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如何快速低成本地降低LED硫化問題?
編輯:清風(fēng) [ 2016-7-7 15:52:50 ] 文章來源:LED大屏網(wǎng)
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    LED支架上的鍍銀層接觸含硫氣體會生成硫化銀,接觸酸性的氯、溴氣體則會生成對光敏感的鹵化銀,這些都會導(dǎo)致光源失效。發(fā)生硫化后的LED表現(xiàn)為支架功能區(qū)發(fā)黑,光通量嚴(yán)重下降,色溫出現(xiàn)明顯漂移,由于硫化銀的電導(dǎo)率隨溫度升高而迅速增加,在出現(xiàn)硫化的LED使用過程中部分可能會產(chǎn)生漏電現(xiàn)象,尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結(jié)靠近底端的一類產(chǎn)品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重,金線二焊點主要附著在鍍銀層表面,當(dāng)支架功能區(qū)的銀層被完全硫化后,導(dǎo)致金球脫落。LED最終將會完全失效,出現(xiàn)死燈問題。

    在LED行業(yè)風(fēng)光無限的背后,隱藏著LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大尷尬。目前,無論是外資LED大廠,還是大陸的主要LED廠商,對于LED的硫化問題,都遇到了相同的困擾。就LED封裝廠家所獲得的LED的硫化線索來源,基本為用戶端在硫化異常發(fā)生之后來進行反饋,而由此引發(fā)的客訴處理起來也較為棘手。下面是一些LED硫化分析的解決方案:

    方案1

    支架作為硫化的載體,支架出現(xiàn)硫化后封裝廠首先認(rèn)為的是電鍍廠的電鍍出現(xiàn)了異常,第一時間會讓電鍍廠或支架廠分析硫化的原因,據(jù)了解,80%的硫化都是由電鍍廠分析后答復(fù)給封裝廠,但由于分析設(shè)備的缺乏,電鍍廠往往缺少足夠的證據(jù)來說服封裝廠。根據(jù)這種情況,金鑒推出了一款高性價比的檢測項目:LED發(fā)黑初步診斷。金鑒從收到樣品到出具具有說服力的發(fā)黑鑒定報告,只需3天時間。

    方案2

    在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀,導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化。針對在封裝廠內(nèi)經(jīng)常出現(xiàn)的硫化現(xiàn)象,金鑒檢測研發(fā)了一款適合封裝廠的檢測方案。這項檢測方案中包括發(fā)黑初步診斷、封裝材料排硫和疑似有害硫化物確診。排硫檢測中涉及的物料越多,折扣越多。金鑒提出排硫檢測的目的更多的是希望客戶注重預(yù)防措施,在產(chǎn)品開發(fā)階段剔除有害的物料,避免產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)后出現(xiàn)硫化造成重大損失。

    建議一

    由于硅膠產(chǎn)品本身具有的透濕透汽特性,抗硫化能力從本質(zhì)上較難提高,以封裝廠的改善行動來看,主要有以下4個方面:

    1.采用有LED無硫認(rèn)證報告的原材料。

    2.針對追求初始光通量,在白光光衰率方面要求不是較苛刻的用戶,可以從產(chǎn)品工藝上選用硬度較高的硅樹脂作為Top LED的封裝膠水,以某種程度上來提高產(chǎn)品自身的抗硫化能力。

    3.尋求硅膠廠商支援,通過研究硫元素易穿透硅膠的特點,對高分子結(jié)構(gòu)作適當(dāng)改良,減小分子間隙,增強硅膠工藝LED的抗硫化能力。

    4.制程環(huán)節(jié)的管控主要從封膠前支架清潔,提高烤箱內(nèi)部清潔度,以及支架烘烤過程中流程單不隨材料一同進烤,隔離污染源,以此來降低外界污染。

    建議二

    不論是硅膠還是硅樹脂的Top LED,其本身的抗硫化能力也是相對的,那么就要求應(yīng)用端在日常生產(chǎn)活動中注意硫的防護處理,采取相應(yīng)的措施:

    1.選取有質(zhì)量保證的PCB板材,焊料,及其他配套輔料,避免含硫物質(zhì)殘留在PCB板上。PCB回流焊接完成后,通過對焊點位置進行清潔處理,消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠、溶劑。

    2.塑料:大多數(shù)的塑料都不耐老化,所以塑料類都需要加上各式的抗氧化劑來防止老化。含硫的有機化合物通常就有這種效果,所以很普遍的在使用。這類塑料需要加以管控。

    3.橡膠類:大多數(shù)的橡膠都是用硫黃做為固化劑,并用各式的含硫化合做為輔助固化劑及抗老劑。橡膠在固化后,通常需高溫烘烤一陣子做為后續(xù)熟化,其目地是趕掉多余的硫黃及硫化物。像我們平常綁東西用的橡皮筋就是最典型的含硫臭味的例子。

    4.LED產(chǎn)品在進行表面清潔處理和防水處理時,輔料的選用不得含硫。

    5.LED元器件、LED應(yīng)用產(chǎn)品避免與含硫物質(zhì)存放在同一空間環(huán)境,白光產(chǎn)品如未經(jīng)密封處理,避免用于酸性環(huán)境下點亮。

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