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近幾年,在小間距LED顯示產(chǎn)品高速增長的同時(shí),小間距LED顯示技術(shù)也在不斷的進(jìn)步。最近,一種新型封裝形式——COB(chip-on-board)封裝產(chǎn)品由于其獨(dú)特的工藝與產(chǎn)品特性,開始逐漸成為時(shí)下炙手可熱的一種封裝形勢……
COB(Chip On Board),即電路板上封裝RGB芯片,它是基于固晶的平面技術(shù)加精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來的一種全彩LED新工藝。COB產(chǎn)品工藝過程中,將PCB板先貼片IC,然后在基底表面固定安放晶片,隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接,并在檢測合格后點(diǎn)膠固封,成為一塊LED全彩模組。它具有如下優(yōu)勢:
工藝穩(wěn)定
相比傳統(tǒng)表貼led顯示屏的加工工藝COB技術(shù)顯示屏更穩(wěn)定,更簡單。
傳統(tǒng)表貼led顯示屏在回流焊過程中,由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣,極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落,出現(xiàn)縫隙,在后期的使用中易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,導(dǎo)致不良率較高。而COB技術(shù)顯示屏更穩(wěn)定,因?yàn)樵诩庸すに嚿蠠o需經(jīng)過回流焊貼燈,就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題,所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外,COB獨(dú)特的封裝方式,也有效的把發(fā)光二極管保護(hù)了起來,抗力增強(qiáng)。
發(fā)光效果
COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,所以散熱是直接通過PCB板散熱,熱量很容易散發(fā),幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減,所以很少死燈,大大延長了顯示屏壽命。傳統(tǒng)表貼LED產(chǎn)品晶片固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接觸,主要通過膠體和四個(gè)焊盤散熱,散熱面積小,熱量會比較集中于芯片,長時(shí)間會造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象,甚至死燈現(xiàn)象,降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。
耐用性
COB工藝小間距led顯示屏具有防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能,因而具有耐磨、易清潔的特性。燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn),可以逐點(diǎn)維修,由于沒有面罩,表面平整光滑,用水或布即可清潔表面污跡。
節(jié)能性
COB顯示屏采用大芯片的發(fā)光二極管,能有效的提高亮度,并且散熱均勻,亮度衰減系數(shù)較小,長時(shí)間使用后還能保持較好的一致性。技術(shù)人員采用 480*480mm箱體,亮度均1000nit時(shí),COB-P2.5 與SMD-P2.5的能耗對比,其中COB耗電 80.57W SMD耗電165.7W,可以得出,發(fā)出同等亮度前提下,COB散熱更小,更加節(jié)能。
COB封裝技術(shù)在穩(wěn)定性、發(fā)光效果、耐用性、功耗等方面具有顯著優(yōu)勢,在LED顯示市場異軍突起,尤其是在戶外小間距LED封裝領(lǐng)域,COB的卓越效果已經(jīng)陸續(xù)得到市場的認(rèn)可。
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