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近期Micro-LED與Mini-LED受到關(guān)注越來越多,包括蘋果、三星、LG等國際巨頭都在加緊布局Micro-LED,臺(tái)系面板企業(yè)也將Micro-LED視為絕地反擊的唯一出口。那么,國內(nèi)LED企業(yè)呢?
國星Micro&Mini LED研究中心揭牌
3月2日上午,國星光電隆重舉行“國星Micro&Mini LED研究中心”揭牌儀式。公司董事長何勇、總經(jīng)理王森、常務(wù)副總經(jīng)理雷自合、副總經(jīng)理李程、總經(jīng)理助理歐陽小波及相關(guān)部門的主要負(fù)責(zé)人出席了揭牌儀式。何勇董事長和王森總經(jīng)理為國星Micro&Mini LED研究中心揭牌。
隨著LED顯示進(jìn)入更高層次的技術(shù)探索階段,Micro-LED及Mini-LED已經(jīng)成為超高清LED顯示領(lǐng)域發(fā)展的主要趨勢。作為LED封裝行業(yè)龍頭,國星光電率先成立Micro & Mini LED研究中心,是對(duì)公司“技術(shù)高精尖化、生產(chǎn)規(guī);、市場國際化”戰(zhàn)略部署的貫徹落實(shí),這標(biāo)志著國星光電在技術(shù)創(chuàng)新和科研引領(lǐng)方面又邁向了新臺(tái)階,積極儲(chǔ)備前瞻技術(shù),抓住新的行業(yè)“風(fēng)口”期,為公司下一步的持續(xù)快速發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。據(jù)悉,這也是國內(nèi)首家LED封裝企業(yè)成立的Micro&Mini LED研究中心。
其實(shí),早在2015年,國星光電就開始布局Mini-LED和Micro-LED技術(shù),目前已取得階段性研究進(jìn)展:Mini-LED芯片技術(shù)積累成熟,已具備量產(chǎn)能力;高清Mini -LED顯示產(chǎn)品已處于試產(chǎn)階段,具有防碰撞、寬色域、高對(duì)比度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn);P0.5及以下Mini-LED顯示技術(shù)正在研發(fā)中,未來主要定位于高端會(huì)展、電影院、博物館、家庭影音等市場;Mini-LED背光方面,正和一些國際廠家合作開發(fā)中,預(yù)計(jì)年內(nèi)推向市場。
下一步,國星Micro&Mini LED研究中心將在現(xiàn)有研究成果的基礎(chǔ)上,依托和整合LED芯片及LED封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)P0.5以下Mini-LED顯示量產(chǎn)技術(shù)的開發(fā)、Mini-LED背光顯示模組的開發(fā)、柔性曲面Mini-LED封裝顯示技術(shù)的開發(fā)、Micro-LED芯片及相關(guān)技術(shù)的開發(fā),力爭形成一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)成果,推動(dòng)新技術(shù)的普及、應(yīng)用及標(biāo)準(zhǔn)制定,打造國際LED顯示封裝前沿關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新基地,引領(lǐng)全球顯示封裝行業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)新高度!
三安光電:攜手三星,搶占Micro LED市場先機(jī)
2月初,三安光電就發(fā)布公告表示,子公司廈門三安與三星電子簽訂《預(yù)付款協(xié)議》,三星將支付廈門三安1683萬美元預(yù)付款,以換取顯示屏LED 芯片,若三星每月訂單量可能超過協(xié)議約定的最高數(shù)量,雙方將提前討論擴(kuò)產(chǎn)條件,廈門三安和三星將持續(xù)討論Micro-LED 戰(zhàn)略合作,待廈門三安達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)能時(shí),三星將考慮廈門三安作為首要供應(yīng)方,并協(xié)商探討一個(gè)雙方都可以接受的供應(yīng)協(xié)議。
而早在2017年三安光電在互動(dòng)平臺(tái)上回復(fù)投資者提問時(shí)表示,Micro-LED是未來三安的重點(diǎn)發(fā)展方向,公司在一兩年前就開始在研發(fā)。據(jù)悉,三安光電積極布局Micro-LED,與下游客戶就Micro-LED 核心Mass-Transfer等技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。
華燦光電:Micro-LED項(xiàng)目取得初步成果
華燦光電副總裁王江波早在2017年7月份表示,與著名廠商合作研發(fā)Micro-LED項(xiàng)目取得初步成果。
據(jù)悉,目前華燦光電在背光應(yīng)用的Mini藍(lán)光芯片到顯示應(yīng)用的Mini-RGB芯片上已經(jīng)推出較為成熟的芯片產(chǎn)品,并引領(lǐng)了部分產(chǎn)品尺寸的開發(fā)。
其中:背光應(yīng)用的Mini LED產(chǎn)品通過獨(dú)特工藝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)出光調(diào)控,并通過與封裝端配合,相關(guān)產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可,同時(shí)也在與國內(nèi)外終端客戶密切合作進(jìn)行新方案開發(fā);而顯示屏應(yīng)用的RGB Mini-LED芯片,在芯片光電性能、可靠性,光色一致性等方面得到多家客戶認(rèn)可,并應(yīng)用于樣品展示獲得良好市場反應(yīng)。其大規(guī)模商業(yè)化最終會(huì)依照終端產(chǎn)品的推出以及市場的推廣情況進(jìn)行。
另一方面,對(duì)于Micro-LED,華燦從外延到芯片端都已經(jīng)進(jìn)行了相應(yīng)的技術(shù)研究及儲(chǔ)備,在外延方面,針對(duì)外延的波長、亮度、電壓均勻性進(jìn)行了優(yōu)化,集中度明顯提升,同時(shí)particle控制以及更大尺寸外延片生產(chǎn)方面也進(jìn)行開發(fā)和提升;在芯片方面,在微米級(jí)尺寸芯片制成,側(cè)壁保護(hù),襯底剝離,和芯片出光調(diào)控方面作了相應(yīng)優(yōu)化創(chuàng)新,也在與終端企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合開發(fā),但其難點(diǎn)不僅僅在芯片企業(yè),實(shí)際應(yīng)用及最終的商業(yè)化更依托于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。
乾照光電:投入戰(zhàn)略研發(fā)資源,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈合作
乾照光電在2017年年度董事會(huì)經(jīng)營評(píng)述內(nèi)容中指出,Mini-LED和Micro-LED作為未來顯示的重要技術(shù),其產(chǎn)業(yè)化后將打開LED芯片發(fā)展的另一片藍(lán)海。公司將投入戰(zhàn)略研發(fā)資源,與產(chǎn)業(yè)鏈全面合作,期待推動(dòng)Mini-LED和Micro-LED發(fā)展并搶占先機(jī)。
在3月1日的投資者關(guān)系活動(dòng)中,乾照光電表示,Mini-LED背光部分,芯片端技術(shù)相對(duì)成熟,乾照光電給下游的封裝廠,甚至終端用戶在做送樣配合了。包括和產(chǎn)業(yè)鏈的廠商在解決封裝端的問題,有些廠商的開發(fā)進(jìn)度較快,解決封裝的技術(shù)問題很可能會(huì)較快突破。Mini-led顯示屏部分,就芯片端,乾照光電準(zhǔn)備好了,和下游廠商的送樣、測試問題不大,乾照光電和應(yīng)用、封裝廠一起配合做封裝端的突破,乾照光電對(duì)于Mini-LED的背光和Mini-led顯示屏的部分有非常樂觀的態(tài)度,2018年6月份以后,Mini-LED顯示和Mini背光在電視和手機(jī)上的應(yīng)用會(huì)有一個(gè)放量的過程。
瑞豐光電:以開發(fā)Mini-LED介入Micro-LED
在去年年底,瑞豐光電技術(shù)總監(jiān)裴小明就曾公開表示,相比Mini-LED,Micro-LED是比較遙遠(yuǎn)的希望,我們希望能夠借助Mini-LED的開發(fā),在不久的將來能夠有機(jī)會(huì)介入Micro-LED領(lǐng)域。就Micro-LED來說,目前行業(yè)里認(rèn)同一個(gè)說法——“非常艱巨的500天”,也就是從現(xiàn)在開始計(jì)算,還有一年半的時(shí)間,一年半之后驗(yàn)證Micro-LED是否能夠真正地走向市場,走向商業(yè)化。
“我們現(xiàn)在正處于商業(yè)化階段的前夕,并且我們的樣品跟設(shè)備工藝基本上已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)小試量產(chǎn)的階段。雖然現(xiàn)在Micro-LED還沒有什么市場,但接下來市場的接入點(diǎn)是非常重要的,同時(shí),對(duì)今后Mini-LED的發(fā)展影響是非常巨大的。”
Micro-LED市場空間究竟有多大?
根據(jù)劉翔電子研究預(yù)測,2018-2019年Micro-LED 4寸外延片潛在的市場空間為8.64億、9.26億、18.93億以及38.23億片。即使Micro-LED只替代10%的顯示市場,未來市場對(duì)4寸外延片的需求也將超過8000萬片/年,這已經(jīng)超過目前全年的4寸外延片需求了(我們估算去年全年4寸外延片需求約在6000萬片左右)。
至于Mini-LED,他們基于以下假設(shè),同時(shí)按照Micro LED外延片空間測算方法,測算出2018-2021年Mini LED在智能手機(jī)上的應(yīng)用對(duì)4寸外延片的需求分別為110萬、290萬、606萬和1263萬。
假設(shè)1:2018-2021全球智能手機(jī)的出貨量為15.85億、16.42億、16.95億、17.44億部;
假設(shè)2:單機(jī)mini LED芯片數(shù)為4000顆;
假設(shè)3:Mini LED芯片尺寸采用150μm;
假設(shè)4:未來四年Mini LED在背光市場滲透率分別為2%、5%、10%、20%。
根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,包括華為、OPPO和小米在內(nèi)的知名智能手機(jī)廠商都計(jì)劃在今年下半年推出的智能手機(jī)中采用mini LED背光顯示屏。臺(tái)灣廠商群創(chuàng)發(fā)布AM MiniLED技術(shù)(Active Matrix,主動(dòng)式矩陣),強(qiáng)調(diào)以合理的成本實(shí)現(xiàn)頂級(jí)的HDR(高動(dòng)態(tài)范圍),具有一定的創(chuàng)新性,有望在今年量產(chǎn)。
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