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LED技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了近三十年,最初只是作為一種新型固態(tài)照明光源,之后雖應(yīng)用于顯示領(lǐng)域,卻依然只是幕后英雄——背光模組。如今,LED逐漸從幕后走向臺前,迎來最蓬勃發(fā)展的時(shí)期。如今它已多次出現(xiàn)在各種重要場合,在顯示領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。
▲圖1 LED在 ①鳥巢 ②水立方 ③上海世博會(huì)上的應(yīng)用
LED之所以能夠成為當(dāng)前的關(guān)注焦點(diǎn),主要?dú)w功于它許多得天獨(dú)厚的優(yōu)點(diǎn)。它不僅能夠自發(fā)光,尺寸小,重量輕,亮度高,更有著壽命更長,功耗更低,響應(yīng)時(shí)間更快,及可控性更強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。這使得LED有著更廣闊的應(yīng)用范圍,并由此誕生出更高科技的產(chǎn)品。
▲圖2 LED 大尺寸顯示屏(分辨率較低)
▲圖3 8×8 LED陣列與micro-LED陣列的對比
如今,LED大尺寸顯示屏已經(jīng)投入應(yīng)用于一些廣告或者裝飾墻等。然而其像素尺寸都很大,這直接影響了顯示圖像的細(xì)膩程度,當(dāng)觀看距離稍近時(shí)其顯示效果差強(qiáng)人意。此時(shí),micro-LED display 應(yīng)運(yùn)而生,它不僅有著LED的所有優(yōu)勢,還有著明顯的高分辨率及便攜性等特點(diǎn)。
當(dāng)前micro-LED display的發(fā)展主要有兩種趨勢。一個(gè)是索尼公司的主攻方向——小間距大尺寸高分辨率的室內(nèi)/外顯示屏。另一種則是蘋果公司正在推出的可穿戴設(shè)備(如 Apple Watch),該類設(shè)備的顯示部分要求分辨率高、便攜性強(qiáng)、功耗低亮度高,而這些正是micro-LED的優(yōu)勢所在。
Micro-LED display 已經(jīng)發(fā)展了十?dāng)?shù)年,期間世界上多個(gè)項(xiàng)目組發(fā)布成果并促進(jìn)著相關(guān)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。例如,2001年日本Satoshi Takano團(tuán)隊(duì)公布了他們的研究的一組micro-LED陣列。
該陣列采用無源驅(qū)動(dòng)方式,且使用打線連接像素與驅(qū)動(dòng)電路,并將紅綠藍(lán)三個(gè)LED芯片放置在同一個(gè)硅反射器上,通過RGB的方式實(shí)現(xiàn)彩色化。該陣列雖初見成效,但也有著不容忽視的缺點(diǎn),其分辨率與可靠性都還很低,不同LED的正向?qū)妷翰顒e比較大。
同年,H. X. Jiang團(tuán)隊(duì)也同樣做出了一個(gè)無源矩驅(qū)動(dòng)的10×10 micro-LED array。這個(gè)陣列創(chuàng)新性的使用四個(gè)公共n電極和100個(gè)獨(dú)立p電極。并采用復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)以盡量最優(yōu)化連線布局。雖然顯示效果有一定的進(jìn)步,但沒有解決集成能力低的問題。
▲圖4 H. X. Jiang團(tuán)隊(duì)的10×10 陣列連線布局
另一個(gè)比較突出的成果是在2006年由香港科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)公布的。同樣采用無源驅(qū)動(dòng),使用倒裝焊技術(shù)集成Micro-LED 陣列[3]。但是同一行像素的正向?qū)妷阂膊顒e比較大,而且當(dāng)該列亮起的像素?cái)?shù)目不同時(shí),像素的亮度也會(huì)受到影響,亮度的均勻性還不夠好。
▲圖5 香港科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)成果展示
2008年,Z. Y. Fan團(tuán)隊(duì)公布另一個(gè)無源驅(qū)動(dòng)的120×120的微陣列,其芯片尺寸為3.2mm×3.2mm,像素尺寸為20×12μm,像素間隔為22μm。尺寸方面已經(jīng)明顯得到優(yōu)化,但是,依然需要大量的打線,版圖布局仍然十分復(fù)雜。
而同年Z. Gong團(tuán)隊(duì)公布的微陣列,依然采用無源矩陣驅(qū)動(dòng),并使用倒裝焊技術(shù)集成。該團(tuán)隊(duì)做出了藍(lán)光(470nm)micro-LED陣列和UV micro-LED(370nm)陣列,并成功通過UV LED陣列激發(fā)了綠光和紅光量子點(diǎn)證明了量子點(diǎn)彩色化方式的可行性。
▲圖6 UV micro-LED 陣列
▲ 圖7 Micro-LED 陣列與Si-CMOS的集成
此外,在該年,B. R. Rae 團(tuán)隊(duì)成功集成了 Si-CMOS 電路,該電路可為UV LED提供合適的電脈沖信號,并集成了SPAS (single photo avalanche diode )探測器,主要應(yīng)用于在便攜式熒光壽命讀寫器。然而其驅(qū)動(dòng)能力比較弱,且工作電壓很高。
2009年,香港科技大學(xué)Z. J. Liu所在團(tuán)隊(duì)利用UV micro-LED陣列激發(fā)紅綠藍(lán)三色熒光粉,得到了全彩色的微LED顯示芯片。2010年該團(tuán)隊(duì)分別利用紅綠藍(lán)三種LED外延片制備出360 PPI的微LED顯示芯片[8],并把三個(gè)芯片集成在一起實(shí)現(xiàn)了世界上首個(gè)去背光源化的全彩色微LED投影機(jī)。
▲圖8 世界上首個(gè)去背光源的全彩色micro-LED投影機(jī)
之后,Z. J. Liu所在的香港科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)與中山大學(xué)團(tuán)隊(duì)合力將微LED顯示的分辨率提高到1700 PPI,像素點(diǎn)距縮小到12微米,采用無源選址方式+倒裝焊封裝技術(shù)[10]。與此同時(shí)他們還成功制備出分辨率為846 PPI的WQVGA 有源選址微LED顯示芯片,并在該芯片中集成了光通訊功能。
▲圖9 1700 PPI micro-LED微顯示芯片
這些僅是micro-LED發(fā)展歷史中比較重要的一些成果。之后,關(guān)于micro-LED的探索不斷深入,更多的進(jìn)展不斷被公布,包括進(jìn)一步減小尺寸,提高亮度的均勻性等,關(guān)于其驅(qū)動(dòng)方式,制備工藝及彩色化的實(shí)現(xiàn)等方面也有著諸多討論,這些將在后續(xù)系列中進(jìn)行介紹。
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