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 COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB已經(jīng)逐漸成為LED主要封裝方式，在對(duì)光效要求越來越高的今天，散熱必將是大問題，而中國LED，已然開始布局。

光效要求越來越高，必然導(dǎo)致功率的增大，導(dǎo)熱系數(shù)將成為剛性指標(biāo)，陶瓷基板的崛起，勢不可擋。

1：與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。

2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點(diǎn)。

3：陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱。

4：便于組裝，可以將Zenigata LED模塊通過導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上。

5：陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95％）

6：陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試

目前國內(nèi)LED封裝市場，陶瓷封裝的重視程度越來越高，那么挑選一款好的陶瓷基板就是非常重要的問題了。據(jù)悉，國內(nèi)陶瓷基板排名，斯利通陶瓷電路板名列前茅。

激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization，簡稱LAM技術(shù)），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，讓它們長在一起使他們牢固的結(jié)合在一起。斯利通陶瓷電路板具有以下比一般陶瓷基板更加突出的優(yōu)點(diǎn)：

1．更高的熱導(dǎo)率：傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導(dǎo)率是1～2W／mk，銅本身的導(dǎo)熱率是383．8W／m．K但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有1．0W／m．K．左右，好一點(diǎn)的能達(dá)到1．8W／m．K。氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W／m．k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W／m．k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W／（m＊K），；鋁／銅基電路板：本身鋁熱導(dǎo)率高，但是鋁／銅基電路板上有絕緣層，導(dǎo)致整塊板導(dǎo)熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層，以鋁／銅為基板，以陶瓷基為絕緣層。

2．更匹配的熱膨脹系數(shù)：正常開燈時(shí)溫度高達(dá)80℃～90℃，溫度承受不住會(huì)導(dǎo)致焊接不牢。一般的燈是0．1w，0．3w，0．5w，對(duì)于1w，3w，5w，的燈時(shí)，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題！

3．更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）；金屬層的導(dǎo)電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2．5×10－6Ω．cm，電流通過時(shí)發(fā)熱小。

在COB大范圍革新的時(shí)代，陶瓷基板勢不可擋，而具有核心技術(shù)的斯利通陶瓷電路板，將會(huì)在LED封裝領(lǐng)域大放光彩。

（來源：富力天晟斯利通陶瓷電路板任佳明）