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封裝賽道競爭酣 誰將引領(lǐng)LED增量市場?
編輯:雁楓 [ 2021-4-16 11:21:15 ] 文章來源:晶臺(tái)
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COB市場群雄逐鹿。從包括晶臺(tái)在內(nèi)的各大封裝廠商,到利亞德、雷曼、艾比森、希達(dá)等顯示屏廠商,無不盯著這塊大蛋糕。在2021集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上,晶臺(tái)股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士認(rèn)為,市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強(qiáng)的迫切性,隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟,微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。

晶臺(tái)股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士

COB引領(lǐng)變革,LED行業(yè)迎四大變化

TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估,展望2021年,中國LED市場需求預(yù)計(jì)會(huì)延續(xù)4Q20的旺盛狀態(tài),全年預(yù)計(jì)led顯示屏市場規(guī)模達(dá)61.3億美金,同比增長12%。

其中,全球顯示屏LED封裝市場規(guī)模預(yù)估將達(dá)到17.8億美金,同比增長12%。

廠家對封裝方案的選擇各有取舍。其中,COB技術(shù)下的微間距顯示,在畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度等方面表現(xiàn)十分優(yōu)異,有望在未來的LED顯示市場占據(jù)更大的市場份額。邵鵬睿博士表示,到2025年,LED顯示預(yù)計(jì)將有40%以上的市場份額將被集成COB封裝顯示產(chǎn)品取代。

另一方面,邵鵬睿博士提及,COB集成顯示封裝的到來,也給行業(yè)帶來了四大變化:

1、渠道為主的銷售模式逐漸取代工程為主的業(yè)務(wù)模式。

LED行業(yè)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式主要為工程渠道,而手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子,則以渠道銷售為主。因此,LED行業(yè)需要轉(zhuǎn)變銷售模式,才能打入消費(fèi)市場,更好地?cái)U(kuò)大市場規(guī)模。

而這也是led顯示屏市場爆發(fā)式增長的前提條件。

同時(shí),LED顯示行業(yè)在品牌與渠道方面的整合正在加劇,規(guī);瘍(yōu)勢將越來越明顯。

2、高顯示畫質(zhì)質(zhì)量逐漸取代對單一高分辨率的追求。

更小的間距不是消費(fèi)者追求的目標(biāo),視覺效果的真實(shí)體驗(yàn)才是最終的顯示價(jià)值體現(xiàn)。

3、小尺寸面積的led顯示屏增量明顯,超大尺寸面積工程化規(guī)格增量有限。

4、對價(jià)格的敏感度更高,2K LED屏為單元的市場逐漸成為增量主角。

集成顯示封裝時(shí)代,LED行業(yè)從定制化走向多種規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,并最終達(dá)到規(guī)模化量產(chǎn)。此時(shí),成本就成為企業(yè)競爭中的重要一極。

COB改變了LED行業(yè)傳統(tǒng)的商業(yè)模式和生態(tài)鏈,這四大變化既是LED企業(yè)面臨的挑戰(zhàn),同樣也是機(jī)遇所在。

COB封裝呼聲漸高,市場規(guī)模逐步擴(kuò)大

市場對集成COB顯示封裝具有較強(qiáng)的迫切性。

當(dāng)前,LED的應(yīng)用領(lǐng)域和市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,而傳統(tǒng)的SMT工藝存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護(hù)等缺點(diǎn),在室內(nèi)消費(fèi)級(jí)高清顯示市場不占據(jù)優(yōu)勢,企業(yè)渴望一項(xiàng)可靠性更高的技術(shù),以踏入高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用領(lǐng)域的門檻。COB實(shí)現(xiàn)真平板,容易清潔、客戶的體驗(yàn)更優(yōu)越,且可以實(shí)現(xiàn)更低的售后成本,因此成為當(dāng)下呼聲極高的一種顯示封裝技術(shù)。

晶臺(tái)是業(yè)內(nèi)較早布局Mini/Micro LED封裝技術(shù)的企業(yè),在“5G+8K”的熱潮下,晶臺(tái)基于COB技術(shù)的Micro LED顯示面板產(chǎn)品“積幕”應(yīng)運(yùn)而生。

規(guī)格方面,“積幕”系列產(chǎn)品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2和 1.5等多名成員,可實(shí)現(xiàn)多個(gè)像素點(diǎn)間距的無縫拼接,不受尺寸限制,滿足2k、4K、8K視頻甚至更大尺寸的超高清要求。

技術(shù)上,晶臺(tái)“積幕”基于倒裝COB技術(shù),相同功率下顯示亮度大幅提升。值得一提的是,“積幕”可實(shí)現(xiàn)亮面和啞面兩種封裝工藝方案,其中亮面黑度高,顯示效果優(yōu)越,啞面反光性能好,可抗光線干擾,可滿足不同應(yīng)用場景對顯示效果的需求。

性能上,“積幕”具備寬色域、超廣角、超高對比度等優(yōu)勢,模塊化面板設(shè)計(jì)支持多種安裝設(shè)計(jì)要求,支持互動(dòng)式觸摸,適用于5G+8K智慧終端等對人機(jī)觸屏互動(dòng)有高要求的應(yīng)用場景。

“積幕”的優(yōu)勢

良率上,晶臺(tái)主要從兩方面入手。首先,提高一次直通率,采用自動(dòng)化返修設(shè)備,提高返修效率。此外,基于豐富的封裝技術(shù)積累,晶臺(tái)改良制程工藝并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),最終實(shí)現(xiàn)99%以上的生產(chǎn)良率。

產(chǎn)能上,“積幕”現(xiàn)已具備規(guī);慨a(chǎn)能力,2021年產(chǎn)能為2500㎡/月,計(jì)劃到2022年將增產(chǎn)至10000㎡/月,滿足客戶大批量商業(yè)應(yīng)用。

商業(yè)模式上,晶臺(tái)專注生產(chǎn)集成顯示封裝模塊,配合客戶實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目落地。迄今為止,晶臺(tái)“積幕”多個(gè)像素間距產(chǎn)品已經(jīng)服務(wù)客戶用于杭州阿里巴巴總部、國家電網(wǎng)、政府機(jī)關(guān)等多個(gè)場所。

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