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COB封裝技術(shù)從出現(xiàn)到現(xiàn)在,慢慢的得到越來(lái)越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,發(fā)光均勻等特性,開始得到了廣泛的應(yīng)用,以下對(duì)LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程進(jìn)行總結(jié),現(xiàn)在分享給大家。
首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn), 然后將硅片 間接安放正在基底表面, 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行, 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。
其封拆流程如下:
第一步:擴(kuò)晶采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳 LED晶片薄膜均勻擴(kuò)馳, 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED晶粒拉 開,便于刺晶。
第二步:背膠 將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)正在 PCB 印刷線路板上。
第三步:放入刺晶架 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外, 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。
第四步:放入熱循環(huán)烘箱 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久放, 不然 LED 芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定形成困難)。如果無(wú) LED 芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。
第五步:粘芯片 用點(diǎn)膠機(jī)正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(實(shí)空吸筆或女) 將 IC 裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。
第六步:烘干 將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時(shí)間,也能夠天然固化(時(shí)間較 長(zhǎng))。
第七步:邦定(打線) 采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶; IC 芯片)取 PCB 板上對(duì)當(dāng)?shù)暮副P鋁絲進(jìn)行橋接,即 COB 的內(nèi)引 線焊接。
第八步:前測(cè) 使用公用檢測(cè)工具(按不同用途的 COB 無(wú)不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測(cè) COB 板, 將不合格的板女沉新返修。
第九步:點(diǎn)膠 采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適量地點(diǎn)到邦定好的 LED 晶粒上,IC 則用黑膠封拆,然后根據(jù)客戶要 求進(jìn)行外觀封拆。
第十步:固化 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第十一步:后測(cè) 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞劣劣。 隨著科技的進(jìn)步, 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封裝、 鋁基板 MCOB 封裝等形式。
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