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    小間距led顯示屏行業(yè)的“最高”成果亮相CES2017展會了。這就是索尼CLEDIS產(chǎn)品。雖然不是索尼新技術(shù)（其原型產(chǎn)品在2012年展示過，那時的樣品核心間距指標更高），但是索尼CLEDIS代表的“非貼片燈珠”封裝技術(shù)，卻依然驚艷了整個行業(yè)。

    傳統(tǒng)小間距led顯示屏的核心是三原色封裝的貼片式LED燈珠——這種封裝也是照明市場最常見的方式。只不過照明封裝是直接封裝白色LED產(chǎn)品。但是，索尼CLEDIS卻采用數(shù)百組三原色LED晶體封裝成一個CELL的結(jié)構(gòu)，在將多個CELL焊接在驅(qū)動印刷電路板上，做成最終的最小拼接單元。

    CLEDIS結(jié)構(gòu)的首要意義是：其核心技術(shù)進一步向封裝等上游階段傾斜，且能夠更有效適應未來更小LED晶體結(jié)構(gòu)下，產(chǎn)品高對比度封裝的需要。與索尼封裝技術(shù)類似的另一種產(chǎn)品技術(shù)叫做COB封裝。

    COB封裝現(xiàn)在的核心應用是大功率訂制化照明市場。采用COB技術(shù)后，照明產(chǎn)品能不依賴大功率LED晶體技術(shù)，實現(xiàn)高亮度；同時，COB封裝可以將LED照明做出傳統(tǒng)燈絲的特殊效果，在創(chuàng)意照明市場很受歡迎。

    小間距LED屏上采用COB技術(shù)的好處在于對比度效果的提升、更小的像素間距，對更小的LED晶體的技術(shù)適應性更高。

    從技術(shù)整體結(jié)構(gòu)看，索尼CLEDIS與COB封裝有相似之處。二者的目的都在于解決超微間距LED顯示系統(tǒng)實現(xiàn)問題——即讓涉及機械微結(jié)構(gòu)的工藝過程在封裝階段高度集中，從而簡化后期最終產(chǎn)品階段的復雜性和技術(shù)難度。

    當然，以上這種技術(shù)思路也并廣泛的受到歡迎：現(xiàn)階段，小間距LED顯示更新封裝技術(shù)至少面臨三重考驗。

    第一，既有貼片技術(shù)滿足主流應用。且應用端，對更微小的間距產(chǎn)品需求并不明確。甚至有分析認為P1.2產(chǎn)品將是小間距LED屏顯示最終的“最小間距規(guī)�；a(chǎn)品”。明確低于1.0間距的顯示市場，液晶和OLED等平板顯示技術(shù)，具有工藝容易度、規(guī)模和市場成熟度上的許多優(yōu)勢。且，過小的間距會大幅提高LED屏的故障水平、成本，不利于市場推廣。

    第二，新型的封裝技術(shù)自身成本更高，且與現(xiàn)有小間距終端產(chǎn)品技術(shù)并不兼容。尤其是當小間距屏的核心技術(shù)向封裝階段過渡后，終端品牌同質(zhì)化會更為嚴重。這些變化都不是今天小間距LED屏行業(yè)的主流品牌愿意看到的變化。

    第三，小間距LED屏行業(yè)的主流企業(yè)，大部分并不涉及LED產(chǎn)業(yè)上游產(chǎn)業(yè)鏈。即這些企業(yè)并不掌握封裝等專業(yè)技術(shù)。因此，他們難以提出未來路線圖。新興封裝技術(shù)的普及，必須由上游產(chǎn)業(yè)來推動。而COB等技術(shù)更強調(diào)訂制化，在下游企業(yè)態(tài)度曖昧、市場需求并不明確的背景下，封裝企業(yè)亦沒有動力推動新技術(shù)在小間距LED屏市場的應用。

    以上這些問題也是索尼CLEDIS曾遇到過的問題。2012年索尼類似產(chǎn)品的展示，市場目標是以彩電等家用為主。但是，后來的技術(shù)演進在成本上難以做到媲美液晶的效果，且液晶技術(shù)過渡到4K之后，微間距LED的像素密度不滿足市場競爭需求。恰這一時期小間距LED屏行業(yè)爆發(fā)。所以，索尼將相應技術(shù)儲備應用到小間距LED拼接屏市場。并希望在商用領(lǐng)域為這一技術(shù)找到市場化的出路。

    總之，CLEDIS是小間距LED顯示中的“效果之王”，其技術(shù)路線獨特、顯示性能優(yōu)勢突出。但是，索尼要真正推動該技術(shù)落地，還需要在“應用”上多下功夫。然而，無論新興LED屏封裝技術(shù)面臨多少不確定性，至少CLEDIS和COB都應經(jīng)在路上，貼片產(chǎn)品是到了迎接挑戰(zhàn)的時候了。