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　　7月21日，國(guó)星光電發(fā)布公告，公司近日取得一項(xiàng)新型發(fā)明專(zhuān)利，并獲得了由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專(zhuān)利證書(shū)，專(zhuān)利名稱(chēng)用于在晶圓級(jí)封裝中暴露電極的方法及掩膜版，專(zhuān)利號(hào)ZL201210194780.9，專(zhuān)利期限20年。

　　早于上月，國(guó)星光電為滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)拓展要求，已經(jīng)擬以1650萬(wàn)元受讓中達(dá)聯(lián)合控股集團(tuán)股份有限公司所持浙江亞威朗科技有限公司股權(quán)，其中，亞威朗主營(yíng)LED外延片及芯片、半導(dǎo)體照明設(shè)備、光電模塊的研發(fā)、制造。

　　對(duì)于近期公司的種種舉措，國(guó)星光電表示，公司希望進(jìn)一步提升公司在LED上游的技術(shù)水平，調(diào)整與優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷強(qiáng)化公司在LED上游的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提升上游業(yè)務(wù)的盈利水平，從而提高公司綜合實(shí)力。

　　據(jù)筆者獲悉，晶圓級(jí)封裝(即芯片尺寸封裝)，此技術(shù)基于倒裝芯片，由IBM率先啟動(dòng)開(kāi)發(fā)，此前多用于超級(jí)計(jì)算器中的FCOB器件，到上世紀(jì)90年代，世界上成立了諸如晶圓凸點(diǎn)的制造公司，這些公司利用凸點(diǎn)技術(shù)和薄膜再分布技術(shù)開(kāi)發(fā)了芯片級(jí)封裝技術(shù)，并給主要的封裝配套廠家發(fā)放技術(shù)許可證。此后，倒裝芯片和芯片尺寸封裝逐漸在世界各地推廣開(kāi)來(lái)。

　　而進(jìn)入今年以來(lái)，去年高調(diào)不起來(lái)的CSP封裝，今年已經(jīng)登上各大展臺(tái)及輿論風(fēng)口，各大照明展及論壇之上，三星、隆達(dá)、東芝、晶元、首爾、日亞化等巨頭均在‘高談闊論’此技術(shù)，并且儼然一副整裝待發(fā)的姿態(tài)。

　　反觀目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，據(jù)知情人士透露，最先將倒裝技術(shù)應(yīng)用于白光LED的是具有成熟IC倒裝技術(shù)的江蘇長(zhǎng)電，但后因不明原因此技術(shù)并沒(méi)有得以成功推廣，真正開(kāi)創(chuàng)倒裝無(wú)金線封裝新潮流的當(dāng)屬?gòu)V州晶科電子。而在今年的光亞展上，晶科電子也以‘中國(guó)芯，晶科夢(mèng)’為主題展示最新推出的CSP產(chǎn)品。

　　同樣是今年6月，廣東朗能董事長(zhǎng)鄧超華以30%股權(quán)進(jìn)入立體光電公司。立體光電據(jù)稱(chēng)為全國(guó)第一家能夠?qū)o(wú)封裝芯片批量使用的企業(yè)，據(jù)了解，目前立體光電的CSP設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售達(dá)300臺(tái)，首推的無(wú)封裝光源封裝產(chǎn)品，已進(jìn)行量產(chǎn)，月量產(chǎn)能達(dá)到5kk。而三星、晶元、德豪均是其戰(zhàn)略合作伙伴。

　　而本次事件的主角--國(guó)星光電，則一直力推的為陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術(shù)，據(jù)悉，其采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的陶瓷薄膜襯底(C-TFS)封裝架構(gòu)實(shí)現(xiàn)LED的高緊湊封裝，可應(yīng)用于背光、高密度照明、投影設(shè)備、高端指示等領(lǐng)域。

　　但是，據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士指出，當(dāng)前制約CSP封裝的專(zhuān)利問(wèn)題仍不明朗，因?yàn)槟壳熬A級(jí)封裝的核心技術(shù)基本上就掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，主要應(yīng)用于消費(fèi)性IC的封裝領(lǐng)域。

　　據(jù)了解，目前CSP專(zhuān)利有4000余項(xiàng)(包括LED相關(guān)在內(nèi))，CSP在LED領(lǐng)域的技術(shù)還不算成熟，但是在IC行業(yè)應(yīng)用已久，所以，在了解專(zhuān)利情況時(shí)，需要判斷LED行業(yè)中的CSP技術(shù)是否已經(jīng)被IC行業(yè)的CSP專(zhuān)利所覆蓋。

　　“縱觀國(guó)內(nèi)倒裝芯片的發(fā)展歷程，即使有企業(yè)宣稱(chēng)是國(guó)內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)成功應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)，并將多項(xiàng)倒裝焊技術(shù)在美國(guó)及中國(guó)申請(qǐng)了核心專(zhuān)利并得到授權(quán)，但值得注意的是，這屬于CSP里核心環(huán)節(jié)倒裝技術(shù)的核心專(zhuān)利，并不能完全等同于CSP技術(shù)核心專(zhuān)利。”某業(yè)內(nèi)人士指出。

　　因此，本次國(guó)星光電能夠榮獲晶圓級(jí)封裝專(zhuān)利的新型專(zhuān)利，將有利于保護(hù)和發(fā)揮公司的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，樹(shù)立行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，以此形成持續(xù)的創(chuàng)新機(jī)制，提升公司在CSP全領(lǐng)域里的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。