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7月21日,國(guó)星光電發(fā)布公告,公司近日取得一項(xiàng)新型發(fā)明專(zhuān)利,并獲得了由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專(zhuān)利證書(shū),專(zhuān)利名稱(chēng)用于在晶圓級(jí)封裝中暴露電極的方法及掩膜版,專(zhuān)利號(hào)ZL201210194780.9,專(zhuān)利期限20年。
早于上月,國(guó)星光電為滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)拓展要求,已經(jīng)擬以1650萬(wàn)元受讓中達(dá)聯(lián)合控股集團(tuán)股份有限公司所持浙江亞威朗科技有限公司股權(quán),其中,亞威朗主營(yíng)LED外延片及芯片、半導(dǎo)體照明設(shè)備、光電模塊的研發(fā)、制造。
對(duì)于近期公司的種種舉措,國(guó)星光電表示,公司希望進(jìn)一步提升公司在LED上游的技術(shù)水平,調(diào)整與優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),不斷強(qiáng)化公司在LED上游的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,提升上游業(yè)務(wù)的盈利水平,從而提高公司綜合實(shí)力。
據(jù)筆者獲悉,晶圓級(jí)封裝(即芯片尺寸封裝),此技術(shù)基于倒裝芯片,由IBM率先啟動(dòng)開(kāi)發(fā),此前多用于超級(jí)計(jì)算器中的FCOB器件,到上世紀(jì)90年代,世界上成立了諸如晶圓凸點(diǎn)的制造公司,這些公司利用凸點(diǎn)技術(shù)和薄膜再分布技術(shù)開(kāi)發(fā)了芯片級(jí)封裝技術(shù),并給主要的封裝配套廠家發(fā)放技術(shù)許可證。此后,倒裝芯片和芯片尺寸封裝逐漸在世界各地推廣開(kāi)來(lái)。
而進(jìn)入今年以來(lái),去年高調(diào)不起來(lái)的CSP封裝,今年已經(jīng)登上各大展臺(tái)及輿論風(fēng)口,各大照明展及論壇之上,三星、隆達(dá)、東芝、晶元、首爾、日亞化等巨頭均在‘高談闊論’此技術(shù),并且儼然一副整裝待發(fā)的姿態(tài)。
反觀目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng),據(jù)知情人士透露,最先將倒裝技術(shù)應(yīng)用于白光LED的是具有成熟IC倒裝技術(shù)的江蘇長(zhǎng)電,但后因不明原因此技術(shù)并沒(méi)有得以成功推廣,真正開(kāi)創(chuàng)倒裝無(wú)金線封裝新潮流的當(dāng)屬?gòu)V州晶科電子。而在今年的光亞展上,晶科電子也以‘中國(guó)芯,晶科夢(mèng)’為主題展示最新推出的CSP產(chǎn)品。
同樣是今年6月,廣東朗能董事長(zhǎng)鄧超華以30%股權(quán)進(jìn)入立體光電公司。立體光電據(jù)稱(chēng)為全國(guó)第一家能夠?qū)o(wú)封裝芯片批量使用的企業(yè),據(jù)了解,目前立體光電的CSP設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn),預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售達(dá)300臺(tái),首推的無(wú)封裝光源封裝產(chǎn)品,已進(jìn)行量產(chǎn),月量產(chǎn)能達(dá)到5kk。而三星、晶元、德豪均是其戰(zhàn)略合作伙伴。
而本次事件的主角--國(guó)星光電,則一直力推的為陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術(shù),據(jù)悉,其采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的陶瓷薄膜襯底(C-TFS)封裝架構(gòu)實(shí)現(xiàn)LED的高緊湊封裝,可應(yīng)用于背光、高密度照明、投影設(shè)備、高端指示等領(lǐng)域。
但是,據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士指出,當(dāng)前制約CSP封裝的專(zhuān)利問(wèn)題仍不明朗,因?yàn)槟壳熬A級(jí)封裝的核心技術(shù)基本上就掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中,主要應(yīng)用于消費(fèi)性IC的封裝領(lǐng)域。
據(jù)了解,目前CSP專(zhuān)利有4000余項(xiàng)(包括LED相關(guān)在內(nèi)),CSP在LED領(lǐng)域的技術(shù)還不算成熟,但是在IC行業(yè)應(yīng)用已久,所以,在了解專(zhuān)利情況時(shí),需要判斷LED行業(yè)中的CSP技術(shù)是否已經(jīng)被IC行業(yè)的CSP專(zhuān)利所覆蓋。
“縱觀國(guó)內(nèi)倒裝芯片的發(fā)展歷程,即使有企業(yè)宣稱(chēng)是國(guó)內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)成功應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè),并將多項(xiàng)倒裝焊技術(shù)在美國(guó)及中國(guó)申請(qǐng)了核心專(zhuān)利并得到授權(quán),但值得注意的是,這屬于CSP里核心環(huán)節(jié)倒裝技術(shù)的核心專(zhuān)利,并不能完全等同于CSP技術(shù)核心專(zhuān)利。”某業(yè)內(nèi)人士指出。
因此,本次國(guó)星光電能夠榮獲晶圓級(jí)封裝專(zhuān)利的新型專(zhuān)利,將有利于保護(hù)和發(fā)揮公司的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),樹(shù)立行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位,以此形成持續(xù)的創(chuàng)新機(jī)制,提升公司在CSP全領(lǐng)域里的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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