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LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package，CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開(kāi)始導(dǎo)入此一技術(shù)。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement估計(jì)，2016年采用CSP封裝的LED模塊占整體LED模塊市場(chǎng)的比重還不到1％，但由于CSP封裝可實(shí)現(xiàn)更小巧的封裝，同時(shí)也有助于提升功率密度并改善散熱問(wèn)題，在單位面積中提供更高的照度，基于上述優(yōu)勢(shì)，CSP模塊LED發(fā)展前景值得期待。到2021年時(shí)，CSP占整體LED模塊封裝的比重，可望爬升到5．6％。

事實(shí)上，部分LED應(yīng)用已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入CSP模塊，例如智能型手機(jī)的閃光燈與部分液晶電視所采用的LED背光，都已經(jīng)改用CSP模塊，接下來(lái)CSP模塊還有機(jī)會(huì)逐步滲透到一般照明與車(chē)燈等應(yīng)用領(lǐng)域。

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