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根據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新發(fā)布的「Micro LED 次世代顯示技術(shù)市場會(huì)員報(bào)告- 2Q17 Micro LED 顯示屏與小間距顯示屏技術(shù)探討」表示小間距led顯示屏大致上可以區(qū)分為四個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。包括演播室(15%)，安防控制室(16%)，商用展示(40%)，以及公共與零售用途(29%)。預(yù)計(jì)在眾多競爭者加入的情形下，小間距顯示屏市場利潤空間會(huì)受到一定的侵蝕，然而總體市場規(guī)模于2017年達(dá)到11.41億美金，預(yù)計(jì)2021年將可達(dá)到17.70 億美金；2015~2021年有望CAGR達(dá)到23%。

2017年美國CES消費(fèi)性電子大展中，日本大廠SONY的CLEDIS顯示屏備受業(yè)界關(guān)注，由于該項(xiàng)技術(shù)對(duì)于未來Micro LED的發(fā)展，具備啟發(fā)性意義。因此SONY的執(zhí)行長平井一夫表示CLEDIS的主要市場將會(huì)是取代一定尺寸范圍的現(xiàn)有小間距led顯示屏，例如汽車展廳、博物館這樣的大尺寸、高精細(xì)展示用途。Micro LED 顯示屏產(chǎn)品之優(yōu)勢包含以下: 視角更廣、對(duì)比度更高、畫質(zhì)更好、成本降低、無縫拼接。

然而考量到成本面，以傳統(tǒng)led顯示屏來說，led顯示屏隨著點(diǎn)間距的微縮，傳統(tǒng) LED封裝成本占整體顯示屏模組比重將大幅上揚(yáng)。同樣尺寸以及點(diǎn)間距的Micro led顯示屏，在現(xiàn)階段的理論測算下，成本結(jié)構(gòu)相較于小間距led顯示屏將會(huì)非常不同。特別是在LED的成本上將會(huì)減少非常多，然而除了Micro LED的成本之外，LEDinside認(rèn)為Micro led顯示屏的成本占比最高部分將會(huì)是在轉(zhuǎn)移方式以及采用何種驅(qū)動(dòng)方案。

未來 Micro LED 顯示屏普及率取決于售價(jià)與成本下降的速度�，F(xiàn)階段許多開發(fā)商已經(jīng)將Micro led顯示屏設(shè)定為優(yōu)先順序較高的開發(fā)產(chǎn)品，相信在未來的3年之后，技術(shù)將會(huì)更趨成熟，將有助于Micro led顯示屏從高端利基市場進(jìn)入主流應(yīng)用市場。

此報(bào)告將針對(duì)于Micro led顯示屏制造技術(shù)挑戰(zhàn)從LED、電路板、驅(qū)動(dòng)IC 分別進(jìn)行說明。

相較于傳統(tǒng) LED，Micro LED 從前段的磊晶，需要要求相當(dāng)高的均勻性，才能夠避免后續(xù)的分Bin成本。至于在后段制程之中，由于現(xiàn)有的晶片檢測與挑檢技術(shù)已經(jīng)無法使用。因此需要尋找全新的分Bin方式，才能夠確保每個(gè)像素的質(zhì)量。

至于在Cell端，如何將Micro LED的電極與下方基板的焊點(diǎn)(Pad)去做精確對(duì)位，才能夠提升良率。并且如何快速以及將大量的Micro LED晶片移轉(zhuǎn)到基板上，才能夠降低成本。

PCB 平整度、線寬、線距與整合式驅(qū)動(dòng)IC等，這些制造環(huán)節(jié)當(dāng)中仍有相當(dāng)多的技術(shù)障礙需要克服。