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COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。
COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化,COB已經(jīng)逐漸成為LED主要封裝方式,在對(duì)光效要求越來越高的今天,散熱必將是大問題,而中國LED,已然開始布局。
光效要求越來越高,必然導(dǎo)致功率的增大,導(dǎo)熱系數(shù)將成為剛性指標(biāo),陶瓷基板的崛起,勢不可擋。
1:與傳統(tǒng)鋁基板相比,陶瓷基板的反射率較高,有助于提高光效。
2:陶瓷具有高可靠性,長壽命等特點(diǎn)。
3:陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,其表面也較為平整,有助于散熱。
4:便于組裝,可以將Zenigata LED模塊通過導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上。
5:陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高,從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)
6:陶瓷為絕緣體,有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試
目前國內(nèi)LED封裝市場,陶瓷封裝的重視程度越來越高,那么挑選一款好的陶瓷基板就是非常重要的問題了。據(jù)悉,國內(nèi)陶瓷基板排名,斯利通陶瓷電路板名列前茅。
激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化,讓它們長在一起使他們牢固的結(jié)合在一起。斯利通陶瓷電路板具有以下比一般陶瓷基板更加突出的優(yōu)點(diǎn):
1.更高的熱導(dǎo)率:傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導(dǎo)率是1~2W/mk,銅本身的導(dǎo)熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有1.0W/m.K.左右,好一點(diǎn)的能達(dá)到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率:15~35 W/m.k,氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率:170~230 W/m.k,銅基板的導(dǎo)熱率為2W/(m*K),;鋁/銅基電路板:本身鋁熱導(dǎo)率高,但是鋁/銅基電路板上有絕緣層,導(dǎo)致整塊板導(dǎo)熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層,以鋁/銅為基板,以陶瓷基為絕緣層。
2.更匹配的熱膨脹系數(shù):正常開燈時(shí)溫度高達(dá)80℃~90℃,溫度承受不住會(huì)導(dǎo)致焊接不牢。一般的燈是0.1w,0.3w,0.5w,對(duì)于1w,3w,5w,的燈時(shí),PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近,不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊,內(nèi)應(yīng)力等問題!
3.更牢、更低阻的金屬膜層:產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高,最大可以達(dá)到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度);金屬層的導(dǎo)電性好,例如,得到的銅的體積電阻率小于2.5×10-6Ω.cm,電流通過時(shí)發(fā)熱小。
在COB大范圍革新的時(shí)代,陶瓷基板勢不可擋,而具有核心技術(shù)的斯利通陶瓷電路板,將會(huì)在LED封裝領(lǐng)域大放光彩。
(來源:富力天晟斯利通陶瓷電路板任佳明)
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