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想要LED產(chǎn)品發(fā)揮最好的性能,不單需要從設(shè)計上下手,在LED產(chǎn)品周圍發(fā)生的那些化學(xué)反應(yīng)也是需要考慮的因素之一;瘜W(xué)反應(yīng)如果處理不當(dāng),很有可能對LED的性能造成不可逆轉(zhuǎn)的傷害。本文就將從化學(xué)反應(yīng)的角度出發(fā),來為大家講一講LED中應(yīng)該注意的化學(xué)反應(yīng)。
1、車間環(huán)境最好保證在溫度30度以下,濕度40%RH-60%RH范圍內(nèi)。
可采用溫濕度計監(jiān)測環(huán)境變化,并且接觸LED檢查時需戴手套或手指套,包裝袋開口后應(yīng)及時封口,防止腳位氧化。
2、避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環(huán)境中。
對于采購的其它LED組裝配套的物料,可要求生產(chǎn)廠家提供原物料的MSDS報告(物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表),確認(rèn)其中是否含硫、(如MCPCB板材、橡膠手套、橡皮筋、硫磺香皂中均含有硫)、鹵素類物質(zhì)(如玻璃膠、低端的雙組分樹脂膠),以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng),例如LED與含硫、含鹵物質(zhì)接觸或存于酸性環(huán)境下,極易造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、螢光粉物料性能發(fā)生變異,從而導(dǎo)致LED光電性能的失效。
3、用戶端須特別注意生產(chǎn)過程中硫的防護(hù)處理,并選用有質(zhì)量保證的MCPCB板材和錫膏及其他配套輔料(不含硫、鹵素等或者是含量低于安全標(biāo)準(zhǔn))。
從過去發(fā)生的幾起案例中的MCPCB板材進(jìn)行的EDS分析來看,市面上生產(chǎn)的很多板材均殘留有不同含量的硫,盡管MCPCB生產(chǎn)廠家在制程制程中會清洗板材,來消除含硫、含酸化學(xué)溶劑的殘留,但普通的生產(chǎn)制程較難完全消除干凈,對此,需要對MCPCB板殘硫量進(jìn)行質(zhì)量管控,一般以MCPCB銅箔上硫(S)的含量最高不超過0.5%為上限標(biāo)準(zhǔn)。
4、LED在進(jìn)行貼片(SMT)時,可以借由以下臨時措施來進(jìn)行預(yù)防:
A.高溫下硫的特性較為活躍,可在表面貼裝前預(yù)先將MCPCB板過一次高溫回流焊爐(230度左右)再做表面清潔(可用醫(yī)用酒精等等)處理(若條件不允許的情況下,可直接進(jìn)行貼裝前的MCPCB表面清潔)以降低MCPCB焊盤和表層的硫含量。
B.定期清潔回流焊爐和除濕用的烤箱減少硫或鹵素的含量;
控制LED或含LED的組件在銲接、處理和應(yīng)用時的車間環(huán)境,控制硫或鹵素的含量。
5、LED在焊接與處理過程中,請不要使用含有硫或鹵素的輔料(如橡膠手套、橡膠手指套、橡皮筋、填充膠玻璃膠、熱熔膠等等)接觸LED。
化學(xué)問題不像LED照明電路中如果出現(xiàn)錯誤時,通常可以通過更換器件來進(jìn)行修正,而是會對電路造成較難逆轉(zhuǎn)的傷害。因此大家在設(shè)計時需要特別注意這些問題。
以上5點(diǎn)就是LED設(shè)計者需要注意的一些化學(xué)問題;瘜W(xué)問題不像LED照明電路中如果出現(xiàn)錯誤時,通?梢酝ㄟ^更換器件來進(jìn)行修正,而是會對電路造成較難逆轉(zhuǎn)的傷害。因此大家在設(shè)計時需要特別注意這些問題。
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