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SMD、IMD與COB還未分出勝負,MIP已悄然殺入,欲搶Mini/Micro LED時代“飯碗”。
從ISE、ISLE等各大顯示相關(guān)知名展會上,不乏這幾項關(guān)鍵技術(shù)的身影。
近日,利亞德、洲明科技、艾比森等前三大上市屏企在其投資者互動及公開平臺再度表示對SMD、IMD、COB、MIP等技術(shù)的看法。
01三大上市屏廠對不同技術(shù)路線的看法
利亞德認為,LED 顯示屏的封裝現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為 DIP、SMD、IMD、COB、 MIP 等多種方式并存的格局,從 DIP 到 SMD,再到如今 MIP、COB 陸續(xù)興起并逐步成熟。
從間距逐步減小性價比逐步提升的趨勢來看,COB和MIP封裝模式具有明顯優(yōu)勢。
尤其是MIP適用更小的芯片,減小間距和降低成本的空間更大,未來Micro LED的趨勢確定,MIP優(yōu)勢明顯。
在技術(shù)路徑上,洲明科技表示將堅定地選擇COB與MIP封裝方式齊頭并進,配備公司獨有 UIV 畫質(zhì)引擎和自研控制系統(tǒng), 整體在顯示效果、燈面溫升、對比度、平整度、墨色一致性等 方面表現(xiàn)優(yōu)異,屏幕節(jié)能提升 50%,燈珠可靠性提升10倍。
不過,洲明科技從短期預(yù)測,認為COB的封裝方式近年會有快速發(fā)展,逐步替代 SMD小間距成為主流,最終出現(xiàn)在各個細分領(lǐng)域場景。而從長期預(yù)測,MIP 技術(shù)由于其成本優(yōu)勢將會在未來微間距上大放光彩。
艾比森則認為,技術(shù)突破是SMD封裝到COB封裝(Chip COB/MIP COB);室內(nèi)小間距市場正裝芯片SMD封裝技術(shù)逐步進入衰退期。
值得注意的是,這三家企業(yè)都在財報里提及對MIP技術(shù)的關(guān)注及布局。
■ 利亞德
利亞德定義的MiP產(chǎn)品分兩大類別——分立器件下的N in 1 和單像素封裝,重點透露了可以兼容更多間距的單像素 MIP 產(chǎn)品戰(zhàn)略:MiP0404、MiP0203及MiP0202的具體規(guī)劃,最終將做成0.4-1.8mm間距的Micro led顯示屏。
2020年,利亞德和富采控股合資公司利晶率先量產(chǎn)的Micro LED采用0406(89μm *150μm)芯片,后逐步采用0305(75*125μm)芯片,近兩年芯片量產(chǎn)尺寸將達到50μm,甚至更小,做出的LED顯示產(chǎn)品的間距也將越來越小,成本也將越來越低。
在此趨勢下,對巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和封裝技術(shù)的要求也越來越高,而MIP工藝和所使用的設(shè)備更適合更小的芯片。
如今,利亞德旗下利晶已進行2023年擴產(chǎn)計劃,第一季度已完成1400KK產(chǎn)能建制,2023年底產(chǎn)能突破2000KK,達到規(guī)模效應(yīng)以降低MIP生產(chǎn)成本的目的。
■ 洲明科技
據(jù)洲明科技財報顯示,2022 年 8 月 11 日,洲明 UMicro 0.4 產(chǎn)品向全球發(fā)布。公司堅持推進 Mini COB 封裝技術(shù),同步開展 MIP、COG 和硅基 Micro LED 技術(shù)研發(fā)工作,時刻把握前沿技術(shù)的發(fā)展機遇。
洲明 UMini MIP 系列產(chǎn)品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片,通過分立器件封裝技術(shù),實現(xiàn)點間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。
目前全球顯示技術(shù)正處于升級與變革的重要時期,伴隨技術(shù)的升級,LED 顯示新產(chǎn)品不斷推陳出新,產(chǎn)品及市場競爭格局持續(xù)變化,行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)多元化特點。
對此,洲明科技也表示,時刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、MIP、COG、巨量轉(zhuǎn)移等前沿技術(shù)的發(fā)展機遇,加大研發(fā)方面的投入,做好新技術(shù)的儲備。
■ 艾比森
據(jù)艾比森財報顯示,在2022年間,艾比森展開多個與MIP技術(shù)相關(guān)的研發(fā)項目,如“Micro LED技術(shù)研發(fā)”、“MIP 新產(chǎn)品系列的研發(fā)”等;以上項目旨在實現(xiàn) MIP 技術(shù)產(chǎn)品化,滿足批量化生產(chǎn)之余,也在中高端市場與 COB 產(chǎn)品形成配合,提升艾比森踏入Micro LED時代的競爭力。
值得注意的是,艾比森預(yù)研Micro LED/MIP新型封裝技術(shù)已完成工藝驗證和小試生產(chǎn),實現(xiàn) Micro LED 產(chǎn)品的自主生產(chǎn)。
02除了屏廠,還有誰在談MIP?
可以看到,近段時間MiP再次成為了行業(yè)熱詞。
實際上除了屏廠外,供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)也有多家企業(yè)再度重點帶來MIP產(chǎn)品,尤其是Q1兩大顯示展會(ISE/ISLE)上。
ISE 2023上,國星光電MiP系列新品首度亮相。如MiP-C0404器件,尺寸為0.40 * 0.40*0.23 mm,可適配多種點間距的產(chǎn)品應(yīng)用;MiP-C0606FTP器件采用共陰設(shè)計。系列產(chǎn)品可適應(yīng)P1.5-P0.6任意點間距,適用于戶內(nèi)超高清顯示場景。
而晶臺MiP產(chǎn)品采用了針刺+激光焊技術(shù),半導體載板級基板,芯片轉(zhuǎn)移精度高,產(chǎn)品顯示更為均勻,可任意排列組合成模組,通用性強,灌封為MCOB,使用光學膠水灌封,具有良好的防磕碰、防潮、防塵的效果。
且晶臺龔文董事長在接受行家說Display采訪時提及,MiP技術(shù)正是打破微間距市場僵局的一個機會,在這個時間點推進MiP,正是恰逢其時。(詳情閱讀)
成本方面,晶臺提出了「一顆MiP燈珠價格=一組RGB芯片價格」。
無論ISE還是ISLE中,芯映光電的MiP產(chǎn)品都占據(jù)“C位”。(詳情閱讀)
上半年的兩次展會上,使用芯映光電XT0404制作的2K大屏首度亮相,以實際的大屏產(chǎn)品展現(xiàn)了MiP技術(shù)所能帶來的畫質(zhì)升級。
據(jù)悉,該2K MiP Micro LED大屏,產(chǎn)品點間距為0.78mm,應(yīng)用了芯映XT0404產(chǎn)品,使用了無襯底的倒裝芯片,以及巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)。
如今,芯映光電正在以“MiP加速推進Micro LED產(chǎn)業(yè)化”。
...
除了以上企業(yè),如今還有更多供應(yīng)鏈企業(yè)正在悄然布局MIP,力圖搶占Micro LED時代機會。
至此,Mini/Micro LED“三國殺”,變成了一場四方對抗賽。如今,更多頭部企業(yè)也加入了這場競賽,讓原本競爭激烈的Micro LED賽道,變得更加變幻莫測。
關(guān)于MIP及相關(guān)封裝路線進度,如何了解更多?請持續(xù)關(guān)注行家說Display。
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