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　　6月中旬，LED商業(yè)廠家紛紛推出下一代“小間距LED”顯示新品。這些產(chǎn)品采用四合一mini-LED技術(shù)，有著傳統(tǒng)表貼和新興COB技術(shù)的“兩全其美”的優(yōu)勢(shì)。新技術(shù)之下，小間距LED顯示會(huì)迎來(lái)怎樣的變化呢？
　　
　　更集成的封裝：四合一mini-LED
　　
　　這輪小間距LED新品，具有兩個(gè)“創(chuàng)新技術(shù)特征”：第一是，MINI-LED,也就是100微米或許以下顆粒尺寸的LED晶體的使用。這種更小的晶體顆粒，簡(jiǎn)直是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料消耗的“非常之一”。更小顆粒的MINI-LED即意味著更低的上游本錢，更小的“上游終端像素間距目標(biāo)”，但是也同時(shí)意味著“更高難度的中游封裝技術(shù)”。
　　
　　這輪新品的第二個(gè)技術(shù)特點(diǎn)，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠根本是一個(gè)“像素”，包括紅綠藍(lán)的三個(gè)或許四個(gè)LED晶體；另一方面，傳統(tǒng)COB商品，比方索尼或許三星推出的商品，都是“大CELL”封裝，一個(gè)封裝構(gòu)造中少則數(shù)百、多則數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)。

　　而“四合一”封裝構(gòu)造，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB商品之間的折中戰(zhàn)略：一個(gè)封裝構(gòu)造中有四個(gè)根本像素構(gòu)造。這種封裝的益處在于：1.克制了COB封裝，單一CELL構(gòu)造中LED晶體件過(guò)多的技術(shù)難度；2.關(guān)于下游終端制造企業(yè)而言，根本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)由于“像素間距過(guò)小”而變得“十分小”，進(jìn)而招致“表貼”焊接困難度提升；3.一個(gè)幾何尺寸剛剛好的根底封裝構(gòu)造，有助于小間距led顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求（0.X的表貼商品和COB商品都不具有這種特性）。
　　
　　所以，全體看來(lái)“四合一”的封裝構(gòu)造才是這輪新品秀的重點(diǎn)：MINI-LED次要提供了采用“四合一”構(gòu)造的必需性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝構(gòu)造尺寸極小，超越表貼工藝經(jīng)濟(jì)性使用的極限。同時(shí)，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也發(fā)生了共同的使用劣勢(shì)，比方維修性，更具有表貼商品的經(jīng)濟(jì)性與COB商品的良好視覺(jué)感。
　　
　　四合一mini-LED為何“更經(jīng)濟(jì)”
　　
　　在小間距LED市場(chǎng)，高端商品并不匱乏。采用規(guī)范COB封裝和Micro-LED晶體顆粒（比mini-LED晶體顆粒小一個(gè)數(shù)量級(jí)）。但是，這類商品往往“本錢昂揚(yáng)”，簡(jiǎn)直不能進(jìn)入2-5萬(wàn)元每平米的小間距LED群眾市場(chǎng)。
　　
　　COB技術(shù)下的Micro-LED“曲高和寡”，經(jīng)濟(jì)性擋住了市場(chǎng)普及的大門。這一點(diǎn)一切LED顯示企業(yè)都知道。因而，在新一代技術(shù)上，如何完成“低本錢”成為一切業(yè)內(nèi)廠商最關(guān)注的內(nèi)容。其中，次要技術(shù)思緒包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場(chǎng)上大少數(shù)COB封裝的led顯示屏；2.不采用COB技術(shù),運(yùn)用表貼技術(shù)，這是傳統(tǒng)led顯示屏更廉價(jià)的緣由。
　　
　　關(guān)于四合一mini-LED技術(shù)而言，可以說(shuō)是兼具以上兩種低本錢技術(shù)的特征：MINI-LED顆粒，完成了更小的LED晶體顆粒，浪費(fèi)下游本錢、滿足更精密顯示需求的條件下，避開(kāi)了Micro-LED技術(shù)“極限化的幾何尺寸”，躲避了從下游晶體制造、中游封裝到下游零件集成的一系列“技術(shù)圈套”。
　　
　　同時(shí)，“四合一”的封裝構(gòu)造，讓表貼工藝照樣可以“大顯身手”。未來(lái)，適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小0.6毫米間距的led顯示屏，極大水平上承繼了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)歷，完成了終端加工環(huán)節(jié)的“低本金”。且，“四合一”的封裝構(gòu)造亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計(jì)，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點(diǎn)，提升商品的本錢性。
　　
　　所以，四合一mini-LED首先是一種盡能夠承繼了上一代商品經(jīng)濟(jì)性的“創(chuàng)新”。這將是四合一mini-LED商品取得市場(chǎng)成功的中心支點(diǎn)之一。

　　四合一mini-LED如何做到更“好看”
　　
　　作為一代新商品，假如只是想著低本錢，當(dāng)然不會(huì)成功。四合一mini-LED的市場(chǎng)成功，仍然必需依托更好的視覺(jué)“功能”。
　　
　　首先，四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術(shù)。這就意味著這種商品支持更精密的顯示畫面。小間距LED市場(chǎng)，臨時(shí)存在的“主流商品間距瓶頸”將被徹底打破。將來(lái)完成0.X為主的顯示商品布局，甚至進(jìn)入居家顯示市場(chǎng)都是有能夠的。
　　
　　第二，小間距LED顯示市場(chǎng),COB技術(shù)盛行的緣由次要在于這種技術(shù)可以無(wú)效克制“LED”顯示的像素顆�；�成績(jī)，并提升更好的整屏鞏固性。四合一mini-LED雖然每一個(gè)根本封裝單元只要四個(gè)像素，但是仍然屬于更高集成化的封裝，顯然會(huì)具有COB顯示的很多特性。同時(shí)，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積占比，較傳統(tǒng)同間距目標(biāo)商品下降9成，有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學(xué)設(shè)計(jì)”，進(jìn)一步完成商品視覺(jué)體驗(yàn)和牢靠性的加強(qiáng)�？梢哉f(shuō)，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克制LED顯示“像素顆粒化”景象、并提供更高波動(dòng)性的技術(shù)。
　　
　　第三，四合一mini-LED技術(shù)在晶體封裝層級(jí)多采用“倒裝”技術(shù)。倒裝工藝無(wú)焊線，完全沒(méi)有因金線虛焊或接觸不良惹起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等成績(jī)。同時(shí)，倒裝工藝可以最大水平提供LED晶體的無(wú)效發(fā)光面積、最大水平提供LED晶體的無(wú)效散熱面積，進(jìn)一步提升了商品光學(xué)特性和牢靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示商品晶體封裝的“關(guān)鍵方向”。
　　
　　第四，四合一mini-LED以上的技術(shù)劣勢(shì)，并不局限在0.X商品上。這種新技術(shù)的商品也可以使用在更大間距，比方P1.5、甚至P2.0的商品上。即這是一種滿足明天一切主流小間距LED顯示商品和將來(lái)更小間距LED顯示商品需求的技術(shù)。
　　
　　第五，mini-LED技術(shù)帶來(lái)的明顯優(yōu)勢(shì)次要是“最高亮度降低了”，但是其仍然可以提供高達(dá)800-1200流明的亮度，關(guān)于室內(nèi)顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和安康護(hù)眼”：很長(zhǎng)工夫以來(lái)，室內(nèi)LED顯示研討的重點(diǎn)就是降低亮度和完成低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn)，這方面MINI-LED劣勢(shì)分明。
　　
　　第六，使用mini-LED技術(shù)契合LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開(kāi)展趨向。LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的電光效率不時(shí)提升，晶體加工精度也日益進(jìn)步。這讓很多使用中LED商品可以用更小的晶體、更少的資料耗費(fèi)，完成預(yù)期亮度效果。站在這一根本技術(shù)趨向之上，小間距LED顯示，即使不向更小間距商品開(kāi)展，也必定逐步采用更小體積的LED晶體顆粒。
　　
　　所以，四合一mini-LED商品是一種契合將來(lái)趨向、商品潮流的，在顯示體驗(yàn)上有充沛提升，并契合下一代規(guī)范的“新商品”。體驗(yàn)提升和本錢控制的特點(diǎn)結(jié)合，必定有利于四合一mini-LED疾速市場(chǎng)普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部劣勢(shì)！
　　
　　四合一mini-LED體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，贏得下游廠商支持
　　
　　關(guān)于COB小間距LED而言，這種商品最大的特點(diǎn)就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業(yè)，曾經(jīng)將數(shù)千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個(gè)集成體。這個(gè)集成體曾經(jīng)具有顯示商品的特征。因而，下游企業(yè)實(shí)踐要做的任務(wù)“組裝”性更強(qiáng)，中心技術(shù)占比，較表貼技術(shù)大幅增加。
　　
　　但是，四合一mini-LED實(shí)質(zhì)上仍然是四個(gè)像素、12顆LED顆粒的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的中心資產(chǎn)和技術(shù)劣勢(shì)被悉數(shù)承繼。甚至，中游封裝企業(yè)，“少量MINI-LED集成”的難度也被“繞了過(guò)來(lái)”。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業(yè)更容易少量供應(yīng)；2.下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、中心技術(shù)位置失掉堅(jiān)持的特點(diǎn)。
　　
　　四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商簡(jiǎn)直不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需求要讓渡技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，并最大水平發(fā)揚(yáng)了LED顯示行業(yè)已有的少量表貼技術(shù)資產(chǎn)的價(jià)值，進(jìn)而完成了最大水平上維護(hù)了下游終端廠商的“聯(lián)系”蛋糕的才能。這讓這種技術(shù)，更多的博得下游廠商的歡送。
　　
　　不過(guò)，四合一mini-LED也有其“優(yōu)勢(shì)”：即它和COB技術(shù)一樣，在封裝階段，最終商品的“顯示像素間距曾經(jīng)被確定”。這一點(diǎn)使得，中游封裝企業(yè)必需提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)作更為嚴(yán)密——從部件級(jí)別上升到“商品”級(jí)別。這能夠進(jìn)一步促進(jìn)以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團(tuán)”在LED顯示市場(chǎng)上的呈現(xiàn)。
　　
　　全體上，絕對(duì)于COB技術(shù)，四合一mini-LED更充沛應(yīng)用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資源和資產(chǎn)，給下游廠商留下了更多的“價(jià)值空間”，并在顯示效果和體驗(yàn)上完成了分明的提升和改良。作為目前LED顯示行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向之一，其可以說(shuō)是“折中”，也可以說(shuō)是“集大成”。且正是由于折中，才使得四合一mini-LED具有技術(shù)難度下降和本錢可控的劣勢(shì)。這讓四合一mini-LED更易于成為行業(yè)的“革新先行者”。2018年，四合一mini-LED無(wú)望成為L(zhǎng)ED顯示市場(chǎng)的一批黑馬。