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前言：LED封裝，作為上下游產(chǎn)業(yè)鏈的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。近年來，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。眾所周知，技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注；另一方面，EMC、COB及高壓LED在細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，2018年的LED封裝行業(yè)將迎來新曙光。

CSP由細(xì)分市場(chǎng)邁進(jìn)通用照明市場(chǎng)

作為L(zhǎng)ED行業(yè)備受關(guān)注也是最具爭(zhēng)議性的技術(shù)——CSP在經(jīng)歷了前兩年的不溫不火之后，似乎正在迎來市場(chǎng)拐點(diǎn)。進(jìn)入2017年以來，CSP市場(chǎng)大門正在被打開：除了在電視背光和閃光燈市場(chǎng)有了較高的滲透率之外，在照明領(lǐng)域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來生產(chǎn)照明產(chǎn)品，而近期，立體光電全資收購日本Nitto熒光膜（CSP原材料）項(xiàng)目也引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

最新消息顯示，全球領(lǐng)先的LED器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強(qiáng)型CSP器件，為各種照明應(yīng)用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計(jì)靈活性。據(jù)介紹，新升級(jí)的增強(qiáng)型FEC器件可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光效，適用于絕大多數(shù)主流LED照明環(huán)境，包括環(huán)境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應(yīng)用。

在大陸市場(chǎng)，包括國(guó)星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)已經(jīng)推出CSP新品。其中，中山市立體光電科技有限公司是國(guó)內(nèi)研究CSP最深的企業(yè)之一。而且，這家企業(yè)沒有做其他產(chǎn)品，都是CSP產(chǎn)品，有CSP制成車間，目前產(chǎn)能國(guó)內(nèi)最大，熒光膜制成車間、自動(dòng)化生產(chǎn)線，立體光電是國(guó)內(nèi)唯一一條自動(dòng)化熒光膜生產(chǎn)線。

CSP的物料組成和生產(chǎn)流程

今年1月8號(hào)，在由深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“深圳LED采購節(jié)”上，立體光電發(fā)布了新品報(bào)告。中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬介紹，從技術(shù)角度而言，CSP不僅解決了封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且可以實(shí)現(xiàn)單個(gè)器件封裝的簡(jiǎn)單化，小型化，進(jìn)而大大降低每個(gè)器件的物料成本；另外，CSP的發(fā)展可以省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，降低流通成本，讓LED價(jià)格更親民。在照明行業(yè)，CSP因?yàn)轶w積小，靈活度高，應(yīng)用范圍非常廣泛。

也就是在這樣的背景下，CSP也從以往的背光領(lǐng)域開始走向汽車照明、商業(yè)照明甚至普通照明領(lǐng)域。

2018年CSP將進(jìn)入的領(lǐng)域

中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬表示，CSP走進(jìn)通用照明市場(chǎng)是遲早的一步。通用照明市場(chǎng)前期也開始切入一些細(xì)分領(lǐng)域。由于體積小，可以發(fā)揮巨大想象，有可調(diào)色溫的COB和SMD，這兩塊逐漸會(huì)成為大家追逐的方向。2018年會(huì)陸陸續(xù)續(xù)跟相關(guān)企業(yè)推出進(jìn)入通用照明市場(chǎng)的產(chǎn)品。

深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)趙飛認(rèn)為，CSP與傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢(shì)相似，都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會(huì)被應(yīng)用于其他領(lǐng)域，這也是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律。

CSP在細(xì)分領(lǐng)域大放異彩

封裝企業(yè)專業(yè)化程度更高

在LED行業(yè)，目前SMD貼片仍是市場(chǎng)主流。相對(duì)CSP來說，SMD的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較大。眾所周知，目前大部分封裝大廠主打LED貼片，且都在擴(kuò)產(chǎn)。不過，不少封裝企業(yè)在尋求擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，也在不斷通過調(diào)整與豐富產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)來解決這個(gè)問題。

作為國(guó)內(nèi)知名高端的LED封裝企業(yè)，旭宇光電長(zhǎng)期專注于高可靠性LED光源封裝，為一系列應(yīng)用帶來更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，堅(jiān)持為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。公司貼片式光源有SMD2835、5730、4014、3030、5050系列，其SMD產(chǎn)品全部使用純銅材質(zhì)+EMC、PCT+99.99%純金線材料制造，質(zhì)量高可靠性。

SMD3030

今年3月7日，美國(guó)普瑞光電與深圳旭宇光電達(dá)成戰(zhàn)略合作，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為下游應(yīng)用廠商提供解決方案。3月8日，旭宇光電與清華大學(xué)建立了合作項(xiàng)目。 

美國(guó)普瑞光電與旭宇光電達(dá)成戰(zhàn)略合作

旭宇光電股份有限公司董事長(zhǎng)林金填表示，嚴(yán)格把控品質(zhì)，專注高可靠性LED光源封裝，是旭宇光電始終堅(jiān)持的核心價(jià)值觀。此次戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的達(dá)成，為雙方在光電領(lǐng)域的持續(xù)、健康、快速發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)，在光電發(fā)展領(lǐng)域推進(jìn)多層面的深度協(xié)作，實(shí)現(xiàn)協(xié)同共贏。

COB小間距LED產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)

3月4日，國(guó)內(nèi)小間距LED行業(yè)的上市企業(yè)——雷曼光電掀起了COB產(chǎn)品新春新品的第一輪高潮。據(jù)了解，雷曼光電COB LED產(chǎn)品主要規(guī)劃在P0.5-P2.0點(diǎn)間距，面向高視覺體驗(yàn)、高可靠性用戶。此次新品發(fā)布以P1.5產(chǎn)品為核心,首先滿足目前需求量最大的主流客戶群的“產(chǎn)品換代”升級(jí)需求。

雷曼光電最新研發(fā)的小間距COB顯示面板

無獨(dú)有偶，2018年初進(jìn)入COB市場(chǎng)的新品牌還包括在納斯達(dá)克上市的達(dá)科電子。其在荷蘭歐洲視聽展（ISE）中展示了相應(yīng)產(chǎn)品和解決方案。國(guó)際巨頭三星則在2018年美國(guó)CES和荷蘭的ISE展會(huì)中先后兩次展示基于COB和MINI-LED的小間距LED產(chǎn)品。2月底，LG也傳出消息，稱會(huì)在今年9月份推出首款Micro-LED電視，亦屬于COB小間距產(chǎn)品類。

三星展示小間距LED產(chǎn)品

如果說，2016年是COB廠商試水，主要解決規(guī)�；┙o的工程技術(shù)問題；2017年就是項(xiàng)目應(yīng)用的試水，主要解決客戶認(rèn)知和市場(chǎng)應(yīng)用的落地與示范問題。而2018年，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)COB小間距LED產(chǎn)品增幅將高達(dá)200%，為小間距LED顯示整體市場(chǎng)增速的4倍，并開始解決COB產(chǎn)品的普及問題。

提及COB照明封裝市場(chǎng)，深圳“同一方”幾乎無人不知，無人不曉�！巴环�，好封裝”，致力于大功率光源研發(fā)的深圳市同一方光電技術(shù)有限公司，憑借精準(zhǔn)的定位、技術(shù)的精進(jìn)加上多年的經(jīng)驗(yàn)積累，迅速在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)了腳跟。

據(jù)了解，該公司2017年COB銷額增長(zhǎng)了百分之三十，COB品種齊全，應(yīng)有盡有。難能可貴的技術(shù)指標(biāo)出色，僅光效高達(dá)193LM/W，Max@80Ra3000k。另外再加上高可靠性與高光色，既大大提高了使用壽命，又可實(shí)行無極調(diào)光。憑借在COB光源領(lǐng)域的技術(shù)與先發(fā)優(yōu)勢(shì)，這家企業(yè)未來還會(huì)帶給行業(yè)更多的驚喜。

同一方產(chǎn)品展示

從當(dāng)前已有的各種跡象來看，2018年有很大可能就是COB封裝的騰飛之年，COB技術(shù)的發(fā)展穩(wěn)定也給進(jìn)入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，未來，COB在LED小間距高清顯示領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)扮演著技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的角色，也將積極促進(jìn)LED行業(yè)產(chǎn)品的升級(jí)換代。