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導讀:多年來LED行業(yè)一直發(fā)力在提高LED照明系統(tǒng)效率上,但卻忽略了其潛在的問題是需要提高整燈的效率。據(jù)悉,在照明燈具上僅是電源導致的損失就達10%甚至更高,而且來自電源的故障率也高達52%。
美國能源部(DOE)在其年度報告中繼續(xù)提到交流LED技術(shù)和高壓LED是非常有前途的,將繼續(xù)在LED照明中采用。由此可見,無論是交流直接驅(qū)動的AC LED,還是工作時盡量接近線性電壓的高壓LED,似乎都預示著LED技術(shù)即將迎來新的挑戰(zhàn)。
大勢所趨 困難重重
AC LED與HV LED一直是被認為是LED的終極狀態(tài),因為其可以跟傳統(tǒng)照明一樣直接接市電,但是一直覆蓋面不廣,這也是此次DOE的報告中特地提到首爾半導體的Acrich技術(shù)的原因。
據(jù)晶元光電姚久林介紹,ACLED是將橋式整流做在LED里面,單一積體化后可將空間最小化,但成本較高,目前大多應用于類似G9這種尺寸較小的燈具里。而HV LED是利用半導體制程方法將LED芯片串成高壓,搭配傳統(tǒng)橋式整流,可有效降低系統(tǒng)成本。
至于DOB,則是將LED光源與驅(qū)動電路配置于同塊基板上,因有HVLED可將光源串接接近市電,使LED驅(qū)動電路的零件數(shù)可下降,更節(jié)省空間。而首爾的 Acrich技術(shù),也是采用的高壓LED+分段恒流IC驅(qū)動的模式,跟市場上所說DOB(Driver on board)技術(shù)是同一概念。
近兩年DOB技術(shù)逐漸走上舞臺,而AC LED卻依舊不見起色。對此首爾半導體許靈敏表示,因為目前AC LED存在頻閃,耐高壓/防浪涌和光效問題等需要注意和解決的技術(shù)問題。
而姚久林也表示,AC LED雖然整合了橋式整流器的功能,但造成LED利用率與發(fā)光效率較低,成本不符合需求。但DOB技術(shù)是將驅(qū)動與發(fā)光源配置于同塊基板上,藉由HVLED的技術(shù),降低LED的面積與驅(qū)動組件的數(shù)量,使DOB架構(gòu)更趨于成熟。
對于DOB去電源的方案未來的發(fā)展,首爾半導體許靈敏認為,如何做到在產(chǎn)品的系統(tǒng)成本上比有電源方案更低,性能和安全性更好,才是DOB發(fā)展需要突破解決的問題。而姚久林則認為,DOB技術(shù)雖然業(yè)內(nèi)普遍接受并開始試著應用,但是其需要能與整燈設(shè)計匹配,如何與眾多客戶協(xié)調(diào)出通用性產(chǎn)品是關(guān)鍵,否則容易變成客制化產(chǎn)品,局限市場推廣應用。
市場滲透率提升 需要協(xié)同效應
一直以來,“去電源化”都是爭論不休的熱點話題。其實目前市場上說“去電源化”并不是真正的沒有電源,應該說是DOB技術(shù)。
關(guān)于DOB技術(shù)發(fā)展,首爾半導體許靈敏表示,目前DOB技術(shù)正逐漸被市場接受,各方面性能指標趨于成熟,越來越多的LED制造企業(yè)開始提供DOB產(chǎn)品。而且DOB的市場規(guī)模至少可以占整個LED照明市場規(guī)模的30%—40%。
姚久林則表示,以技術(shù)而言,DOB只是個平臺,是將LED光源與驅(qū)動電路配置于同塊基板上,驅(qū)動電路可以使用線性(Linear)架構(gòu)或切換式(Switch)架構(gòu),其各有其優(yōu)缺點,不外乎是整燈效率/空間/系統(tǒng)成本間的取舍,與其對應之市場區(qū)塊特性。
以市場面而言,由于DOB可有效降低全系統(tǒng)成本,市場接受度已大幅提升,并由終端組裝廠主動要求上游供應鏈提出DOB方案,由下而上的整合使DOB方案可快速滲透LED照明市場。
而對于應用領(lǐng)域的滲透性方面,許靈敏認為,隨著技術(shù)與性價比的提升,應用領(lǐng)域上,室內(nèi),室外等各個領(lǐng)域也會逐漸增長。而姚久琳則認為,其滲透最快應該會在高瓦數(shù)高流明輸出的應用上,主因是高瓦數(shù)應用搭配DOB的技術(shù)平臺,其驅(qū)動成本下降幅度遠高于低瓦數(shù)應用,可充分體現(xiàn)其高性價比的優(yōu)勢。
伴隨著晶元、首爾等LED知名領(lǐng)先企業(yè)布局DOB技術(shù),國內(nèi)企業(yè)也紛紛踏足,其中有長運通、晟碟以及明微電子等一批知名大陸IC企業(yè)。
作為晚于大咖們的國內(nèi)企業(yè),對于大陸的DOB技術(shù)的發(fā)展差距似乎并沒那么大。據(jù)晟碟總經(jīng)理陳亨表示,從技術(shù)層面上,國內(nèi)DOB技術(shù)的整個架構(gòu)綜合了國外很多優(yōu)點,也做了很多改進。從某種意義上,無論成本上還是技術(shù)上,都并不落后于國外。
DOB技術(shù)的發(fā)展雖然遭到熱捧,但也不是那么樂觀。據(jù)姚久林表示,因為受限于Liner 架構(gòu)的關(guān)系,使得效率略低于Switch 架構(gòu),以及Liner也不易設(shè)計全電壓(100~240ACV)結(jié)構(gòu),并且Liner IC的耐受瓦數(shù),而限制了整燈的光通量。
智能照明雖火 DOB借力還需理性
伴隨著傳統(tǒng)照明利潤日趨微薄,LED技術(shù)的不斷進步,照明市場掀起了“智能”浪潮,成為企業(yè)爭奪新一輪競爭制高點的重要方向。
根據(jù)研調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計,2013年時全球智能照明市場規(guī)模約12.87億美元,雖然目前智能照明市場偏小,不過未來在廠商積極推動以及節(jié)能趨勢帶動下,市場將持續(xù)成長,2019年可達87.1億美元的規(guī)模,無疑為LED照明供應鏈創(chuàng)造出新的藍海市場。
面對即將到來的智能照明,作為LED“性價比戰(zhàn)”的產(chǎn)物DOB,又會扮演何種角色呢?
對于智能風來襲,晶元光電姚久林并沒有喜出望外。其認為,各式燈種都有其法規(guī)限制尺寸大小,即使是LED燈也不例外。雖然DOB可降低系統(tǒng)所需空間與零件數(shù),但是所需要的零件遠多于一般照明。而且目前的智能照明仍處于開發(fā)初期,其與DOB平臺的整合尚未明朗化,還需持續(xù)觀察市場后勢。
而首爾半導體許靈敏認為, DOB是將驅(qū)動IC集成在PCBA上,而大部分驅(qū)動IC會預留PWM/0-10V或藍牙、紅外、TRIAC等調(diào)光接口(SSC的ACRICH3.0產(chǎn)品兼容以上所有的調(diào)光接口),這樣對于智能照明可以極大程度的提高其可實現(xiàn)性,并且使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加簡潔。
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