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作為一家LED上市企業(yè)，以封裝起家的雷曼在COB小間距領(lǐng)域的突破，即使不是一石激起千層浪，至少也給業(yè)界帶來了強(qiáng)烈的震撼。畢竟COB可是被不少行業(yè)中人視為小間距顯示屏的未來，雷曼若是實現(xiàn)COB小間距顯示屏的量產(chǎn)，可能會對今后整個顯示屏行業(yè)產(chǎn)生巨大影響，甚至有可能改變整個led顯示屏行業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)！

如今，COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)十分成熟，在led顯示屏領(lǐng)域，則處于發(fā)展階段。與SMD封裝不同，COB封裝是將LED裸晶芯片用導(dǎo)電膠或絕緣膠固定在PCB的印刷電路板燈位的焊盤上，然后對LED芯片進(jìn)行導(dǎo)電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹脂膠對燈位進(jìn)行包封固化。由于COB省去了支架，無SMD封裝燈珠過回流焊和支架管腳灌膠工藝，直接節(jié)省了一部分原材料、加工和運(yùn)輸成本；沒有封裝廠環(huán)節(jié)，更節(jié)約了生產(chǎn)組織和管理成本。理論上，COB顯示屏在可靠性與成本方面都比傳統(tǒng)顯示屏更具有優(yōu)勢，但COB顯示屏技術(shù)出現(xiàn)已有多年，市場卻始終沒有發(fā)展起來。

這里面既有技術(shù)工藝方面的制約，也有企業(yè)參與度的因素。COB的技術(shù)工藝目前還沒有成熟，還處于初階階段，其一次性通過率難控制，成品率低與模組墨色不均難題，一直沒有得到有效的解決，導(dǎo)致其產(chǎn)能瓶頸難以突破，無法實現(xiàn)規(guī)�；�生產(chǎn)。此外，COB在維修方面也是一個難題。 

除了技術(shù)工藝難題，一項新興技術(shù)的發(fā)展更離不開眾多企業(yè)的參與推動。當(dāng)前行業(yè)從事COB顯示屏生間的顯示屏廠商僅有長春希達(dá)、韋僑順、奧雷達(dá)、威創(chuàng)等幾家，這也是COB顯示屏無法大規(guī)模推向市場的一個重要原因。

然而，在小間距發(fā)展接近工藝成本極限，Micro LED技術(shù)也緊鑼密鼓地進(jìn)行，不斷獲得突破的時候，COB作為led顯示屏的第三種技術(shù)發(fā)展路線，導(dǎo)致它的任何一點進(jìn)展都備受矚目。

眾所周知，LED封裝可以說是雷曼專長之一，在雷曼之前，行業(yè)內(nèi)各大封裝大廠，對COB技術(shù)普遍持觀望態(tài)度，關(guān)注但不切入。原因很簡單，COB封裝對傳統(tǒng)封裝技術(shù)而言，無異于一次變革。COB顯示屏工藝省去了封裝廠商環(huán)節(jié)，對于當(dāng)前在行業(yè)內(nèi)翻手為云，覆手為雨的封裝大廠來，推動COB技術(shù)等同于“革自己的命”。而雷曼則不一樣，這些年企業(yè)的定位發(fā)生了很大的改變，其在封裝領(lǐng)域并沒有很大的“包袱”。 

關(guān)于COB的未來發(fā)展，究竟是由LED封裝廠商主導(dǎo)，或是由顯示屏終端應(yīng)用企業(yè)主導(dǎo)，現(xiàn)在也還是一個未知數(shù)。但不管由哪一方主導(dǎo)，雷曼的介入，無論是對COB顯示屏，還是對led顯示屏整個行業(yè)，都將是一件好事。

再者，在led顯示屏行業(yè)，Micro LED被很多人看作下一代顯示技術(shù)，在高清超高清領(lǐng)域，未來可能屬于Micro LED的天下，而COB小間距顯示屏，則介于二者之間，所以也有人把COB技術(shù)看成是小間距向Micro LED發(fā)展過程中的一種“過渡性”技術(shù)。那么，COB小間距顯示屏能否在Micro LED推向市場之前，迅速占領(lǐng)市場，就如同當(dāng)年為我們中國制造創(chuàng)造了輝煌歷史的VCD一樣，在DVD出來之前風(fēng)靡全球？

這種可能性多少是存在的，就如同led顯示屏并非中國企業(yè)發(fā)明，但通過對led顯示屏技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，最終實現(xiàn)小間距的全球領(lǐng)跑。一旦更多的企業(yè)參與進(jìn)來，COB顯示屏也許會成為小間距之后，成為中國顯示屏企業(yè)再次引領(lǐng)行業(yè)的特色技術(shù)。

（來源： LED屏顯世界）