半導體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)的核心，信息技術(shù)日新月異，對材料的要求在不斷提高，第三代半導體材料憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，已成為全球半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭焦點。近年來，國內(nèi)外第三代半導體技術(shù)、產(chǎn)品、市場、投資均呈現(xiàn)了較高增長態(tài)勢。
國際上看，近年來，國際經(jīng)濟環(huán)境復雜多變, 全球經(jīng)濟不確定性上升。單邊主義、大范圍負利率等正成為全球“新常態(tài)”，全球經(jīng)濟貿(mào)易格局處于重塑期，經(jīng)濟多極化格局更加明顯。半導體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石成為焦點，全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局也在不斷變化中，半導體行業(yè)將進入新一輪發(fā)展期。
我國積極支持第三代半導體的發(fā)展，中長期規(guī)劃綱要、十三五重大專項、促進科技成果轉(zhuǎn)化方法，加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等為第三代半導體的技術(shù)與應用發(fā)展提供了良好的平臺，國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)也逐步進入實質(zhì)性發(fā)展期。
2020年是“十三五”和“十四五”時期承上啟下的重要一年，站在這一時間點上，面向未來，可以預見半導體照明未來將加速技術(shù)創(chuàng)新和深層次跨界融合，除了功能性照明市場以外的超越照明市場會迎來新一輪增長。第三代半導體材料成為中國高科技產(chǎn)業(yè)的重要關(guān)注點，在國家政策的扶持和新基建引領(lǐng)下，第三代半導體產(chǎn)業(yè)也將成為未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎，行業(yè)發(fā)展也迎來新契機。
新經(jīng)濟時代下，機遇與挑戰(zhàn)并存，也凸顯了半導體等硬科技在國際競爭中的戰(zhàn)略和基礎(chǔ)作用。
同時，綠色發(fā)展成為重要取向，能源供需結(jié)構(gòu)發(fā)生深刻變化，以信息技術(shù)和數(shù)字技術(shù)為代表的新一輪技術(shù)革命將重塑產(chǎn)業(yè)格局�？萍几偁帉⒊蔀橐I(lǐng)和改變國際政經(jīng)格局的重要因素，創(chuàng)新應用將持續(xù)驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新和跨界融合。
作為半導體照明及第三代半導體領(lǐng)域有產(chǎn)業(yè)發(fā)展“風向標”之稱的--第十七屆中國國際半導體照明論壇暨2020國際第三代半導體論壇（SSLCHINA&IFWS 2020）將于2020年11月23日-25日在深圳會展中心盛大舉行。
本屆論壇緊扣國家“新基建”、“十四五”等前瞻利好政策，以“把握芯機遇·助力新基建”為主題，論壇程序委員會專家陣容強大，熟知我國發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)的條件和決心，深諳半導體照明及第三代半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的問題癥結(jié)及解決之道。論壇將匯聚國際相關(guān)精英智囊，以前沿更新的思維、謀略，尋找新的動力源泉，重塑價值鏈，完善創(chuàng)新鏈，發(fā)揮跨界融合與創(chuàng)新應用的巨大潛力。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）作為中國半導體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。論壇已成功舉辦十六屆，以促進半導體照明技術(shù)和應用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應用的創(chuàng)新發(fā)展。
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。論壇以促進第三代半導體與電力電子技術(shù)、移動通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應用的國際交流與合作，引領(lǐng)第三代半導體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。
自2016年開始，中國國際半導體論壇與國際第三代半導體論壇同臺匯力，論壇嘉賓覆蓋全球70多個國家和地區(qū)，演講嘉賓累計超過1800位，舉辦過378場峰會，專業(yè)觀眾超過26500位，提交學術(shù)論文2140余篇。兩大國際論壇，每年一屆，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
除了開幕大會以外，同期設(shè)有功率電子器件及封裝技術(shù)，襯底、外延及生長裝備，微波射頻與5G移動通信，固態(tài)紫外器件技術(shù)，Mini/Micro-LED新型顯示技術(shù)，半導體照明芯片、封裝及模組技術(shù)，超寬禁帶半導體與新型第三代半導體，生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)，光健康與光品質(zhì)和可靠性與熱管理10場專業(yè)技術(shù)分會。設(shè)有智慧照明、紫外固化與殺菌消毒、Mini/Micro顯示工程應用、新一代通用電源及充電器產(chǎn)業(yè)峰會、功率半導體技術(shù)應用論壇等多場產(chǎn)業(yè)峰會。同期還有，2020第三代半導體技術(shù)應用創(chuàng)新展（CASTAS）展覽、商務配對、論文交流等多種形式的分論壇。
前沿話題，最新研究成果，以及強大的嘉賓陣容，兩大論壇將一如既往為業(yè)界帶來一場精彩豐盛的產(chǎn)業(yè)盛宴。
