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臺(tái)系LED芯片廠今年以來積極降低傳統(tǒng)藍(lán)光LED比重,晶電至今年底四元LED升至25~30%;覆晶封裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(CSP)合計(jì)將逾10%,相當(dāng)于傳統(tǒng)藍(lán)光LED壓到6成以內(nèi);新世紀(jì)也因?yàn)檗D(zhuǎn)進(jìn)車用、穿戴裝置,傳統(tǒng)藍(lán)光LED壓到5~6成。
芯片廠表示,傳統(tǒng)藍(lán)光LED的應(yīng)用主要是指平行打線封裝的藍(lán)光芯片,價(jià)格還是處于跌勢(shì),多半用在LED照明、TV背光上,尤其LED照明比重占整體比重的45%,價(jià)格低迷是芯片廠的壓力所在,但是在FC、CSP等藍(lán)光利基型應(yīng)用毛利率相對(duì)有撐,是可以耕耘的一塊。
從中國(guó)臺(tái)灣主要芯片廠今年以來的布局來看,均無擴(kuò)增新機(jī)臺(tái)的計(jì)劃,反而以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)取而代之,步入第4季來看,傳統(tǒng)藍(lán)光LED比重已呈現(xiàn)有效的調(diào)整。
晶電認(rèn)為,CSP出量的時(shí)間比預(yù)期晚,今年市場(chǎng)明顯起飛,在TV廠、高階手機(jī)閃光燈相繼啟用CSP芯片之下,明年有機(jī)會(huì)躍居主流。今年下半年晶電合計(jì)CSP、FC芯片已經(jīng)突破10%,至于在四元LED方面,訂單能見度仍高,加上晶電今年啟動(dòng)四元LED擴(kuò)產(chǎn),預(yù)估到今年底四元LED比重可望從20~25%攀升至25~30%。
法人預(yù)期,晶電9月營(yíng)收應(yīng)可維持高檔,雖然全年轉(zhuǎn)盈有難度,但是第3季可望有火險(xiǎn)理賠金入帳,單季應(yīng)有機(jī)會(huì)力拼損平。
新世紀(jì)今年也以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為主,特別是綠光芯片打入穿戴裝置供應(yīng)鏈,上季營(yíng)收占比估達(dá)5~10%。此外,藍(lán)光LED則聚焦CSP、FC,透過群電打入汽車燈市場(chǎng),照明則主攻價(jià)格穩(wěn)定的商用照明以及手機(jī)閃光燈,根據(jù)新世紀(jì)統(tǒng)計(jì),目前傳統(tǒng)藍(lán)光比重已經(jīng)壓縮到5~6成,相比于全盛時(shí)期的8~9成,已經(jīng)明顯降低。
另外,也有芯片廠全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)四元LED,像是華上保住元?dú)猓瑢a(chǎn)能全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)四元紅黃光LED,希望在虹膜辨識(shí)上的IR LED求突破,該公司認(rèn)為,陸資廠、日系廠介入四元LED的企圖心較小,規(guī)格小量多樣,較不易步入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的后塵。
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