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在新經(jīng)濟(jì)形態(tài)下,我國經(jīng)濟(jì)的增速有所放緩,實(shí)體經(jīng)濟(jì)遭遇了強(qiáng)力打擊,各行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級成為了眼下的大勢所趨。然而,前段時(shí)間品一照明、同濟(jì)照明等一系列倒閉、破產(chǎn)事件,讓大家驚愕之余還留下了深刻的思考:在市場競爭加劇、價(jià)格不斷下滑的當(dāng)今,LED照明企業(yè)該如何克服轉(zhuǎn)型升級的困境?在各種新趨勢中LED照明行業(yè)的未來該何去何從?能否打一場漂亮的翻身仗?
商業(yè)模式創(chuàng)新才能讓創(chuàng)新真正落地
深圳市洲明科技股份有限公司市場總監(jiān) 蔡三
技術(shù)創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有巨大的推動作用。led顯示屏經(jīng)過多年的發(fā)展,在顯示技術(shù)、應(yīng)用技術(shù)和信號處理技術(shù)上都有巨大的突破。而從洲明科技多年來的發(fā)展經(jīng)歷來看,只有商業(yè)模式的創(chuàng)新才能讓產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新真正落地。
能創(chuàng)造價(jià)值的創(chuàng)新才是真正的創(chuàng)新。一方面,我們在現(xiàn)有產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破,另一方面,我們還需要積極地“走出去”,尋找顯示屏與其他行業(yè)結(jié)合的商機(jī)。
就像VR/AR技術(shù)跟小間距的結(jié)合是必然。VR/AR技術(shù)可天然的與動漫、游戲產(chǎn)業(yè)、娛樂產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)無縫對接,而這些產(chǎn)業(yè)也是屬于led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈上重要的部分。從VR/AR產(chǎn)業(yè)鏈的角度出發(fā),顯示屏是最基礎(chǔ)也是最重要的硬件設(shè)施之一。
擁有優(yōu)異畫質(zhì)效果的小間距led顯示屏無疑可以顯著提升VR/AR內(nèi)容的用戶體驗(yàn),故以小間距LED顯示大屏作為載體,結(jié)合多種成像技術(shù)、裸眼3D、全息、體感、互動觸摸等實(shí)現(xiàn)裸眼VR/AR的商業(yè)應(yīng)用具有廣闊的市場空間。
目前,洲明科技在這些方面已經(jīng)做了一些嘗試。譬如在4S店、科技館、博物館以及教學(xué)方面的創(chuàng)新應(yīng)用。對于洲明科技來說,硬件技術(shù)已經(jīng)非常成熟,如何將技術(shù)與實(shí)際應(yīng)用相結(jié)合、創(chuàng)造一些落地的產(chǎn)品才是目前最需要考慮的重點(diǎn)和我們關(guān)注的方向。
未來,洲明科技將持續(xù)深耕小間距LED行業(yè),引領(lǐng)行業(yè)產(chǎn)品升級和商業(yè)模式創(chuàng)新。
深紫外LED面臨廣闊市場空間
圓融光電科技股份有限公司、青島杰生電氣有限公司董事長 梁旭東
當(dāng)前,深紫外LED備受業(yè)界關(guān)注,不僅是因?yàn)樗母呙,更是因(yàn)樗母唛T檻。
目前,深紫外芯片技術(shù)還存在著許多的挑戰(zhàn):如高質(zhì)量高Al組分AlGaN不易生長和摻雜,內(nèi)量子效率相對較低、芯片電壓高,電注入效率低,取光效率差等。作為國內(nèi)唯一一家能量產(chǎn)深紫外芯片的企業(yè)——青島杰生在解決這些難題方面做了許多有益的探索,如采用專用的MOCVD設(shè)備、研發(fā)深紫外LED新型襯底、在封裝上采用新型倒裝技術(shù)等等。
未來,深紫外LED將面臨著非常廣闊的市場應(yīng)用空間,如空氣水凈化、生化檢測、醫(yī)療、保密通訊等,預(yù)計(jì)未來年增長率高達(dá)80%。從消費(fèi)類電子或者家居方面來看,加濕器、空氣凈化器、飲水機(jī)、洗碗機(jī)、熱水器等,在這些“白色家居”領(lǐng)域,深紫外LED都可以為其提供殺菌的功能,任何一類市場的突破都會形成百億級的市場。同時(shí),針對深紫外LED的外延設(shè)備、外延制備、芯片制成、封裝及應(yīng)用技術(shù)的不斷創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展,也為市場機(jī)遇提供了保障。
特別在當(dāng)前藍(lán)光芯片微利的背景下,傳統(tǒng)LED企業(yè)都需要轉(zhuǎn)型,而深紫外LED無疑將成為企業(yè)增加產(chǎn)品附加值的一大方向。未來一到兩年,青島杰生在降低成本和擴(kuò)充產(chǎn)能的前提下,將逐步擴(kuò)大其在全球市場的占有率,提高中國LED企業(yè)在全球市場上的地位。
CSP無法替代絕大多數(shù)封裝形式
廣東晶科電子股份有限公司董事長 肖國偉
從去年開始,CSP越來越火爆。其實(shí),在技術(shù)上講CSP并不是很新,在集成電路領(lǐng)域十多年前就有,然后延伸到LED領(lǐng)域。如今,晶科的CSP產(chǎn)品已經(jīng)有一定量的銷售,主要應(yīng)用于電視機(jī)背光和閃光燈上。
在CSP里面,由于一些大廠要規(guī)避所謂的專利,提出了很多的專業(yè)名詞,如NCSP、PL、LC。它們從總體上來講是大同小異,但每個(gè)公司細(xì)的工藝又不同。例如:CSP成為產(chǎn)品之后到底有沒有基板?
一些封裝廠說不用倒裝芯片也可以做成CSP,從科學(xué)上來講,這個(gè)說法是對的。CSP本來就是一個(gè)概念,在半導(dǎo)體領(lǐng)域封裝面積小于芯片的120%,就是芯片級封裝。那么在LED領(lǐng)域,如果說主流還是基于倒裝芯片的CSP封裝,倒裝芯片可以不用基板做CSP,但難度相對會比較高。還有就是基于基板的,無論銅基板還是陶瓷基板,都可以做成CSP光源。
現(xiàn)在看來,整個(gè)市場已經(jīng)認(rèn)可了CSP,但是我不認(rèn)為CSP會替代絕大多數(shù)的封裝形式,因?yàn)楸旧鞮ED市場太廣泛了,包括高、中、低端市場。
目前,某一種技術(shù)不太可能從根本上取代SMD封裝、EMC封裝、陶瓷封裝、COB封裝,因?yàn)槊總(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)的優(yōu)劣不同。我認(rèn)為目前CSP的優(yōu)勢還在高端和大功率上,特別在超電流使用上具有很大的成本優(yōu)勢;但在小功率上、中低端使用的成本上并沒有非常明顯的優(yōu)勢。
做好UV LED封裝的四大難點(diǎn)
深圳市瑞豐光電子股份有限公司CTO 裴小明
由于與傳統(tǒng)封裝完全不一樣,真正要把紫外LED封裝好,從技術(shù)層面來講,可能要借用IC、高端汽車等領(lǐng)域的封裝技術(shù)。
從產(chǎn)品層面來看,UV LED設(shè)計(jì)和材料有別于一般的封裝,因?yàn)榈陀?65nm的紫外LED,它的吸收、反射跟可見光是完全不一樣的。因此,在UV LED方案的搭配上,我們要更關(guān)注散熱、材料的機(jī)械能力,以及對透鏡窗口的選擇,一般是用硅銅玻璃,它的透過率非常低,一般我們會采用KH玻璃去做。
同時(shí),我們還要去做玻璃跟無機(jī)封裝的橋接技術(shù)、支架與透鏡之間的焊接技術(shù)、金屬的透鏡化的高分處理,這些都是傳統(tǒng)LED封裝沒有涉及到的。
在工廠工藝方面,UV LED封裝相對落后,需要通過產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和實(shí)踐不斷提高。此外,紫外LED封裝的難點(diǎn)還涉及到檢測技術(shù),特別到深紫外檢測儀器還要做進(jìn)一步改進(jìn)和優(yōu)化。
除了UV LED,裴小明還闡明了OLED對LED背光及照明的影響。從不同尺寸來看,OLED將慢慢地滲入以手機(jī)、數(shù)碼電子為代表的小尺寸背光領(lǐng)域,三五年之后小尺寸背光可能會以O(shè)LED為主,LCD可能消失;對大尺寸背光OLED影響不大。至于照明方面,三五年內(nèi)OLED無法取代LED,因?yàn)槊恳粋(gè)新的光源出來都有一個(gè)成熟過程,還有一個(gè)性價(jià)比提高和受眾接受的過程。
目前,無論是從性能還是價(jià)格來講,OLED和LED差距很大,OLED很節(jié)能,但價(jià)格太高。
VR是室內(nèi)顯示產(chǎn)品創(chuàng)新突破口
深圳藍(lán)普視訊科技有限公司董事長 戴志明
在led顯示屏領(lǐng)域,VR/AR主要應(yīng)用于小間距產(chǎn)品中。
一直以來,VR技術(shù)與小間距LED產(chǎn)品結(jié)合面臨著六大難題難題:LED小間距顯示的摩爾紋問題、裸視3D LED小間距大尺寸拼接問題、LED小間距高分辨率的技術(shù)問題、LED小間距高刷新和器件空間設(shè)置問題、VR技術(shù)在裸視3D運(yùn)用上互動問題和VR節(jié)目或互動作品制作問題。
而藍(lán)普視訊在攻克這些難題方面也找到了自己的答案,擁有獨(dú)創(chuàng)的解決方案,并申請了多項(xiàng)專利。
未來led顯示屏市場的增長是非常值得大家期待的。作為中小型創(chuàng)新企業(yè),我們的定位是找到一個(gè)細(xì)分市場,在某一個(gè)領(lǐng)域去實(shí)現(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新與突破。如在創(chuàng)意顯示、透明屏等異型顯示市場、戶內(nèi)顯示市場上下功夫,未來市場空間也很大。
此外,小間距LED與傳統(tǒng)顯示屏也具有競爭區(qū)域的差別,它主要是與傳統(tǒng)室內(nèi)顯示產(chǎn)品(如液晶拼接、DLP拼接等)來競爭,在未來三到五年,小間距led顯示屏市場可以達(dá)到五十億甚至一百億。
而VR/AR技術(shù)與室內(nèi)顯示領(lǐng)域相結(jié)合,將在個(gè)人互動方面打通一個(gè)很好的創(chuàng)新突破口,市場前景巨大,未來可以期許的產(chǎn)業(yè)鏈也將會非常長。
激光照明和OLED將占一席之地
歐司朗華南區(qū)市場經(jīng)理 馮耀軍
作為一種新的封裝形式,CSP一方面在成本上擁有巨大的優(yōu)勢,另外一個(gè)方面在尺寸和發(fā)光角度方面對應(yīng)用也起到了很大的幫助。
如今,整個(gè)行業(yè)都在積極探索怎樣應(yīng)用CSP技術(shù),可能和SMD封裝一樣,一開始是從消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū),如電視機(jī)背光。
現(xiàn)在歐司朗在努力適應(yīng)國內(nèi)市場,2015年初推出了一系列產(chǎn)品,從外形上與CSP差不多。目前,就CSP本身的優(yōu)缺點(diǎn)而言,我們對CSP應(yīng)用上的可靠性有一點(diǎn)擔(dān)心,這個(gè)技術(shù)會是大勢所趨還是曇花一現(xiàn),還需要市場的考驗(yàn)。
目前,歐司朗在CSP的產(chǎn)業(yè)化方面還沒有可以對外公布的時(shí)間表,我們現(xiàn)在已經(jīng)有了一個(gè)處于中間位置的產(chǎn)品,會從SMD漸漸地向CSP過渡,究竟會不會一定走到CSP技術(shù)上去,還是要看未來市場的發(fā)展?fàn)顩r。
此外,我個(gè)人認(rèn)為激光照明和OLED肯定會在照明領(lǐng)域占有一席之地,但恐怕很難一統(tǒng)天下。特別是激光照明,大家普遍比較關(guān)切的安全性。
在OLED中,有兩個(gè)問題需要解決,第一個(gè)是光效能不能解決,第二是對作為一個(gè)平面光源對OLED來說,怎么樣做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的光源。
(來源:廣東LED)
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