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我國封裝產業(yè)剛發(fā)展之初,LED主要封裝生產設備大多依賴國外進口,而今國內的LED生產設備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展,像全自動焊線機、全自動固晶機、全自動封膠機、全自動分光分色機、全自動點膠機等均有國內廠家供應,且具有不錯的性價比。
隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢,以及政策的支持,我國現在已成為世界最大的LED器件封裝生產基地。我國封裝企業(yè)與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小,涌現出了木林森、國星、東山精密、信達、晶臺、瑞豐、美卡樂、新光臺等一批極具規(guī)模的封裝廠商。
在led顯示屏領域,封裝技術也經歷了從直插到表貼,到現在直插、表貼和COB封裝技術并存的階段。
我國LED封裝產能及企業(yè)經營狀況
2003年LED興起之初,作為一項清潔環(huán)保的新興產業(yè),其發(fā)展前景備受看好,在巨大的潛在利益驅動,以及國家制定的LED產業(yè)相關扶持政策的推動下,我國LED產業(yè)的發(fā)展非常迅猛。從整個LED產業(yè)鏈來看,上游外延片、芯片,中游封裝,下游應用領域,封裝正好處于承上啟下的中間位置。由于上游芯片被國外LED巨頭所壟斷,核心技術缺失,也很難突破技術壁壘,很多企業(yè)選擇了入門門檻相對較低的封裝。當前,我國LED產業(yè)已形成了珠江三角洲、長江三角洲、閩贛地區(qū)為主的幾大研發(fā)生產基地。這些地區(qū)都形成了比較完整的產業(yè)鏈,85%以上的LED企業(yè)都分布在這些區(qū)域。其中,珠三角的LED封裝和應用規(guī)模全國最大,產業(yè)配套能力最強,投資最為活躍。特別是深圳,除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設備生產商與代理商,配套最為完善。
一、國內LED封裝產能世界領先
據了解,早在2015年,我國封裝產值份額已達21%,位列全球第一。其次為日本的20%、歐洲的18%,臺灣地區(qū)以15%的市占率居于第四。到了2016年,我國封裝企業(yè)更是提供了全球70%的封裝產量。
當前,我國的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地擴大。根據最新研究數據統(tǒng)計,2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億人民幣增長到737億人民幣,同比增長14%。2017年受LED應用市場特別是LED照明市場回暖和小間距市場強勁需求帶動,預計2017年中國LED封裝市場將達到870億元,同比增長16%。
未來幾年中國LED封裝行業(yè)產值將維持13%-15%的增速,預計2020年中國LED封裝規(guī)模將進一步增長至1288億元人民幣。
2014年—2020年中國LED封裝市場產值及預測(單位:億元,%)
二、LED封裝企業(yè)開始向國際封裝巨頭看齊
雖然從產能上來說,我國現處于世界領頭地位,但當前國內眾多封裝企業(yè)的經營狀況卻是千差萬別,大多數中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn),市場集中度低,技術和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯等為代表的一批封裝大廠,則憑著規(guī)模優(yōu)勢,與日亞化學、科銳、歐司朗等國際封裝巨頭展開了激烈的市場爭奪。
在2013年前,全球LED封裝廠商前十的排名中,完全見不到大陸封裝企業(yè)身影。但到了2013年,木林森一舉從2012年的十四名上升至第十名,成為首家擠進全球前十的大陸LED封裝廠。在2014年的中國LED封裝市場營收中,木林森更是成功擊敗了科銳,擠進中國大陸市場前三強。
而根據調研機構DIGITIMESResearch公布的2016年全球主要LED封裝廠營收排名數據顯示,木林森現已成為全球第四大封裝廠商。
全球主要LED封裝廠2016與2015年營收比較
從上圖中,我們也可以看出國內封裝大廠鴻利智匯、國星光電等也在繼續(xù)崛起。另據LEDinside數據顯示,2016年中國LED封裝市場,國產率已經上升至67%。不過,雖然中國廠商崛起明顯,但以日亞化學為首的國際廠商依然是中國封裝市場的主要供應商。
三、封裝企業(yè)拼規(guī)模成為常態(tài)
從整個LED產業(yè)發(fā)展歷程來看,國內LED市場在經歷了多年的快速成長,到2013,2014年基本處于停滯狀態(tài),2015年,因受到全球經濟環(huán)境影響,行業(yè)整體表現更是十分低迷。2016年,隨著支架、燈珠、芯片、包裝材料、鋁基板等原材料漲價,上游LED芯片價格止跌,少數廠商更開始提升LED芯片價格,中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應用企業(yè),都相繼對產品價格進行了調整。但是,2016年中國LED封裝企業(yè)仍維持2015年毛利率較低現象,只有個別企業(yè)因生產非常規(guī)品而保持較高的毛利率,相關研究數據顯示,2016年中國LED封裝企業(yè)平均毛利率在23.75%,由于LED市場回暖,同比上升1.2%。
在利潤如此低下的情況下,LED封裝廠商,如瑞豐光電、國星光電、木林森、晶臺光電、鴻利光電、廈門信達、東山精密等紛紛擴產。
廈門信達,2016年4月1號,廈門信達股份有限公司發(fā)布公告稱,公司啟動新一輪再融資,募集資金13億元用于電子信息板塊的安防服務技術平臺、LED封裝及應用產品擴產等項目的建設,以實現公司光電產業(yè)轉型升級和應用領域的延伸,打造物聯網業(yè)務核心應用領域,加快電子信息產業(yè)的發(fā)展。瑞豐光電,2016年5月18日,
瑞豐光電投資20億元LED擴產暨新能源項目在義烏工業(yè)園區(qū)開工建設。瑞豐光電LED擴產及新能源項目用地198畝,分兩期5年建設,主要建設LED封裝測試的生產制造基地和國內先進的新能源項目,項目在2021年達產后預計年銷售收入40億元以上。
木林森,2016年5月26日,木林森披露《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告暨上市公告書》,公司本次非公開發(fā)行股票數量為83,827,918股,發(fā)行價格為28.01元/股,募集資金總額為2,348,019,983.18元,募集資金凈額為2,315,739,400.00元,發(fā)行對象均以現金認購本次發(fā)行的新股。據了解,木林森本次募集資金將全部用于小欖SMDLED封裝技改項目、吉安SMDLED封裝一期建設項目和新余LED應用照明一期建設項目3個項目。其中小欖SMDLED封裝技改項目擬使用募集資金6.16億元,吉安SMDLED封裝一期建設項目擬投入募集資金9.43億元,另外7.57億元募集資金則投入新余LED應用照明一期建設項目。
國星光電,2016年10月11日,國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產,此次擴產項目建設周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴產。據了解,這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產,RGB產品類別包括戶內與小間距。
東山精密,2017年6月1日公告稱,江蘇省鹽城高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會與公司簽署《項目投資框架協(xié)議》,公司擬在鹽城高新開發(fā)區(qū)智能終端產業(yè)園內,出資成立鹽城東山精密有限公司(暫定名)或鹽城維信電子有限公司(暫定名),占地約500畝,總建筑面積約55萬平方米,項目投資約30億元,投資柔性線路板(FPC)、LED封裝、蓋板玻璃(CG)等項目。
當前階段,通過規(guī)模效益來保證盈利,依然是國內封裝企業(yè)的主要競爭方式。未來封裝企業(yè)會不會引發(fā)新一輪的價格戰(zhàn),還有待觀察,但封裝廠商倚靠拼規(guī)模來保證生存發(fā)展的態(tài)勢,短期內將不太可能改變。只有當行業(yè)集中度進一步提升,不斷整合之后,價格戰(zhàn)問題才有可能休止,封裝廠商才有可能實現從拼規(guī)模到拼技術、拼工藝的轉變。
四、LED封裝企業(yè)紛紛進軍小間距顯示屏市場
近年來隨著小間距顯示應用市場的快速擴大,越來越多的LED封裝廠商開始進軍這一市場。據市場調研機QYResearch2017年6月發(fā)布的《2017全球小間距市場發(fā)展現狀及未來趨勢》預測,2022年小間距LED市場規(guī)模將達到3600百萬美元。
2016年,P1.7—P2.5產品占小間距LED市場總銷售額的50%,而P1.5以下的小間距LED產品銷售額不足10%。造成這一市場主要是由于,國內封裝器件供應商擴大了2020和2121燈珠的生產,小間距LED產品平均價格不斷下降。P1.5以下小間距產品成本和維修成本都在高價而造成觀望。
2016年以來,國內LED封裝廠已經快速加大1515、1010燈珠的生產,不少廠家已經能夠量產0808小間距封裝器件。截至2017年上半年,有的LED封裝廠已經對0606的小間距顯示LED器件實現了量產。同時更有封裝企業(yè)開始了0505小間距顯示器件的研發(fā),預計也將會在近期進入量產階段。
對LED封裝企業(yè)來說,小間距市場需求量增大是機遇,但隨著封裝器件尺寸越來越小,封裝的難度也變得越來越大,這對封裝廠商提出了更高的要求。
我國LED封裝行業(yè)集中度將會進一步提升
2016年以來,LED行業(yè)已經發(fā)生了多次漲價潮,LED產業(yè)鏈中能漲價的產品都選擇漲價,由于上游的漲價,中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應用企業(yè),都相繼對產品價格進行了調整。但隨著LED企業(yè)產能規(guī)模不斷地擴大,行業(yè)洗牌必將加速進行。對此,LED封裝企業(yè),同樣也將無可避免。
我國LED封裝企業(yè)在高速發(fā)展階段有1000家左右。過去LED封裝企業(yè)規(guī)模小、技術水平參差不齊、龍頭企業(yè)匱乏,一直是中國LED封裝行業(yè)發(fā)展的痛點。如今,隨著行業(yè)的加速洗牌和變動,封裝大佬們的市場占有率迅速擴張,行業(yè)集中度進一步提升。
與LED行業(yè)龍頭企業(yè)相比,中小型封裝企業(yè)要想擴產就要付出較大的成本,加之原材料的漲價,這對中小企業(yè)形成了致命的沖擊。因此,在行業(yè)加速洗牌的情況下,LED封裝企業(yè)大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯,小型企業(yè)逐漸被吞沒只是時間問題。
根據業(yè)內人士預估,未來專門從事led顯示屏封裝器件的企業(yè)不會超過10家。
在技術工藝上,縱觀我國整個LED產業(yè),上游芯片和外延片市場核心技術被國外巨頭壟斷,但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨指標的最高水平甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展,未來直插封裝的市場將會越來越小,COB封裝則在某些領域占據一席之地。
另外,值得一提的還有MicroLED技術。MicroLED技術,即LED微縮化和矩陣化技術。指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列,如led顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮,可看成是戶外led顯示屏的微縮版,將像素點距離從毫米級降低至微米級。其未來對整個LED行業(yè),特別是小間距顯示器件會產生何種影響,業(yè)內人士當前是看法不一。有人將之視為下一代顯示技術;有人則持懷疑態(tài)度,認為MicroLED能否真正發(fā)展起來,還需要時間和市場來驗證。
總而言之,當前LED行業(yè)整體上已經呈現出集成化、規(guī)范化的趨勢,未來的封裝也將走向“芯片級”封裝,集成化程度將會越來越高。
對企業(yè)來說,如今一些中國封裝廠商的品牌影響力,在海外已經得到了客戶的認可,中國封裝企業(yè)的品牌建設取得的成果不小。未來,中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。