎng)形態(tài)，所有封裝廠的產(chǎn)品不是中上游想出來(lái)的，而是根據(jù)下游客戶的對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和性能的需求，按照一定的性價(jià)比進(jìn)行研發(fā)，甚至是深度的戰(zhàn)略研發(fā)合作。

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步，倒裝、無(wú)封裝等各種技術(shù)路線和封裝形式層出不窮。

　　對(duì)此，周學(xué)軍表示，封裝形式在未來(lái)還會(huì)有很多的類型出現(xiàn)，一是提高性能、保持性能；其次是怎么進(jìn)一步降低成本。

　　隨著國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力不斷增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)器件的質(zhì)量顯著提高，下游應(yīng)用廠家也更接受高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)器件，以往被日韓企業(yè)和臺(tái)灣封裝廠牢牢把控的一些中高端器件領(lǐng)域，現(xiàn)在也被國(guó)產(chǎn)封裝企業(yè)打入其供應(yīng)鏈。

　　高工LED CEO張小飛博士認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)封裝器件占領(lǐng)絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，大企業(yè)會(huì)占據(jù)更多的市場(chǎng)份額，從而擠占中小封裝廠的生存空間。