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    藍(lán)寶石在經(jīng)歷了2011年、2012年的低谷后，隨著LED照明市場的快速增長，智能手機(jī)應(yīng)用的不斷擴(kuò)大，藍(lán)寶石市場也逐漸回暖。

    目前，藍(lán)寶石下游市場的特點(diǎn)是：LED市場(包括LED照明和LED背光市場，下同)穩(wěn)步增長，非LED市場(用于手機(jī)等電子設(shè)備的相機(jī)保護(hù)蓋、home鍵或屏幕等方面的應(yīng)用，下同)快速增長，并有望迎來爆炸式增長。尤其是近期蘋果將藍(lán)寶石導(dǎo)入手機(jī)屏幕或iWatch屏幕的猜測不斷，讓藍(lán)寶石企業(yè)熱血沸騰，時(shí)刻有準(zhǔn)備大干一場的沖動(dòng)。但是興奮之余，我們還是應(yīng)該冷靜的分析市場，根據(jù)自身企業(yè)的情況，給企業(yè)一個(gè)準(zhǔn)確的定位。

　　藍(lán)寶石長晶企業(yè)：市場利好、左右逢源

　　當(dāng)前的市場對(duì)長晶企業(yè)可謂非常利好，不管是原有的穩(wěn)定增長的LED市場，還是新興的非LED市場無一不透露出藍(lán)寶石需求即將大增的利好消息。連蘋果都投資5億多美元用于藍(lán)寶石長晶，想必跟著龍頭老大走應(yīng)該不會(huì)錯(cuò)。面對(duì)當(dāng)前一片大好的市場形勢(shì)，長晶企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)擴(kuò)產(chǎn)，該融資的融資，該上市的上市，一旦技術(shù)水平成熟到一定階段，最后往往比拼的就是資本實(shí)力了。長晶企業(yè)還可以考慮將長晶廠放到內(nèi)蒙古、甘肅等相對(duì)偏遠(yuǎn)、電費(fèi)便宜的地區(qū)，可以大大降低長晶的成本，提升企業(yè)競爭力。

　　藍(lán)寶石襯底加工企業(yè)：謹(jǐn)慎樂觀、明確自己的市場定位

　　對(duì)于藍(lán)寶石企業(yè)，是固守LED市場，還是試水非LED市場，其實(shí)是向左走還是像右走的問題。解答這個(gè)問題，企業(yè)都要結(jié)合當(dāng)前的行業(yè)背景、企業(yè)的現(xiàn)狀及資源等多方因素明確自己定位。

　　根據(jù)我們對(duì)藍(lán)寶石市場的了解，建議規(guī)模相對(duì)較小，且目前主業(yè)是在LED領(lǐng)域的新興企業(yè)，還是固守并深入發(fā)展LED領(lǐng)域較好。主要從以下兩個(gè)方面考慮：一是當(dāng)前LED市場前景也很好，盡管不如非LED領(lǐng)域的增長快速，但市場后續(xù)增長強(qiáng)勁，長期性與穩(wěn)定性較好。其實(shí)很多企業(yè)僅僅是供應(yīng)LED這一塊產(chǎn)能就已經(jīng)完全飽和了，再想吃下電子消費(fèi)品窗口片這道大餐恐怕是有胃口沒肚量了；二是，非LED市場雖然增長快速，需求可觀，但對(duì)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻較高，規(guī)模大，投入大，設(shè)備和工藝需要重新調(diào)整，貿(mào)然轉(zhuǎn)入可能會(huì)影響現(xiàn)有的業(yè)務(wù)，短期迅速增肥怕也是一口吃不成個(gè)胖子，有一定的風(fēng)險(xiǎn)，試水需謹(jǐn)慎。針對(duì)規(guī)模較大，有資本支持，且技術(shù)成熟，生產(chǎn)穩(wěn)定的企業(yè)，目前雖然以LED市場為主，但是光憑LED的訂單自己還吃不飽，可以考慮向非LED市場布局發(fā)展。如果能做好轉(zhuǎn)型，將對(duì)企業(yè)的發(fā)展帶來幾何式的增長。

　　另外拋開企業(yè)的體量大小不說，修煉內(nèi)功，提高良率，降低成本其實(shí)是每家切磨拋企業(yè)都需要面對(duì)的問題。因?yàn)殡S著競爭的加劇，切磨拋這塊的利潤空間將會(huì)越來越小，而不論LED照明市場的擴(kuò)大還是非LED電子設(shè)備上藍(lán)寶石的普及都離不開成本的大幅降低。所以我們?cè)谶@里建議除了明確自己的企業(yè)定位及發(fā)展方向，下一步就是要想辦法降低自己的生產(chǎn)成本，從而在競爭中存活并走向最后的勝利。下面是目前了解到的一些廠家在工藝改進(jìn)方面進(jìn)行的嘗試與大家分享：

　　切割工序：有的廠家不斷改進(jìn)線切割工藝，切出來的襯底片就具有很好的平整度和粗糙度，只需簡單的研磨和拋光即可達(dá)到要求。

　　DMP研磨工序：目前的雙面拋是拋完一面再拋另一面，耗時(shí)長、效率低，有的企業(yè)已經(jīng)在開發(fā)新的雙面拋工藝，可以同時(shí)拋兩面，一旦成功可大大提升效率，降低成本；另外，也有一些廠家正在開發(fā)金剛石研磨盤，以取代“銅盤+金剛石研磨液”的方式，一旦開發(fā)成功，也將大大降低研磨成本。

　　CMP拋光工序：CMP拋光液的用量很大，且研磨時(shí)間長，導(dǎo)致效率低、成本很高，并且在運(yùn)輸、儲(chǔ)存以及后續(xù)的回收和排廢處理上都有很大的問題。針對(duì)此問題有兩種改進(jìn)工藝：一種是用納米金剛石或納米氧化鋁拋光液替代CMP拋光液，這種拋光液的拋光效率更高；另外一種是國瑞升目前正在開發(fā)的，在DMP和CMP之間增加一道小粒度的DMP，能大大降低CMP用量、提升拋光效率，這兩種工藝已經(jīng)在部分藍(lán)寶石加工企業(yè)試用并取得了一定的效果。