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說起LED封裝，這是我國LED產(chǎn)業(yè)興起之初，中國企業(yè)切入LED產(chǎn)業(yè)的主要突破口。

我國LED產(chǎn)業(yè)起步較晚，在LED核心技術(shù)被國際大廠牢牢掌控的情況下，上游芯片端難以介入，中國企業(yè)只好選擇技術(shù)難度不是非常高，入門門檻相對較低的封裝，再以此向上下游延伸拓展。

發(fā)展到今天，我國LED封裝已達(dá)到國際一流水平。LED封裝環(huán)節(jié)也不再是簡單的組裝環(huán)節(jié)，而是一個考驗生產(chǎn)工藝及技術(shù)水平的環(huán)節(jié)。
對LED顯示屏來說，LED器件封裝占據(jù)了整個成本的30%—70%，且封裝的質(zhì)量直接關(guān)著LED顯示屏的質(zhì)量。長期以來，LED顯示屏器件封裝技術(shù)的進(jìn)步促進(jìn)了LED顯示屏的發(fā)展；而隨著LED顯示屏向著高清顯示發(fā)展，其對LED顯示屏器件封裝的技術(shù)工藝等要求也越來越高。

當(dāng)前LED顯示行業(yè)，以表貼封裝為主，同時直插式封裝與COB封裝并存，但從去年開始，COB技術(shù)開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視，同時Mini LED、Micro LED技術(shù)也被廣泛提及。面對這種新趨勢，我們LED封裝企業(yè)又會如何應(yīng)對？LED顯示器件封裝的明天最終又會走向何方，這些都成了當(dāng)前企業(yè)關(guān)心的問題。
    LED顯示屏器件封裝的技術(shù)發(fā)展過程
    要弄明白當(dāng)前LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，我們首先還得回顧一下我國封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程。我國LED產(chǎn)業(yè)大概興起于上世紀(jì)八十年代，LED顯示封裝器件的發(fā)展主要經(jīng)歷了點(diǎn)陣模塊、直插式(lamp)、亞表貼、表貼(SMD)幾個階段。如今，點(diǎn)陣模塊和亞表貼封裝已經(jīng)被市場淘汰，直插封裝主要在P10以上大間距戶外市場仍有應(yīng)用，其他則被表貼所取代。而隨著LED顯示屏小間距市場的不斷發(fā)展，如今更多的顯示屏企業(yè)又將目光轉(zhuǎn)向了COB封裝。同時，隨著被視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù)Micro LED的出現(xiàn)，Micro LED封裝技術(shù)也在行業(yè)內(nèi)展開了廣泛的討論。下面讓我們分別看看，這幾種封裝形式各自的技術(shù)特點(diǎn)。
1、直插式(lamp)封裝
    作為繼點(diǎn)陣模塊之后出現(xiàn)的直插式封裝，其技術(shù)原理是采用引線架作各種封裝外型的引腳，通常支架的一端有“碗杯形”結(jié)構(gòu)”將LED芯片粘焊固定在“碗杯形”結(jié)構(gòu)內(nèi)，再采用灌裝的形式，往LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的引腳式LED支架，經(jīng)高溫?zé)臼沟铆h(huán)氧樹脂固化，最后離模成型。
    直插式可以說是最先研發(fā)成功并大量投放市場的LED產(chǎn)品，品種繁多，技術(shù)成熟，其制造工藝簡單、成本低，因此直插式封裝在SMD出現(xiàn)以前，有著非常高的市場占有率。直插式LED封裝產(chǎn)品，主要用于戶外大屏，具有高亮度、高可靠性、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
    當(dāng)前，由于戶外點(diǎn)間距也朝著高密方向發(fā)展，直插受限于紅綠藍(lán)3顆器件單獨(dú)插裝，無法實(shí)現(xiàn)高密度化，所以戶外點(diǎn)間距P10以下逐漸被表貼LED器件所替代。一般認(rèn)為，戶外直插式LED顯示屏以P10為分界線，但行業(yè)內(nèi)也有將直插式LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用于P9的顯示屏。
2、表貼(SMD)封裝

    表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極)，再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，最后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，所以自動化程度較高。采用表貼封裝器件的顯示屏，在色彩還原、顏色一致性、勻度、視角、畫面整體效果、尤其在體積方面，都有著直插顯示屏無法比擬的優(yōu)勢。但SMDLED也有先天不足的地方，其失效率和衰減速度較高，對惡劣環(huán)境的適應(yīng)能力相對較差。
    目前，SMD LED主要分為支架式(TOP)LED和片式(Chip)LED。前者常采用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架，后者采用PCB線路板作為LED芯片的載體。PLCC支架成本低，但是在應(yīng)用中存在氣密性差、散熱不良、發(fā)光不均勻和發(fā)光效率下降等問題。雖然也有性能和光效更好的PCT及EMC材質(zhì)的支架，但因價格昂貴，成本太高，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)并未廣泛應(yīng)用。
3、COB封裝
     COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基本上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝是無支架技術(shù)，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素。
    相較于SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因點(diǎn)間距不斷縮小面臨的工藝難度增大、良率低以及成本增高等問題。但是，由于COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝近年來在顯示行業(yè)的應(yīng)用一直沒有得到廣泛推廣。要想將COB封裝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，需要上、中、下游企業(yè)的緊密配合來完成。
4、Micro LED封裝
    Micro LED的英文全名是“Micro Light Emitting Diode”，中文也就稱作是微發(fā)光二極管，也可以寫作“μLED”。
    Micro LED其LED結(jié)構(gòu)的薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為主流LED大小的1%，每1個畫素都能定址、單獨(dú)驅(qū)動發(fā)光，將像素點(diǎn)間距由毫米級降到微米級，從而理論達(dá)1500 ppi以上甚至2000 ppi超高分辨率。
    Micro LED繼承了LED低功耗、高亮度、超高解析度、色彩飽和度、反應(yīng)速度快、超省電、壽命較長、效率較高等優(yōu)點(diǎn)，其功率消耗量約為LCD的10%、OLED的50%。因此，MicroLED被視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù)。
全球LED器件封裝市場格局
    近年來得益于LED行業(yè)景氣向好的勢頭，LED封裝行業(yè)發(fā)展迅猛。在下游LED應(yīng)用市場需求不斷擴(kuò)大，以及國家政策的支持下，我國已成為全球最大的LED封裝器件生產(chǎn)基地。據(jù)統(tǒng)計，2017年中國LED行業(yè)總體規(guī)模6368億元，同比增長21%。其中，中國LED封裝產(chǎn)值達(dá)870億元，同比增長16%。預(yù)計2018年-2020年中國LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速，2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元。
    隨著我國LED封裝企業(yè)技術(shù)工藝方面的進(jìn)步，全球LED封裝市場如今正發(fā)生著重大而深刻的變化，特別是在顯示器件封裝方面，一些國際封裝大廠如科銳、歐司朗等都釋放了OEM，導(dǎo)致中國LED封裝廠商的市場占有率上升的速度非�？欤�LED封裝產(chǎn)能加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。
    我國LED顯示封裝產(chǎn)業(yè)的未來
    技術(shù)和市場往往決定著產(chǎn)業(yè)的未來。
    在LED顯示器件封裝技術(shù)、工藝不斷取得進(jìn)步，全球封裝產(chǎn)能加速向我國轉(zhuǎn)移背景之下，我國LED顯示封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展未來前景光明。
    預(yù)計2018年，LED封裝行業(yè)仍將保持快速發(fā)展的勢頭，然而，受到國際貿(mào)易變化的影響，特別是在中美貿(mào)易摩擦，可能導(dǎo)致全球市場發(fā)生動蕩的背景下，未來行業(yè)最終會呈現(xiàn)怎樣的增長情況，則存在著一定的變數(shù)。
    目前，雖然美國對鋼鐵及鋁的征稅已經(jīng)開始，中國對美國農(nóng)產(chǎn)品等30億美元的征稅也進(jìn)入執(zhí)行階段，但后續(xù)美國提出的500億美元乃至額外1000億美元的政策提議，以及中國提出的500億美元的對等措施，這些尚處于雙方的“口頭反擊”，尚未真正落實(shí)。業(yè)內(nèi)人士從美國公布的清單判斷，美國此次的征稅對我國LED行業(yè)的影響不大，其對LED顯示器件封裝的影響更是微乎其微。但是，我們不能排除貿(mào)易戰(zhàn)有進(jìn)一步擴(kuò)大的可能，同時美國率先挑頭，也有可能引發(fā)其他國家的連鎖反應(yīng)，導(dǎo)致全球貿(mào)易保護(hù)主義進(jìn)一步加劇。我國LED顯示屏行業(yè)面向的是全球市場，若全球經(jīng)濟(jì)受到影響，終將無法獨(dú)善其身。
    當(dāng)然，不管2018年國際形勢如何變化，都無法扭轉(zhuǎn)我國LED封裝產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大的基本面。而且，基于LED顯示器件封裝領(lǐng)，我們不但在產(chǎn)能上領(lǐng)先，在小間距LED顯示器件封裝領(lǐng)域也處于全球領(lǐng)先地位，這種優(yōu)勢地位，絕非一時的時勢變動可以輕易撼動。
    未來中國LED封裝行業(yè)將在狂風(fēng)暴雨中保持持續(xù)發(fā)展的勢頭，中國LED封裝企業(yè)的市場規(guī)模將會進(jìn)一步擴(kuò)大。且隨著MINI LED、Micro LED技術(shù)的發(fā)展，未來LED顯示屏將會呈現(xiàn)出多種技術(shù)并存共榮的局面。