近日，包括新價(jià)值等明星機(jī)構(gòu)在內(nèi)的6家機(jī)構(gòu)對(duì)國星光電進(jìn)行密集調(diào)研。
國星光電LED封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能情況
2017年，行業(yè)市場景氣度呈現(xiàn)整體向好態(tài)勢(shì)，LED通用照明市場發(fā)展空間巨大，國星光電堅(jiān)持中高端白光封裝系列化與標(biāo)準(zhǔn)化發(fā) 展理念，發(fā)展白光封裝市場，與國內(nèi)前 10 大照明廠家保持業(yè)務(wù)合作;
與此同時(shí)，小間距 LED顯示技術(shù)提升及市場爆發(fā)式增長帶動(dòng)顯示應(yīng)用的新一輪增長，國星光電用單量持續(xù)增加。
2016年 12月， 國星光電進(jìn)行封裝及組件項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備已全部到位投入生產(chǎn)。2017 年第一季度，公司進(jìn)一步擴(kuò)充顯示屏器件生產(chǎn)規(guī)模，滿足市場及銷售量增長的需求，鞏固小間距等龍頭產(chǎn)品產(chǎn)能國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 產(chǎn)能的相繼釋放有助于銷售額的增長，下半年，公司仍有繼續(xù)擴(kuò) 產(chǎn)的計(jì)劃。
2017年，公司芯片子公司的經(jīng)營情況
國星光電發(fā)展上游芯片業(yè)務(wù)基于 “上中下游垂直一體化”的發(fā)展戰(zhàn)略考慮，一方面，2016 年下半年開始，公司對(duì)旗下兩個(gè)芯片子公司進(jìn)行整合，與公司封裝業(yè)務(wù)配套經(jīng)營，對(duì)國星半導(dǎo)體與亞威朗科技的芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、人員配備及訂單情況進(jìn)行調(diào)整，通過技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)備升級(jí)，在設(shè)備數(shù)量不變的情況下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增長 40%，2017 年第一季度，國星半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)盈利;
另一方面，公司強(qiáng)化上游技術(shù)引領(lǐng)，投資 RaySent 科技公司，正在與 RaySent科技進(jìn)行技術(shù)合作事項(xiàng)，打造基于硅襯底的第三代半導(dǎo)體等相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品。
國星光電將通過資本運(yùn)作及規(guī)模擴(kuò)張繼續(xù)發(fā)展上游芯片業(yè)務(wù)，視上游芯片的布局作為公司發(fā)展的重要一步。
LED產(chǎn)品是否有降價(jià)的壓力，國星光電如何做到業(yè)績的持續(xù)增長
根據(jù)目前市場情況，國星光電LED芯片產(chǎn)品價(jià)格具有提升的空間，封裝產(chǎn)品價(jià)格企穩(wěn)。
公司以“高科技化、國際化、規(guī)�；� 為目標(biāo)，不斷加強(qiáng)企業(yè)運(yùn)營管理、打造領(lǐng)先技術(shù)專利及產(chǎn)品體系、 鞏固與客戶的合作關(guān)系及擴(kuò)充 LED封裝產(chǎn)能規(guī)模，以鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位、保持產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定、加強(qiáng)成本控制，保持整體經(jīng)營的持續(xù)穩(wěn)定增長。
