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倒裝藍(lán)光芯片未來(lái)幾年將是主流
編輯:清風(fēng) [ 2016-4-19 11:45:32 ] 文章來(lái)源:LED大屏網(wǎng)
LED芯片

  

    曾經(jīng)在LED芯片領(lǐng)域“起個(gè)大早,卻趕了晚集”的德豪潤(rùn)達(dá)這次終于先人一步,決心在倒裝芯片領(lǐng)域“猛砍猛殺”奪回失去的市場(chǎng)份額。
  4月14日晚間,德豪潤(rùn)達(dá)發(fā)布公告稱,公司擬以不低于5.43元的價(jià)格非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)3.68億股,募集不超過(guò)20億元的資金。其中15億元擬用于LED倒裝芯片項(xiàng)目,該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力,另外的5億元擬用于LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目,該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可滿足公司年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片的封裝需求,形成年產(chǎn)芯片級(jí)封裝器件42.5億顆的生產(chǎn)能力。
  據(jù)德豪潤(rùn)達(dá)《2016 年度非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案》中測(cè)算,倒裝芯片項(xiàng)目完成達(dá)產(chǎn)后,年實(shí)現(xiàn)銷售收入19.55億元,利潤(rùn)總額4.23億元;芯片級(jí)封裝項(xiàng)目完成達(dá)產(chǎn)后,年實(shí)現(xiàn)銷售收入29.7億元,利潤(rùn)總額2.68億元。
  德豪潤(rùn)達(dá)表示,本次募投項(xiàng)目LED倒裝芯片項(xiàng)目、LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目,國(guó)內(nèi)尚處空檔期,募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級(jí),進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
  據(jù)調(diào)查了解,目前市場(chǎng)上的倒裝芯片產(chǎn)品主要由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的新世紀(jì)、晶電、光宏等提供,此外歐美日韓等國(guó)外廠商也有小量出貨。國(guó)內(nèi)芯片廠商包括德豪潤(rùn)達(dá)、華燦光電等在近兩年也開(kāi)始逐步加大倒裝芯片的量產(chǎn)。
  財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,德豪潤(rùn)達(dá)LED倒裝芯片在2014年度開(kāi)始投放市場(chǎng),2015年實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn),2014年度其倒裝芯片銷售額為79.91萬(wàn)元,2015年前三季度銷售額為3567.85萬(wàn)元。
  實(shí)際上,德豪潤(rùn)達(dá)早在2015年就披露了增發(fā)預(yù)案,準(zhǔn)備募集資金發(fā)力倒裝LED,可惜的是,增發(fā)價(jià)格的調(diào)整趕不上德豪潤(rùn)達(dá)股價(jià)下跌的速度,幾度調(diào)整定增價(jià)格后終于無(wú)奈終止了增發(fā)。
  "在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里,倒裝藍(lán)光芯片會(huì)是主流。"德豪潤(rùn)達(dá)副總裁莫慶偉博士認(rèn)為, 倒裝藍(lán)光芯片要比CSP發(fā)展早幾年。目前倒裝藍(lán)光芯片技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟,很多企業(yè)也紛紛推出了產(chǎn)品。
  從目前芯片級(jí)封裝的三種技術(shù)工藝路線來(lái)看,實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的核心關(guān)鍵前提是在于倒裝芯片的開(kāi)發(fā),這也是德豪潤(rùn)達(dá)愿意投入15億元用于倒裝芯片的目的所在。
  雖然 LED芯片目前依然是正裝芯片占有大部分通用照明市場(chǎng),但倒裝芯片以其特有的高可靠性在特殊應(yīng)用場(chǎng)合會(huì)越來(lái)越發(fā)揮出其特長(zhǎng),例如汽車照明、超大功率照明等細(xì)分市場(chǎng)。
  隨著下游照明應(yīng)用等領(lǐng)域需求增速的放緩和近兩年上游外延芯片企業(yè)的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響,國(guó)內(nèi)正裝LED芯片及封裝器件的競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段。在芯片領(lǐng)域,倒裝芯片技術(shù)正異軍突起,特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上頗受歡迎。
  眾所周知,倒裝芯片效率更高,驅(qū)動(dòng)電流范圍寬闊,耐大電流沖擊性能優(yōu),是現(xiàn)有正裝芯片額定電流的兩倍左右。同時(shí),隨著倒裝LED逐漸受到照明市場(chǎng)的重視,越來(lái)越多LED廠商開(kāi)始投向此領(lǐng)域的研發(fā)及生產(chǎn),以力圖從技術(shù)和成本方面,加快倒裝技術(shù)在照明應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
  LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢(shì),在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
  隨著國(guó)內(nèi)幾大芯片廠在倒裝芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入,倒裝芯片的春天已經(jīng)到來(lái)。
  國(guó)內(nèi)芯片大廠華燦光電積攢多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn),全面提出倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片,一方面通過(guò)技術(shù)優(yōu)化在光效方面取得了進(jìn)一步的突破,在封裝可靠性保護(hù)方面不斷提升,另一方面實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)熒光涂覆,便于直接COB應(yīng)用。
  據(jù)了解,華燦光電已實(shí)現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片產(chǎn)業(yè)化,中功率倒裝芯片在主波長(zhǎng)455±5 nm,180mA 驅(qū)動(dòng)電流下,藍(lán)光光功率≥320mW,功率轉(zhuǎn)換效率≥60%;同時(shí)在Tc=5000K,Ra>80,180mA 驅(qū)動(dòng)電流下,中功率芯片級(jí)封裝白光LED光效≥155lm/W,光源模組光效>140lm/W;
  由于倒裝芯片散熱好,可靠性高,能夠承受大電流驅(qū)動(dòng),使得其具有很高的性價(jià)比,因此“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”成為了完美的組合,在LED白光器件成本和可靠性方面具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),最近兩年來(lái)成為了LED行業(yè) 發(fā)展的主流方向。
  從目前市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看,日韓、歐美、臺(tái)灣等公司陸續(xù)推出倒裝LED芯片及芯片級(jí)封裝的產(chǎn)品,進(jìn)一步證明了由倒裝芯片實(shí)現(xiàn)的芯片級(jí)封裝產(chǎn)品未來(lái)巨大的發(fā)展?jié)摿屯怀龅募夹g(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著LED照明市場(chǎng)逐漸趨于成熟和其他各種應(yīng)用市場(chǎng)的來(lái)臨,未來(lái)芯片級(jí)封裝LED產(chǎn)品有很大的市場(chǎng)空間。
  “倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟,光效持續(xù)提升,已經(jīng)進(jìn)入起量階段。倒裝LED出貨額占比2019年可增加至32%。 ”華燦光電副總裁邊迪斐表示,倒裝芯片可以廣泛應(yīng)用在通用照明、特種照片、大功率、閃光燈、投影、中大尺寸背光等各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。
  談及倒裝芯片的優(yōu)勢(shì),邊迪斐認(rèn)為倒裝LED芯片有更低的芯片熱阻(超電流使用),更好的芯片取光(高效率),同時(shí)無(wú)需金線(集成,高密)。
  “目前華燦光電倒裝芯片量產(chǎn)產(chǎn)能2萬(wàn)片/月(2寸),2016年可達(dá)10萬(wàn)片/月(2寸)。 ”邊迪斐表示,華燦光電正在根據(jù)客制化的需求,與客戶一起共同開(kāi)發(fā)倒裝芯片市場(chǎng)。
  高工產(chǎn)研LED研究所統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,按照華燦光電目前50萬(wàn)片/月的產(chǎn)能,年內(nèi)華燦光電倒裝芯片的產(chǎn)能將占20%以上。
  隨著倒裝芯片的市占率越來(lái)越高,國(guó)內(nèi)投資LED倒裝芯片的企業(yè)越來(lái)越多,技術(shù)也越來(lái)越成熟,這將加速CSP的發(fā)展。
  “CSP作為一種新的封裝技術(shù),在下一代分立式中大功率LED應(yīng)用中吸引行業(yè)關(guān)注,并在lm/$具有較大提升空間。隨著倒裝芯片良率的提升及產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大,其價(jià)格優(yōu)勢(shì)將更加體現(xiàn)出來(lái)。今天,CSP已經(jīng)不只停留在研發(fā)室內(nèi),已經(jīng)在某些應(yīng)用中大批量生產(chǎn),并顯示其優(yōu)勢(shì)與價(jià)值。”易美芯光執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭博士表示。
  “從今年開(kāi)始,廠商致力于降低成本的需求已迫在眉睫,因此CSPLED在LED產(chǎn)業(yè)中所扮演的角色正越來(lái)越重要?梢哉f(shuō),它已經(jīng)成為廣大LED廠商致力降低制造成本的智慧結(jié)晶,非常小但是卻具有相同光通量,同時(shí)芯片所需的原料也比較少!盠umiLEDs亞洲區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍透露道,目前的CSP LED約能夠比傳統(tǒng)LED減少接近40%的成本。

 

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