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根據(jù)最新報(bào)告，由于Micro LED與Mini LED的出現(xiàn)，LED在消費(fèi)性電子的顯示器上，從過(guò)去的背光逐漸轉(zhuǎn)變成自發(fā)光的角色，未來(lái)顯示器中每一顆LED都會(huì)變成像素點(diǎn)，將大幅提升LED晶圓片的使用數(shù)量。隨著技術(shù)瓶頸突破、成本下降，只要有小部分的顯示器產(chǎn)品開(kāi)始導(dǎo)入該技術(shù)，對(duì)于整體LED產(chǎn)值的貢獻(xiàn)也將會(huì)十分龐大。因此LEDinside預(yù)估，待相關(guān)產(chǎn)品商品化后，至2022年Micro LED&Mini LED（不含轉(zhuǎn)移）的產(chǎn)值將達(dá)13.8億美元，2025年進(jìn)一步成長(zhǎng)至28.91億美元。

Micro LED的短中期應(yīng)用市場(chǎng)究竟在哪里？

需要高亮度的AR投影裝置、超大型顯示面板如顯示屏（Digital LED Display），以及電視等應(yīng)用比較有機(jī)會(huì)在近三年內(nèi)導(dǎo)入Micro LED技術(shù)，并且逐步放量。

從整體顯示器產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，目前已經(jīng)觀察到日本與韓系廠商希望導(dǎo)入Micro LED顯示技術(shù)來(lái)做市場(chǎng)區(qū)隔，特別是在超大尺寸的電視與商用顯示屏等領(lǐng)域。現(xiàn)階段75吋以上的超大型顯示器，如果采用傳統(tǒng)的LCD與OLED面板，由于先天制程的限制導(dǎo)致成本無(wú)法下降，終端產(chǎn)品的售價(jià)將會(huì)非常高。但如果采用Micro LED技術(shù)，可以透過(guò)拼接的方式做出超大顯示器，有機(jī)會(huì)填補(bǔ)現(xiàn)有顯示器技術(shù)的空白地帶。

除了超大型的顯示器之外，我們也觀察到了AR等Micro LED投影應(yīng)用也如火如荼的開(kāi)發(fā)當(dāng)中。由于Micro LED具有高亮度、省電及可做出光機(jī)微型化之模塊，待Micro LED技術(shù)成熟后，將有機(jī)會(huì)成為顯示技術(shù)的新主流。LEDinside預(yù)估AR產(chǎn)品的整體出貨量在2025年將來(lái)到4百萬(wàn)臺(tái)，而其中采用Micro LED投影技術(shù)的產(chǎn)品占比將達(dá)到18%。

采用Micro LED技術(shù)的AR產(chǎn)品有什么好處？首先，AR產(chǎn)品對(duì)于尺寸、重量的要求相當(dāng)高，必須力求使用舒適，因此投影技術(shù)都是使用微顯示器（Micro Display），將顯示圖像或影像的全部像素集成到單片集成電路模塊上，其中投影技術(shù)LCOS、DLP需要額外增加光源機(jī)構(gòu)產(chǎn)生影像。至于Micro OLED雖然可以直接在集成電路畫(huà)素上自發(fā)光，減少光源機(jī)構(gòu)體積、降低整體重量，但亮度較低，且易受外在環(huán)境光的影響，降低顯示對(duì)比效果。因此，雖然同樣是自發(fā)光源，但是亮度及對(duì)比度優(yōu)于Micro OLED的Micro LED技術(shù)終將勝出。

Micro LED長(zhǎng)期應(yīng)用市場(chǎng)展望

長(zhǎng)期而言，Micro LED若想切入主流的顯示器市場(chǎng)，勢(shì)必得先降低成本并拉高生產(chǎn)效率。一旦技術(shù)與成本取得關(guān)鍵性的突破，Micro LED才有機(jī)會(huì)全面替代現(xiàn)有的顯示技術(shù)。

由于Micro LED將LED芯片的尺寸微縮至100µm以下，對(duì)于LED芯片廠而言，從LED磊晶設(shè)計(jì)到芯片制程都需要投入新設(shè)備，像是均一性更高的MOCVD、分辨率更高的曝光機(jī)、雷射剝離基板等設(shè)備，將會(huì)增加資本支出與折舊成本。再加上初期由于尚未達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，單片Micro LED晶圓片的單價(jià)將比傳統(tǒng)LED晶圓片高出5~6倍。隨著設(shè)備逐漸攤提完成和制程良率改善，預(yù)計(jì)Micro LED成本將會(huì)逐年下滑，五年后Micro LED的單位面積成本有機(jī)會(huì)接近傳統(tǒng)的LED。

至于在巨量轉(zhuǎn)移方面，各家系統(tǒng)大廠均有相當(dāng)多的轉(zhuǎn)移技術(shù)同步開(kāi)發(fā)當(dāng)中。由于變量相對(duì)較多，因此目前仍難以評(píng)判哪一種技術(shù)將成為未來(lái)的主流。