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蘋果、夏普等科技巨擘積極推動(dòng)Micro LED商用,印刷電路板(PCB)廠商也搶搭相關(guān)商機(jī)。據(jù)了解,欣興已投入相關(guān)先進(jìn)制程研發(fā),最快2018年小量生產(chǎn),目標(biāo)2019年大量生產(chǎn)相關(guān)PCB,另其余廠商也積極跟進(jìn),有望帶動(dòng)整體PCB市況新一波成長(zhǎng)高峰。
蘋果、鴻海與夏普皆積極開拓下世代顯示技術(shù)的Micro LED領(lǐng)域或投資新創(chuàng)公司,業(yè)界看好。由于科技大廠積極投入相關(guān)領(lǐng)域,有望帶動(dòng)類載板與高階PCB制程未來(lái)兩年的新需求。
因應(yīng)市場(chǎng)需求,欣興內(nèi)部訂下,開發(fā)新產(chǎn)品技術(shù)包含研究開發(fā)Micro LED高階PCB制程技術(shù),預(yù)計(jì)2019年邁入生產(chǎn)時(shí)程,同時(shí)年報(bào)也已揭露,2019年將有四項(xiàng)先進(jìn)制程技術(shù)比如微細(xì)線路玻璃基板制程量產(chǎn)等目標(biāo)。
面對(duì)外界關(guān)注,欣興董事長(zhǎng)曾子章證實(shí),欣興已加入晶電、工研院等合作的聯(lián)盟,主要是布局Micro LED商用帶來(lái)的PCB制程升級(jí)需求,看好臺(tái)灣廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì),正積極爭(zhēng)取較預(yù)定時(shí)間表更快的商用量產(chǎn)進(jìn)度。
欣興長(zhǎng)期目標(biāo),投資先進(jìn)制程的效益將自今年下半年起逐步顯現(xiàn),在今年?duì)I運(yùn)好轉(zhuǎn)以外,目標(biāo)明年表現(xiàn)會(huì)更好,同時(shí)開拓類載板至少新增一至二家的客戶應(yīng)用。
欣興今年度資本支出目標(biāo)約62.16億元。
至于健鼎方面,雖未揭露切入Micro LED商用的計(jì)畫,但內(nèi)部也積極研究下世代行動(dòng)應(yīng)用需求,業(yè)界觀察,健鼎營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)線成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于車電、網(wǎng)通與手機(jī)用HDI等領(lǐng)域。據(jù)了解,健鼎配合終端市場(chǎng)需求,未來(lái)在micro LED相關(guān)PCB應(yīng)用也有望不缺席。
另?yè)?jù)了解,在欣興、健鼎以外,目前華通、景碩、燿華電子等皆也積極布局類載板PCB的新應(yīng)用,各大廠商針對(duì)類載板終端應(yīng)用成長(zhǎng)有不同看法,但同步樂觀新制程是增加載板應(yīng)用機(jī)會(huì),至于載板規(guī)格的PCB只要克服生產(chǎn)成本壓力,將能放量。
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